中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

33 records (took 0.023 seconds)

    압연 동박, 그것을 사용한 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기, 회로 접속 부재의 제조 방법 및 회로 접속 부재
    2.
    发明公开
    압연 동박, 그것을 사용한 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기, 회로 접속 부재의 제조 방법 및 회로 접속 부재 审中-实审
    卷绕铜箔，铜箔层压板，印刷线路板和使用其的电子设备，生产电路连接器件的方法和电路连接器件

    公开(公告)号：KR1020150040231A

    公开(公告)日：2015-04-14

    申请号：KR1020140133131

    申请日：2014-10-02

    Applicant: 제이엑스금속주식회사

    Inventor： 미키아츠시 ,  아라이히데타 ,  아라이고스케 ,  나카무로가이치로 ,  아오시마가즈타카 ,  감무리가즈키

    IPC: H05K1/09 ,  C25D7/06 ,  B32B15/08

    CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  C25D7/06

    Abstract: (과제) 에칭성, 굴곡성, 수지와의밀착성, 동박을에칭으로제거한후의수지의투명성이모두우수한압연동박, 구리피복적층판및 프린트배선판을제공한다. (해결수단) 질량률로 99.9 % 이상의구리를함유하고편면또는양면에도금층이형성된압연동박으로서, 압연면에있어서의 {112} 면으로부터의산출 X 선회절강도를 I{112} 로하고, {110} 면으로부터의산출 X 선회절강도를 I{110} 으로했을때, 2.5 ≤ I{110}/I{112} ≤ 6.0 을만족시키고, 압연동박의압연직각방향을따라도금층표면의 JIS B0601-2001 에의거하는스큐니스 (Rsk) 가 -0.35 ∼ 0.53 이며, 두께 50 ㎛의 폴리이미드수지필름의양면에, 각각압연동박의도금층측을첩합시킨후, 에칭으로압연동박을제거하고, 인쇄물을폴리이미드수지필름너머로 CCD 카메라로촬영했을때, 하기 (1) 식으로정의되는 Sv 가 3.0 이상이된다. Sv = (ΔB × 0.1)/(t1-t2)(1)

    Abstract translation: 提供了通过蚀刻除去铜箔后的蚀刻性，柔软性，树脂的透明性的轧制铜箔，覆铜层压板和印刷线路板。 轧制铜箔含有99.9％的铜，在一侧或两侧形成镀层。 当从滚动侧的{112}侧计算X射线衍射强度为I {112}时，{110}侧的计算X射线衍射强度为I {110}，2.5 <= I {110} / I {112} <= 6.0。 沿着轧制铜箔的轧制正交方向的镀层表面的JIS B0601-2001的偏斜度（Rsk）为-0.35〜0.53。 在轧制的铜箔的镀层侧与厚度为50μm的聚酰亚胺树脂膜的两面接合后，通过蚀刻去除轧制的铜箔。 当通过CCD照相机拍摄印刷物超过聚酰亚胺树脂膜时，如公式（1）定义的Sv变得大于3.0。 Sv =（ΔB×0.1）/（t1-t2）

    동박 복합체, 그리고 성형체 및 그 제조 방법
    3.
    发明公开
    동박 복합체, 그리고 성형체 및 그 제조 방법 有权
    铜箔复合物，成型品及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020140099532A

    公开(公告)日：2014-08-12

    申请号：KR1020147018244

    申请日：2012-01-13

    Applicant: 제이엑스금속주식회사

    Inventor： 다나카고이치로 ,  감무리가즈키

    IPC: B32B15/08 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05

    CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/712 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/06 ,  Y10T29/302 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/273

    Abstract: 본 발명은 프레스 가공 등과 같은 1 축 굽힘과 상이한 과혹 (복잡) 한 변형을 실시해도 동박이 갈라지는 것을 방지하여, 가공성이 우수하고, 또한 내식성 및 전기 접점 성능을 장기간 안정적으로 발휘하는 동박 복합체, 그리고 그 성형체 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 동박과 수지층이 적층된 동박 복합체로서, 동박의 두께를 t
    2 (㎜), 인장 변형 4 ％ 에 있어서의 동박의 응력을 f
    2 (㎫), 수지층의 두께를 t
    3 (㎜), 인장 변형 4 ％ 에 있어서의 수지층의 응력을 f
    3 (㎫) 으로 했을 때, 식 1：(f
    3 × t
    3 )/(f
    2 × t
    2 ) ≥ 1 을 만족하며, 또한 동박과 수지층의 180°박리 접착 강도를 f
    1 (N/㎜), 동박 복합체의 인장 변형 30 ％ 에 있어서의 강도를 F (㎫), 동박 복합체의 두께를 T (㎜) 로 했을 때, 식 2：1 ≤ 33f
    1 /(F × T) 를 만족하고, 동박 중 수지층이 적층되어 있지 않은 면에, 부착량 5 ∼ 100 ㎍/dm
    2 의 Cr 산화물층이 형성되어 있는 동박 복합체, 그리고 그 성형체 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

    Abstract translation: 本发明防止了1分束也进行铜箔的轴弯曲和不同gwahok（复合物）的修饰，例如冲压加工，加工性优异，并且铜络合物发挥耐蚀性和稳定的电接触性能上的长期的，并且 以及用于生产它的过程。 本发明涉及铜箔与树脂层层叠而成的铜箔复合体，

    동박 복합체, 그리고 성형체 및 그 제조 방법
    4.
    发明公开
    동박 복합체, 그리고 성형체 및 그 제조 방법 有权
    铜箔复合材料，成型体及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020140099518A

    公开(公告)日：2014-08-12

    申请号：KR1020147017828

    申请日：2013-01-03

    Applicant: 제이엑스금속주식회사

    Inventor： 다나카고이치로 ,  감무리가즈키

    IPC: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H05K1/09

    CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2203/0723

    Abstract: 과제
    프레스 가공 등과 같은 1 축 굽힘과 상이한 과혹 (복잡) 한 변형을 실시해도 동박이 균열되는 것을 방지하여, 가공성이 우수한 동박 복합체, 그리고 성형체 및 그 제조 방법을 제공한다.

    해결 수단
    동박과 수지층이 적층된 동박 복합체로서, 동박의 두께를 t
    2 (㎜), 인장 변형 4 ％ 에 있어서의 동박의 응력을 f
    2 (㎫), 수지층의 두께를 t
    3 (㎜), 인장 변형 4 ％ 에 있어서의 수지층의 응력을 f
    3 (㎫) 으로 했을 때, 식 1 : (f
    3 × t
    3 )/(f
    2 × t
    2 ) ≥ 1 을 만족시키고, 또한, 동박과 수지층의 180°박리 접착 강도를 f
    1 (N/㎜), 동박 복합체의 인장 변형 30 ％ 에 있어서의 강도를 F (㎫), 동박 복합체의 두께를 T (㎜) 로 했을 때, 식 2 : 1 ≤ 33f
    1 /(F × T) 를 만족시키며, 동박 중 수지층이 적층되어 있지 않은 면에, 합계 두께 0.001 ∼ 5.0 ㎛ 의 Ni 층 및/또는 Ni 합금층이 형성되어 있다.

    구리박, 구리 피복 적층체, 플렉시블 배선판 및 입체 성형체
    10.
    发明公开
    구리박, 구리 피복 적층체, 플렉시블 배선판 및 입체 성형체 有权
    铜箔，铜箔层压板，柔性印刷电路和三维成型文章

    公开(公告)号：KR1020130111340A

    公开(公告)日：2013-10-10

    申请号：KR1020130030900

    申请日：2013-03-22

    Applicant: 제이엑스금속주식회사

    Inventor： 감무리가즈키

    IPC: C22C9/00 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

    CPC classification number: C22C9/00 ,  B32B15/20 ,  C22C2202/00 ,  H05K1/03

    Abstract: [과제] 수지층과적층하여입체성형을양호하게실시할수 있는구리박, 구리피복적층체, 플렉시블배선판및 입체성형체를제공한다. [해결수단] 99.9 질량% 이상의 Cu 를함유하고, 250 ℃에 있어서, 진변형ε=0.02 ∼ 0.04 에서의가공경화계수 n과, 진변형ε=0.04 ∼ 0.06 에서의가공경화계수 n의차 Δn=n-n가 0.03 이상 0.1 이하인구리박이다.

    Abstract translation: 目的：提供一种铜箔，包括它的覆铜层压板，包括覆铜层压板的柔性印刷线路板和具有柔性印刷线路板的三维成形体，以将铜箔与树脂 从而有效地制造三维成形体。 构成：铜箔（2）含有99.9质量％以下的C.在铜箔中，在250℃的温度下，真应变的加工硬化系数n1与1 = 0.02〜0.04之间的差异 在真实应变下，加工硬化系数n2 = 2 / 0.04至0.06是0.03和0.1之间的Δn= n1-n2。 铜箔含有选自Ag，Au，Pr，Sn，In，Zr，Mn和Cr中的至少一种，总质量为30〜500ppm。 覆铜层压板通过层压铜箔与树脂层（6）而形成。 将粘合剂层（4）放置在层压铜箔和树脂层之间。 在25℃的温度下，树脂层和粘合剂层的组合层的弹性模量相对于树脂层的弹性模量为80〜110％。

Patent Agency Ranking