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公开(公告)号：WO2013085277A1
公开(公告)日：2013-06-13
申请号：PCT/KR2012/010478
申请日：2012-12-05
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/10 , C09J2201/28 , C09J2203/326 , H01L2221/68327
Abstract: 본 발명의 반도체 조립용 접착 테이프는, 이형필름, 상기 이형필름 상에 형성된 원형 모양의 접착층, 상기 접착층을 덮고 상기 접착층의 주위에서 상기 이형필름에 접촉하도록 설치된 원형 모양의 점착필름, 및 상기 이형필름의 길이 방향의 양단부에 연속적으로 형성된 패턴 점착필름을 포함하며, 상기 패턴 점착필름 아래에 상기 접착층과 동일한 두께의 패턴 접착층이, 상기 접착층 원주의 폭방향 접선과 이웃하는 접착층 원주의 폭방향 접선 사이에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 本发明的半导体装配用胶带包括：剥离膜; 形成在剥离膜上的圆形粘合剂层; 覆盖粘合剂层的圆形粘合膜，设置成与粘合剂层附近的剥离膜接触; 以及在剥离膜的长度方向上的两端连续形成的图案粘合膜，其中，在图案粘合膜下形成与粘合剂层相同厚度的图案粘合剂层，位于图案粘合剂膜之间的宽度方向切线 粘合剂层的周长和相邻粘合剂层的圆周上的宽度方向切线。
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公开(公告)号：WO2013094983A1
公开(公告)日：2013-06-27
申请号：PCT/KR2012/011106
申请日：2012-12-18
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01L21/48 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , C08K3/08 , C08K3/22 , C09J7/20 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/32225 , H01L2224/83191
Abstract: 본원 발명은 점착층 및 상기 점착층에 적층된 접착층을 포함하며, -20℃ 내지 0℃에서 상기 점착층에 대한 접착층의 탄성 모듈러스의 비가 1 내지 10이 되도록 함으로써, 다이싱 공정시 웨이퍼의 뒤틀림 현상을 억제하여 박막 웨이퍼의 저온 분단성 및 픽업 공정성이 우수한 다이싱 다이본딩 필름에 관한 것이다. 또한, 본원 발명은 충진제를 함유하여 물성이 단단하면서도 경화 전 점착력이 우수한 반도체용 점착 필름 및 상기 점착 필름을 포함하는 다이싱 다이본딩 필름에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种切割片接合膜，其包括切割膜和层压在切割膜上的粘合层，并通过控制粘合剂层与切割膜的弹性模量比来限制切割工艺中晶片的变形 在-20℃至0℃下为1至10，从而获得优异的低温破碎性能和薄膜晶片的拾取过程。 此外，本发明涉及一种半导体用切割膜，其具有获得固体物理性能和优异的硬化前的粘合强度的填料，以及包含该切割膜的切割模片接合薄膜。
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公开(公告)号：KR101693076B1
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：KR1020140037106
申请日：2014-03-28
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J7/02 , C09J163/00 , H01L51/50 , C09J133/08
Abstract: 본발명은하부이형필름, 상기하부이형필름상부에형성된접착층, 상기접착층의상부에형성되고비경화성인점착층, 및상기점착층의상부에형성된상부이형필름을포함하는유기발광영역충진접착필름및 이로부터제조된유기발광소자표시장치에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种有机发光区填充粘合膜，其包括：下释放膜; 设置在下部剥离膜的上部的粘合剂层; 粘合层，其不可固化并设置在粘合剂层的上部; 以及设置在内聚层的上部上的上释放膜以及由其制造的有机发光二极管显示装置。
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公开(公告)号：KR1020150113449A
公开(公告)日：2015-10-08
申请号：KR1020140037106
申请日：2014-03-28
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J7/02 , C09J163/00 , H01L51/50 , C09J133/08
CPC classification number: C09J7/20 , C09J133/08 , C09J163/00 , H01L51/50 , H01L51/5012
Abstract: 본발명은하부이형필름, 상기하부이형필름상부에형성된접착층, 상기접착층의상부에형성되고비경화성인점착층, 및상기점착층의상부에형성된상부이형필름을포함하는유기발광영역충진접착필름및 이로부터제조된유기발광소자표시장치에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种有机发光区填充粘合膜，其包括：下释放膜; 设置在下部剥离膜的上部的粘合剂层; 粘合层，其不可固化并设置在粘合剂层的上部; 以及设置在内聚层的上部上的上释放膜以及由其制造的有机发光二极管显示装置。
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公开(公告)号：KR101103406B1
公开(公告)日：2012-01-05
申请号：KR1020080126515
申请日：2008-12-12
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 반도체 패키징용 고내열 접착테이프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기재필름과 보호필름 사이에 적어도 한 층 이상의 폴리이소이미드를 포함하는 고내열 접착층을 포함하여 도막의 내열성 및 도막밀도를 증가시켜 발포성 보이드 생성을 억제하여 신뢰도가 우수한 반도체 패키징용 고내열 접착테이프에 관한 것이다.
접착테이프, 폴리이소이미드, 고내열 접착층, 반도체 패키징-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020090098563A
公开(公告)日：2009-09-17
申请号：KR1020080024027
申请日：2008-03-14
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/20 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , H01L21/568 , H01L21/6836 , H01L23/3114 , H01L24/27 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2224/29082 , H01L2224/73104 , H01L2224/83191 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01079 , Y10T428/2848 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: A hybrid function tape for a semiconductor packaging and a manufacturing method of a semiconductor using the same are provided to improve the strippability of the adhesion layer by putting a first adhesion layer on the adhesion layer and a second adhesion layer. A UV curable adhesion layer(110) is formed in one side of a base film(100). A first adhesive layer(105) and a second adhesive layer(120) are formed on an adhesion layer. A tape performs the process of grinding the reverse surface of the element forming the surface of a semiconductor board in the state of being adhered in the element forming the surface of the semiconductor substrate in which a plurality of devices is formed. A dicing tape, in which the UV curable adhesion layer is formed in a ground semiconductor substrate board, is adhered and the semiconductor board is performed dicing with each chip.
Abstract translation: 提供一种用于半导体封装的混合功能带和使用其的半导体的制造方法，以通过将第一粘合层放置在粘附层和第二粘合层上来提高粘合层的剥离性。 紫外线固化粘合层（110）形成在基膜（100）的一侧。 在粘合层上形成第一粘合剂层（105）和第二粘合剂层（120）。 磁带在形成形成有多个器件的半导体衬底的表面的元件中粘附在形成半导体板的表面的元件的反面的过程中进行研磨。 粘附在接地半导体衬底板中形成UV固化粘合层的切割胶带，并且用每个芯片对半导体板进行切割。
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公开(公告)号：KR2020090005806U
公开(公告)日：2009-06-15
申请号：KR2020070019807
申请日：2007-12-10
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J7/00
CPC classification number: C09J7/00 , C09J201/00 , C09J2203/326
Abstract: 본 고안은 다수개의 다이접착필름이 코어에 권취된 다이접착필름롤에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상기 코어에 여유필름이 소정의 두께로 권취되어 있는 다이접착필름롤을 제공하는 것이며, 본 고안에 의하면 여유필름을 상기 접착필름보다 저렴한 비용의 필름으로 대처하여 기계인식 가능한 권취 두께를 저렴하게 형성할 수 있으므로, 생산 비용 및 공정이 축소되고 사용시 제품에 대한 기계적 인식 오류를 효과적으로 감소시킬 수 있다.
다이접착필름, 결합부, 여유필름, 여유장, 여유 컷, 권취, 코어-
公开(公告)号：KR1020080060604A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：KR1020060134916
申请日：2006-12-27
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J133/08 , C09J133/06 , C09J7/02 , C09J5/00
CPC classification number: H01L24/27 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0665 , H01L2924/1461 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , C09J7/00 , C09J2203/326
Abstract: A composition for forming an adhesive film is provided to prevent an acrylic adhesive binder and UV curable acrylate from being transferred to an adhesive layer when used in a dicing die bonding film, and to realize high pick-up property even in large chips greater than 10 mm X 10 mm after UV irradiation. A composition for forming an adhesive film comprises: (A) 100 parts by weight of a polymer binder resin; (B) 20-150 parts by weight of a low-molecular weight UV curable acrylate; (C) 0.1-10 parts by weight of a thermal curing agent; and (D) 0.1-5 parts by weight of a photopolymerization initiator based on 100 parts by weight of the UV curable acrylate. The adhesive film formed by the composition has a sea-island surface structure, wherein the island region has an average size of 1-10 micrometers.
Abstract translation: 提供一种用于形成粘合剂膜的组合物，用于防止丙烯酸粘合剂粘合剂和UV可固化丙烯酸酯用于切割芯片接合膜时被转移到粘合剂层，并且即使在大于10的大芯片中也实现高拾取性能 紫外线照射后10mm×10mm。 用于形成粘合剂膜的组合物包括：（A）100重量份的聚合物粘合剂树脂; （B）20-150重量份的低分子量可UV固化的丙烯酸酯; （C）0.1-10重量份的热固化剂; 和（D）基于100重量份的UV可固化丙烯酸酯0.1-5重量份的光聚合引发剂。 由该组合物形成的粘合膜具有海岛表面结构，其中岛状区域的平均尺寸为1-10微米。
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公开(公告)号：KR1020140086221A
公开(公告)日：2014-07-08
申请号：KR1020120156445
申请日：2012-12-28
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J7/02 , C09J163/00 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/83191 , C09J7/35 , C09J7/22 , C09J7/29 , C09J163/00 , C09J2201/16 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , H01L24/26 , H01L2021/60015
Abstract: The present invention relates to an adhesive film for a laser dicing having an elongation percentage below 10% before the hardening of the adhesive film at 0°C. The elongation percentage of the adhesive film at 0°C decreases by 65% at 25°C, and the fracture temperature of the adhesive film ranges from -20 to 0°C. The elongation percentage of the adhesive film is 15-50% when hardened at 100°C for 60 minutes. Moreover, the adhesive film includes a first epoxy resin and a second epoxy resin.
Abstract translation: 本发明涉及一种激光切割用粘合膜，其在0℃下硬化粘合膜之前的伸长率低于10％。 粘合剂膜在0℃下的伸长率在25℃下降低65％，粘合膜的断裂温度在-20℃至0℃。 当在100℃下硬化60分钟时，粘合膜的伸长率为15-50％。 此外，粘合膜包括第一环氧树脂和第二环氧树脂。
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公开(公告)号：KR100907982B1
公开(公告)日：2009-07-16
申请号：KR1020060134916
申请日：2006-12-27
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J133/08 , C09J133/06 , C09J7/02 , C09J5/00
CPC classification number: H01L24/27 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0665 , H01L2924/1461 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 본 발명은 기재층, 점착필름, 접착층이 순차로 적층된 다이싱 다이 본딩 필름에 있어서, 점착필름(4)을 형성하는 조성물이 (A)고분자 바인더 수지, (B)저분자의 UV경화형 아크릴레이트, (C)열경화제, 및 (D)광중합 개시제를 포함하고, 점착필름의 표면 구조가 바다-섬 (해도(Sea-Island)) 구조를 가지고, 섬 영역의 평균 크기가 1 내지 10마이크론인 다이싱 다이 본드 필름에 관한 것이다. 본 발명에 의한 다이싱 다이본딩 필름은 칩 크기가 10mm*10mm 이상 크기의 칩에서도 픽업성이 매우 우수하다.
웨이퍼, 점착 테이프, 해도구조, 다이싱, 다이 본딩, 우레탄 아크릴레이트,Abstract translation: 提供一种用于形成粘合膜的组合物，以防止当用于切割模片粘合膜中时丙烯酸粘合剂和UV可固化丙烯酸酯转移到粘合剂层中，并且即使在大于10的大片中也实现高拾取性 在UV照射后10mm×10mm。 一种用于形成粘合剂膜的组合物，其包含：（A）100重量份的聚合物粘合剂树脂; （B）20-150重量份的低分子量UV可固化丙烯酸酯; （C）0.1-10重量份的热固化剂; 和（D）基于100重量份的可UV固化的丙烯酸酯0.1-5重量份的光聚合引发剂。 由该组合物形成的粘合剂膜具有海岛表面结构，其中该岛区域的平均尺寸为1-10微米。
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