公开(公告)号：KR100679914B1

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：KR1020050044841

申请日：2005-05-27

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 문찬우 ,  정중기 ,  이성호 ,  한창수 ,  최현석

IPC: H02N2/10

Abstract: 본 발명은 압전 변환기를 이용한 정밀 회전구동장치에 관한 것으로, 이 정밀 회전구동장치는 장치의 베이스 상부에 축을 매개로 결합되어 회전가능하도록 설치된 회전판과, 이 회전판의 일측에 접촉설치되어 외부 전압에 따라 회전판의 축과 직각된 방향으로 좌우 작동함으로써 회전판을 회전시키는 구동 압전 변환기 및, 이 구동 압전 변환기와 일정거리를 두고 설치되면서 상기 회전판의 또다른 일측에 접촉설치되어 외부 전압에 따라 전후진 작동함으로써 회전되는 회전판을 고정할 수 있도록 된 제동 압전 변환기로 이루어진 구조이다.
따라서, 상기 정밀 회전구동장치가 2개의 압전 변환기인 구동 압전 변환기와 제동 압전 변환기로 구성됨으로써 기존의 인치웜 방식의 구동장치 보다 1개의 압전 변환기를 절감할 수 있다.
그러므로, 상기 정밀 회전구동장치의 구동 회로와 구조를 단순화시킬 수 있는 장점이 있고, 상기 압전 변환기의 사용 갯수가 줄어 가격면에서 우수할 뿐만아니라 장치의 소형화 설계에 보다 유리한 것이다.
압전 변환기, 회전구동

公开(公告)号：KR1020060122400A

公开(公告)日：2006-11-30

申请号：KR1020050044841

申请日：2005-05-27

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 문찬우 ,  정중기 ,  이성호 ,  한창수 ,  최현석

IPC: H02N2/10

CPC classification number: H02N2/123 ,  H01L41/0536 ,  H02N2/002 ,  H02N2/006

Abstract: A rotary actuating device using a PZT(Piezoelectric Transducer) converter is provided to save one PZT converter in comparison with a conventional inchworm method by consisting of a drive PZT converter and a brake PZT converter. In a rotary actuating device using a PZT converter, a rotating plate(2) is rotatably installed by being coupled to a base top of the device by the medium of an axis. A drive PZT converter(3) rotates the rotating plate(2) by being installed on one side of the rotating plate(2). A brake PZT converter(4) is installed at a predetermined distance from the drive PZT converter(3). And, the brake PZT converter(4) fixes the rotating plate(2) to rotate by being operated forward and backward according to an external voltage.

Abstract translation: 提供了一种使用PZT（压电式传感器）转换器的旋转驱动装置，用于与传统的蚯蚓方法相比，以保存一个PZT转换器，该驱动装置由驱动PZT转换器和制动PZT转换器组成。 在使用PZT转换器的旋转致动装置中，旋转板（2）通过轴的介质联接到装置的基座顶部而被可旋转地安装。 驱动PZT转换器（3）通过安装在旋转板（2）的一侧上来旋转旋转板（2）。 制动PZT转换器（4）安装在与驱动PZT转换器（3）预定的距离处。 并且，制动器PZT转换器（4）根据外部电压通过向前和向后的操作来固定旋转板（2）旋转。

公开(公告)号：KR100306133B1

公开(公告)日：2001-11-01

申请号：KR1019990032856

申请日：1999-08-11

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 강남기 ,  이우성 ,  임욱 ,  유찬세 ,  조현민 ,  윤종광 ,  최현석 ,  금병훈

IPC: H01L23/48

Abstract: 본발명은개선된구조의멀티플라인그리드를갖는멀티플라인그리드어레이패키지를개시한다. 본발명은멀티플라인그리드는패키지몸체와같은크기로형성되며, 입출력노드와일대일대응하는위치에구멍이형성되며, 구멍에도전물질이충진및 도포되어단위리드를형성하여입출력노드에솔더링되는것을특징으로한다. 본발명에따르면, 일체형멀티플라인그리드를이용해입출력노드가배열된패키지몸체위에솔더링함으로써공정을단순화할수 있으며, 멀티플라인그리드의탑재정확도및 편평도를향상시켜열적특성및 전기적특성을향상시킬수 있는효과를얻을수 있다.

公开(公告)号：KR1020010017373A

公开(公告)日：2001-03-05

申请号：KR1019990032856

申请日：1999-08-11

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 강남기 ,  이우성 ,  임욱 ,  유찬세 ,  조현민 ,  윤종광 ,  최현석 ,  금병훈

IPC: H01L23/48

Abstract: PURPOSE: A multiple-line grid array package is provided to simplify a manufacturing process, by soldering a multiple line grid on a package body in which an input/output node is arranged. CONSTITUTION: A semiconductor chip(13) is built in a package body, and a plurality of input/output nodes(12) are arranged on an upper surface of the package body(10). A multiple line grid(20) is soldered to the input/output node of the package body. The multiple line grid has a substrate(23) of a non-conductive material, and has the same size as the package body. A hole is located in a one-to-one correspondence with the input/output node. A unit lead(22) is formed by filling and applying a conductive material in the hole and soldered to the input/output node.

Abstract translation: 目的：提供多行网格阵列封装，以通过将多行网格焊接在其中布置输入/输出节点的封装体上来简化制造过程。 构成：半导体芯片（13）内置在封装主体中，并且多个输入/输出节点（12）布置在封装主体（10）的上表面上。 多线栅格（20）被焊接到封装体的输入/输出节点。 多线栅格具有非导电材料的衬底（23），并且具有与封装主体相同的尺寸。 孔与输入/输出节点一一对应地设置。 通过在孔中填充并施加导电材料并焊接到输入/输出节点来形成单元引线（22）。