아크릴계 공중합체를 포함하는 광경화형 점착 조성물, 이를이용한 점착필름 및 점착테이프
    1.
    发明授权
    아크릴계 공중합체를 포함하는 광경화형 점착 조성물, 이를이용한 점착필름 및 점착테이프 有权
    包含丙烯酸酯共聚物的光固化性粘合剂组合物和使用其的粘合剂膜和胶带

    公开(公告)号:KR100943609B1

    公开(公告)日:2010-02-24

    申请号:KR1020070109456

    申请日:2007-10-30

    Abstract: 본 발명은 아크릴공중합체, 열경화제 및 광개시제를 포함하는 광경화형 점착테이프용 조성물에 관한 것으로서, 상기 조성물은 광경화 후 다이 접착용 접착필름보다 낮은 표면에너지를 갖고, 또한 자외선 경화 전 후 표면에너지 차이가 매우 커서 픽업성이 우수한 접착필름을 제공할 수 있는 아크릴공중합체, 열경화제 및 광개시제를 포함하는 광경화형 점착테이프용 조성물에 관한 것이다. 상기 접착필름은 다이 접착용 접착필름과의 속도별 박리력에서 우수한 다이싱 점착 테이프에 유용하게 사용할 수 있다.
    아크릴계 점착 바인더, 표면에너지, 에폭시기, 속도별 박리력, 광경화형 점착 조성물, 점착 테이프

    광경화형 점착 조성물 및 이를 이용한 점착 필름
    2.
    发明公开
    광경화형 점착 조성물 및 이를 이용한 점착 필름 有权
    照片可固化粘合剂组合物和胶粘剂使用它

    公开(公告)号:KR1020090025821A

    公开(公告)日:2009-03-11

    申请号:KR1020070090953

    申请日:2007-09-07

    CPC classification number: C09J133/08 C09J11/06 C09J163/00

    Abstract: A photo-curable adhesive composition is provided to excellent adhesive force to a ring frame, wafer or adhesive film for die bonding, and to ensure excellent curability and releasability. A photo-curable adhesive composition comprise (A) photo-curable acrylic adhesion binder 90~97 parts by weight containing a vinyl group, (B) photoinitiator 0.5~1 parts by weight and (C) thermosetting material 3~7 parts by weight. The photo-curable acrylic adhesion binder containing a vinyl group comprises an epoxy group 2~5 mole % and has the hydroxyl value of 15~30 and the acid value of 1 or less.

    Abstract translation: 提供光固化性粘合剂组合物,用于对环形框架,晶片或用于芯片接合的粘合剂膜具有优异的粘附力,并且确保优异的固化性和脱模性。 光固化性粘合剂组合物包含(A)含有乙烯基的90〜97重量份的光固化丙烯酸粘合粘合剂,(B)0.5〜1重量份的光引发剂和(C)热固性材料3〜7重量份。 含有乙烯基的光固化型丙烯酸类粘合粘合剂包含2〜5摩尔%的环氧基,羟基值为15〜30,酸值为1以下。

    점착필름 형성용 광경화성 조성물 및 이를 포함하는 다이싱다이본딩 필름
    3.
    发明公开
    점착필름 형성용 광경화성 조성물 및 이를 포함하는 다이싱다이본딩 필름 失效
    用于形成粘合膜的贴片组合物和包含该胶片的贴片

    公开(公告)号:KR1020090025516A

    公开(公告)日:2009-03-11

    申请号:KR1020070090433

    申请日:2007-09-06

    CPC classification number: C09J7/00 C09J4/00 C09J133/08 C09J2203/326

    Abstract: A photocurable composition for forming an adhesive film is provided to ensure excellent pick-up property due to the reduction of adhesion strength after UV curing and to obtain a dicing die bonding film with one dicing process and die bonding process of a supporting member. A photocurable composition for forming an adhesive film comprises (A) binder resin having adhesion property 100.0 parts by weight, (B) UV-curable urethane acrylate oligomer 20-150 parts by weight, (C) trimethylolpropane-tri(meth)acrylate UV-curable acrylate 3-50 parts by weight and (D) thermosetting agent 0.1-10 parts by weight. The photopolymerization initiator(C) is included in the amount of 0.1-5 parts by weight per UV-curable acrylate(B+C) 100 parts by weight. The polymer binder resin is acrylic resin and comprises a polar functional group selected from the group consisting of -OH, epoxy group and amine group.

    Abstract translation: 提供了一种用于形成粘合剂膜的可光固化组合物,以确保由于UV固化后的粘附强度的降低而导致的优异的拾取性能,并且通过一个切割工艺和支撑​​构件的芯片粘合工艺获得切割芯片接合膜。 用于形成粘合剂膜的可光固化组合物包含(A)粘合性为100.0重量份的粘合剂树脂,(B)20-150重量份的UV可固化氨酯丙烯酸酯低聚物,(C)三羟甲基丙烷 - 三(甲基)丙烯酸酯UV- 可固化丙烯酸酯3-50重量份和(D)热硬化剂0.1-10重量份。 光聚合引发剂(C)的含量相对于100重量份的UV固化性丙烯酸酯(B + C)为0.1-5重量份。 聚合物粘合剂树脂是丙烯酸树脂,并且包含选自-OH,环氧基和胺基的极性官能团。

    (메트)아크릴레이트 화합물, 감광성 폴리머, 및 레지스트 조성물
    4.
    发明公开
    (메트)아크릴레이트 화합물, 감광성 폴리머, 및 레지스트 조성물 无效
    (METH)丙烯酸酯化合物,感光聚合物和耐腐蚀组合物

    公开(公告)号:KR1020100068083A

    公开(公告)日:2010-06-22

    申请号:KR1020080126779

    申请日:2008-12-12

    Abstract: PURPOSE: A (meth)acrylate compound, photosensitive polymer, and resist composition are provided to control acid diffusion and to improve side wall roughness. CONSTITUTION: A (meth)acrylate compound with cyclo group contains a nitrogen of chemical formula 1. A photosensitive polymer comprises a repeat unit induced by compounds of chemical formulas 1, 2, 3, and 4. A resist polymer comprises the photosensitive polymer, photoacid generator, and solvent. The photosensitive polymer is contained in 5-15 weight parts based on 100 weight parts of resist composition. The photoacid generator is triarylsulfonium salts, diaryliodonium salts, sulfonates, or mixture thereof.

    Abstract translation: 目的:提供(甲基)丙烯酸酯化合物,光敏聚合物和抗蚀剂组合物以控制酸扩散并改善侧壁粗糙度。 构成:具有环基的(甲基)丙烯酸酯化合物含有化学式1的氮。光敏聚合物包括由化学式1,2,3和4的化合物诱导的重复单元。抗蚀剂聚合物包含光敏聚合物,光酸 发电机和溶剂。 基于100重量份抗蚀剂组合物,光敏聚合物含有5-15重量份。 光酸产生剂是三芳基锍盐,二芳基碘鎓盐,磺酸盐或其混合物。

    광경화형 점착 조성물 및 이를 이용한 점착 필름
    5.
    发明授权
    광경화형 점착 조성물 및 이를 이용한 점착 필름 有权
    광경화형점착조성물및이를이용한점착필름

    公开(公告)号:KR100929592B1

    公开(公告)日:2009-12-03

    申请号:KR1020070090953

    申请日:2007-09-07

    Abstract: A photo-curable adhesive composition is provided to excellent adhesive force to a ring frame, wafer or adhesive film for die bonding, and to ensure excellent curability and releasability. A photo-curable adhesive composition comprise (A) photo-curable acrylic adhesion binder 90~97 parts by weight containing a vinyl group, (B) photoinitiator 0.5~1 parts by weight and (C) thermosetting material 3~7 parts by weight. The photo-curable acrylic adhesion binder containing a vinyl group comprises an epoxy group 2~5 mole % and has the hydroxyl value of 15~30 and the acid value of 1 or less.

    Abstract translation: 提供光固化性粘合剂组合物以对环形框架,晶片或用于芯片粘合的粘合剂膜提供优异的粘合力,并且确保优异的可固化性和可剥离性。 一种光固化粘合剂组合物,包含(A)含有乙烯基的90〜97重量份光固化丙烯酸粘合粘合剂,(B)光引发剂0.5〜1重量份和(C)热固性材料3〜7重量份。 含有乙烯基的光固化丙烯酸粘合粘合剂包含2〜5摩尔%的环氧基团并且具有15〜30的羟基值和1或更小的酸值。

    아크릴계 공중합체를 포함하는 광경화형 점착 조성물, 이를이용한 점착필름 및 점착테이프
    6.
    发明公开
    아크릴계 공중합체를 포함하는 광경화형 점착 조성물, 이를이용한 점착필름 및 점착테이프 有权
    含有丙烯酸酯共聚物的胶粘剂组合物,胶粘剂胶带和粘合胶带

    公开(公告)号:KR1020090043735A

    公开(公告)日:2009-05-07

    申请号:KR1020070109456

    申请日:2007-10-30

    CPC classification number: C09J7/35 C09J7/385 C09J2203/326

    Abstract: 본 발명은 아크릴공중합체, 열경화제 및 광개시제를 포함하는 광경화형 점착테이프용 조성물에 관한 것으로서, 상기 조성물은 광경화 후 다이 접착용 접착필름보다 낮은 표면에너지를 갖고, 또한 자외선 경화 전 후 표면에너지 차이가 매우 커서 픽업성이 우수한 접착필름을 제공할 수 있는 아크릴공중합체, 열경화제 및 광개시제를 포함하는 광경화형 점착테이프용 조성물에 관한 것이다. 상기 접착필름은 다이 접착용 접착필름과의 속도별 박리력에서 우수한 다이싱 점착 테이프에 유용하게 사용할 수 있다.
    아크릴계 점착 바인더, 표면에너지, 에폭시기, 속도별 박리력, 광경화형 점착 조성물, 점착 테이프

    (메트)아크릴레이트 화합물, 감광성 폴리머, 및 레지스트 조성물
    7.
    发明公开
    (메트)아크릴레이트 화합물, 감광성 폴리머, 및 레지스트 조성물 无效
    (METH)丙烯酸酯化合物,感光聚合物和耐腐蚀组合物

    公开(公告)号:KR1020100068778A

    公开(公告)日:2010-06-24

    申请号:KR1020080127250

    申请日:2008-12-15

    Abstract: PURPOSE: A (meth)acrylate compound, photosensitive polymer, and resist composition are provided to improve adhesion property and pattern side wall roughness. CONSTITUTION: A (meth)acrylate contains an imide group of chemical formula 1. In chemical formula, R1 is hydrogen or methyl group and R2 is hydrogen, substituted or non-substituted alkyl group or cycloalkyl group. A photosensictive polymer contains a repeat unit induced from compounds of chemical formulas 1 and 2. The photosensitive polymer further contains a repeat unit induced from chemical formula 3 and/or 4. A resist composition contains the photosensitive polymer, photoacid generator, and solvent. The photoacid generator is triarylsulfonium salts, diaryliodonium salts, sulfonates, or mixture thereof.

    Abstract translation: 目的:提供(甲基)丙烯酸酯化合物,光敏聚合物和抗蚀剂组合物,以提高粘附性和图案侧壁粗糙度。 构成:(甲基)丙烯酸酯含有化学式1的酰亚胺基。在化学式中,R 1为氢或甲基,R 2为氢,取代或未取代的烷基或环烷基。 光敏聚合物包含由化学式1和2的化合物诱导的重复单元。光敏聚合物还含有由化学式3和/或4诱导的重复单元。抗蚀剂组合物含有光敏聚合物,光致酸产生剂和溶剂。 光酸产生剂是三芳基锍盐,二芳基碘鎓盐,磺酸盐或其混合物。

    비닐기를 함유한 아크릴계 점착수지 조성물, 이를 포함하는광경화형 점착조성물 및 이를 포함하는 점착테이프
    8.
    发明公开
    비닐기를 함유한 아크릴계 점착수지 조성물, 이를 포함하는광경화형 점착조성물 및 이를 포함하는 점착테이프 有权
    含有乙烯基的丙烯酸酯粘合剂组合物,包含它们的可光胶粘剂组合物和包含它们的胶粘带

    公开(公告)号:KR1020080061194A

    公开(公告)日:2008-07-02

    申请号:KR1020060136216

    申请日:2006-12-28

    Abstract: A vinyl group-containing acrylic adhesive resin composition is provided to realize high initial adhesion and excellent photocurable effect and peel force after photocuring, and to obtain an adhesive tape useful for dicing or dicing die bonding. A vinyl group-containing acrylic adhesive resin composition comprises: 100 parts by weight of an adhesive acrylic binder resin comprising 20-30 parts by weight of methyl methacrylate, 10-20 parts by weight of butyl acrylate, 40-60 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 10-20 parts by weight of 2-hydroxymethyl acrylate, and 10-20 parts by weight of glycidyl methacrylate; and 3-20 parts by weight of acrylic acid or methacrylic acid. The acrylate or methacrylate is addition polymerized to the glycidyl methacrylate of the adhesive acrylic binder resin.

    Abstract translation: 提供含有乙烯基的丙烯酸类粘合剂树脂组合物以实现高初始粘合性和光固化后的优异的光固化效果和剥离力,并且获得用于切割或切割模片接合的粘合带。 含乙烯基的丙烯酸类粘合剂树脂组合物包含:100重量份的粘合性丙烯酸类粘合剂树脂,其包含20-30重量份的甲基丙烯酸甲酯,10-20重量份的丙烯酸丁酯,40-60重量份的2 丙烯酸乙基己酯,10-20重量份丙烯酸2-羟基甲酯和10-20重量份甲基丙烯酸缩水甘油酯; 和3-20重量份的丙烯酸或甲基丙烯酸。 将丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯加成聚合成粘合性丙烯酸粘合剂树脂的甲基丙烯酸缩水甘油酯。

    점착필름 형성용 광경화성 조성물 및 이를 포함하는 다이싱다이본딩 필름
    9.
    发明授权
    점착필름 형성용 광경화성 조성물 및 이를 포함하는 다이싱다이본딩 필름 失效
    점착필름형성용광경화성조성물및이를포함하는다이싱다이본딩필름필름

    公开(公告)号:KR100929588B1

    公开(公告)日:2009-12-03

    申请号:KR1020070090433

    申请日:2007-09-06

    Abstract: 본 발명은 점착특성을 갖는 고분자 바인더 수지, UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 트리메틸롤프로판-트리(메타)아크릴레이트계 UV경화형 아크릴레이트, 열경화제, 광중합 개시제를 포함하는 점착필름 형성용 광경화성 조성물 및 이를 이용하여 형성된 점착층을 포함하는 다이싱 다이본딩 필름에 관한 것으로, 본 발명에 의한 다이싱 다이본딩 필름은 상기 점착필름 형성용 광경화성 조성물을 함유하고 있어 다이싱 공정과 다이본딩 공정을 지지부재에 대하여 한번의 공정으로 수행할 수 있는 장점이 있다.
    반도체, 점착 테이프, 광경화성 점착조성물, UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 올리고머, UV 경화형 아크릴레이트, 해도구조, 다이싱, 다이 본딩, 픽업

    Abstract translation: 提供用于形成粘合膜的光固化性组合物以确保由于UV固化后粘合强度的降低而具有优异的拾取性能并且通过一次切割工艺和支撑​​构件的管芯键合工艺获得切割模片粘合膜。 (A)具有粘合性的粘合剂树脂100.0重量份,(B)UV固化型氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物20-150重量份,(C)三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯UV- (D)热固化剂0.1〜10重量份。 对于每100重量份紫外线固化性丙烯酸酯(B + C),光聚合引发剂(C)的含量为0.1〜5重量份。 聚合物粘合剂树脂是丙烯酸树脂并且包含选自-OH,环氧基和胺基的极性官能团。

    점착제 조성물 및 이를 이용한 점착 테이프
    10.
    发明授权
    점착제 조성물 및 이를 이용한 점착 테이프 有权
    粘合剂组合物和使用其的胶带

    公开(公告)号:KR100922682B1

    公开(公告)日:2009-10-19

    申请号:KR1020070139741

    申请日:2007-12-28

    Abstract: 본 발명은 다이싱 테이프 또는 다이싱 다이 본딩 테이프의 점착층에 이용되는 광경화형 점착제 조성물 및 이를 이용한 점착 테이프에 관한 것으로, 본 발명의 구현예들에 의한 점착제 조성물은 바인더 수지로서 에폭시링을 함유한 광경화형 아크릴계 공중합체 및 카르복시기를 함유한 열경화성 공중합체를 각각 따로 포함하는 것을 특징으로 한다.
    에폭시 함유 공중합체, 카르복시기 함유 공중합체, 점착층, 다이싱 테이프

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