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公开(公告)号:KR1020140091689A
公开(公告)日:2014-07-22
申请号:KR1020147011962
申请日:2012-11-08
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
IPC: C23F1/18 , C23F1/46 , C23F1/44 , H05K3/06 , H01L21/3213
CPC classification number: C23F1/18 , C23F1/44 , C23F1/46 , C25D5/34 , H01L21/32134 , H05K3/067 , H05K3/108 , H05K2203/0789
Abstract: 본 발명은 수성 조성물 및 구리 및 구리 합금의 에칭 방법에 관한 것이다. 상기 수성 조성물은 Fe
3
+ 이온, 산 및 N-알콕실화 폴리아미드를 포함한다. 상기 수성 조성물은 인쇄 회로 기판, IC 기판 등의 제조에서 미세 구조물을 제조하는데 있어서 특히 유용하다.