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公开(公告)号：KR1020140091689A
公开(公告)日：2014-07-22
申请号：KR1020147011962
申请日：2012-11-08
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
IPC: C23F1/18 , C23F1/46 , C23F1/44 , H05K3/06 , H01L21/3213
CPC classification number: C23F1/18 , C23F1/44 , C23F1/46 , C25D5/34 , H01L21/32134 , H05K3/067 , H05K3/108 , H05K2203/0789
Abstract: 본 발명은 수성 조성물 및 구리 및 구리 합금의 에칭 방법에 관한 것이다. 상기 수성 조성물은 Fe
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+ 이온, 산 및 N-알콕실화 폴리아미드를 포함한다. 상기 수성 조성물은 인쇄 회로 기판, IC 기판 등의 제조에서 미세 구조물을 제조하는데 있어서 특히 유용하다.-
公开(公告)号：KR1020140035478A
公开(公告)日：2014-03-21
申请号：KR1020147000195
申请日：2012-06-29
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
CPC classification number: B05D3/102 , B05D1/02 , B05D1/32 , C23C22/52 , C23F1/18 , H05K3/28 , H05K3/385 , Y10T428/265
Abstract: 본 발명은 구리 또는 구리 합금 표면에의 유기 레지스트 재료의 접착을 증가시키는 방법에 관한 것이다. 구리 또는 구리 합금 표면은 적어도 하나의 유기 산, 과산화물 화합물, 및 선택적으로는, 요소 (urea), 그의 유도체와 수용성 폴리머로 구성된 그룹으로부터 선택되는 하나 이상의 물질을 포함하는 수성 접착 촉진 용액과 접촉된다.
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公开(公告)号：KR101842320B1
公开(公告)日：2018-03-26
申请号：KR1020147000195
申请日：2012-06-29
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
CPC classification number: B05D3/102 , B05D1/02 , B05D1/32 , C23C22/52 , C23F1/18 , H05K3/28 , H05K3/385 , Y10T428/265
Abstract: 본발명은구리또는구리합금표면에의유기레지스트재료의접착을증가시키는방법에관한것이다. 구리또는구리합금표면은적어도하나의유기산, 과산화물화합물, 및선택적으로는, 요소 (urea), 그의유도체와수용성폴리머로구성된그룹으로부터선택되는하나이상의물질을포함하는수성접착촉진용액과접촉된다.
Abstract translation: 本发明涉及增加有机抗蚀剂材料对铜或铜合金表面的粘附性的方法。 铜或铜合金表面与包含至少一种有机酸，过氧化物化合物和任选的至少一种选自尿素，其衍生物和水溶性聚合物的材料的含水粘附促进溶液接触。
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