회로 캐리어 층의 제조 방법 및 회로 캐리어의 제조를 위한 상기 방법의 이용
    5.
    发明授权
    회로 캐리어 층의 제조 방법 및 회로 캐리어의 제조를 위한 상기 방법의 이용 有权
    制造电路载体层的方法和用于制造电路载体的公知方法的使用

    公开(公告)号:KR101546999B1

    公开(公告)日:2015-08-25

    申请号:KR1020117023654

    申请日:2010-03-30

    CPC classification number: H05K3/205 H05K2203/124

    Abstract: 회로의도전체라인들이유전체기판포면에대한양호한접착을갖는유전체기판상에고 밀도회로를제조할수 있도록, 다음의방법단계들: a) 두개의측면들을갖는보조기판을제공하는단계로서, 상기측면들중 적어도하나는도전성표면을갖는, 상기두개의측면들을갖는보조기판을제공하는단계; b) 적어도하나의도전성표면중 적어도하나의도전성표면을적어도하나의릴리즈층 형성화합물로처리하는단계로서, 상기릴리즈층 형성화합물은적어도하나의티올기를갖는헤테로사이클릭화합물인, 상기적어도하나의릴리즈층 형성화합물로처리하는단계; c) 적어도하나의릴리즈층 형성화합물로처리된적어도하나의도전성표면의적어도하나상에패턴화된레지스트코팅을형성하는단계로서, 패턴화된레지스트코팅은적어도하나의레지스트개구를가져서도전성표면을노출시키는, 패턴화된레지스트코팅을형성하는단계; d) 노출된도전성표면상에금속을전착하여적어도하나의레지스트개구에도전성패턴을형성하는단계; e) 보조기판의각각의측면상에각각의유전체재료층을형성하여유전체재료에각 도전성패턴을형성하는단계; 및 f) 각각의임베딩된도전성패턴을포함하는각 유전체재료와보조기판을서로분리시키는단계를포함하는방법이제공된다.

    회로 캐리어 층의 제조 방법 및 회로 캐리어의 제조를 위한 상기 방법의 이용
    7.
    发明公开
    회로 캐리어 층의 제조 방법 및 회로 캐리어의 제조를 위한 상기 방법의 이용 有权
    制造电路载体层的方法和用于制造电路载体的公知方法的使用

    公开(公告)号:KR1020120005458A

    公开(公告)日:2012-01-16

    申请号:KR1020117023654

    申请日:2010-03-30

    CPC classification number: H05K3/205 H05K2203/124 H05K3/20 H05K3/38

    Abstract: 회로의 도전체 라인들이 유전체 기판 포면에 대한 양호한 접착을 갖는 유전체 기판상에 고 밀도 회로를 제조할 수 있도록, 다음의 방법 단계들: a) 두개의 측면들을 갖는 보조 기판을 제공하는 단계로서, 상기 측면들 중 적어도 하나는 도전성 표면을 갖는, 상기 두개의 측면들을 갖는 보조 기판을 제공하는 단계; b) 적어도 하나의 도전성 표면 중 적어도 하나의 도전성 표면을 적어도 하나의 릴리즈 층 형성 화합물로 처리하는 단계로서, 상기 릴리즈 층 형성 화합물은 적어도 하나의 티올기를 갖는 헤테로사이클릭 화합물인, 상기 적어도 하나의 릴리즈 층 형성 화합물로 처리하는 단계; c) 적어도 하나의 릴리즈 층 형성 화합물로 처리된 적어도 하나의 도전성 표면의 적어도 하나상에 패턴화된 레지스트 코팅을 형성하는 단계로서, 패턴화된 레지스트 코팅은 적어도 하나의 레지스트 개구를 가져서 도전성 표면을 노출시키는, 패턴화된 레지스트 코팅을 형성하는 단계; d) 노출된 도전성 표면상에 금속을 전착하여 적어도 하나의 레지스트 개구에 도전성 패턴을 형성하는 단계; e) 보조 기판의 각각의 측면상에 각각의 유전체 재료 층을 형성하여 유전체 재료에 각 도전성 패턴을 형성하는 단계; 및 f) 각각의 임베딩된 도전성 패턴을 포함하는 각 유전체 재료와 보조 기판을 서로 분리시키는 단계를 포함하는 방법이 제공된다.

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