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公开(公告)号：KR1020100075212A
公开(公告)日：2010-07-02
申请号：KR1020080133848
申请日：2008-12-24
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J7/00
Abstract: PURPOSE: A high temperature fast curable adhesive film composition, and an adhesive film using thereof are provided to prevent the crack of a bump and the shake between chips by reducing the mobility of the adhesive film when assembling a semiconductor device. CONSTITUTION: A high temperature fast curable adhesive film composition contains 30~70 parts of polymer resin by weight, 5~30 parts of epoxy resin by weight, 5~30 parts of phenol type epoxy resin hardener by weight, 0.5~20 parts of curing accelerator, 0.1~5 parts of silane coupling agent by weight, and 5~60 parts of filler by weight, for 100 parts of solid components of the adhesive film composition. The epoxy equivalent of the epoxy resin is the maximum 200 grams per eq.
Abstract translation: 目的：提供高温快速固化粘合膜组合物及其使用的粘合膜，以防止在组装半导体器件时粘合膜的迁移率降低时的凸起裂纹和芯片之间的抖动。 构成：高温快速固化粘合膜组合物含有30〜70重量份的聚合物树脂，5〜30重量份环氧树脂，5〜30重量份酚醛环氧树脂固化剂，固化剂0.5〜20份 促进剂，0.1〜5重量份的硅烷偶联剂和5〜60重量份的填料，用于粘合膜组合物的100份固体成分。 环氧树脂的环氧当量最大为200克/ eq。
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公开(公告)号：KR1020100067916A
公开(公告)日：2010-06-22
申请号：KR1020080126515
申请日：2008-12-12
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C09J7/35 , C09J2203/326 , H01L2021/60
Abstract: PURPOSE: A high-temperature adhesive tape for a semiconductor package is provided to increase the density and heat resistance of a film, to control the generation of foaming void, and to improve the reliability of the semiconductor package. CONSTITUTION: A high-temperature adhesive tape for a semiconductor package includes a one or more adhesive layers between a base film and a protective film. The adhesive layer is a high thermal resistant adhesive layer including polyisoimide. The polyisoimide is a precursor which is synthesized through a ring opening polymerization of an amine-containing diamine and dianhydride. The base film(1), the high thermal resistant adhesive layer(3), an insulating adhesive layer(4), and the protective film(5) are laminated on the adhesive tape(10).
Abstract translation: 目的：提供用于半导体封装的高温胶带以增加膜的密度和耐热性，以控制发泡空隙的产生，并提高半导体封装的可靠性。 构成：用于半导体封装的高温胶带包括在基膜和保护膜之间的一个或多个粘合剂层。 粘合剂层是包含聚异酰亚胺的高耐热粘合剂层。 聚异酰亚胺是通过含胺二胺和二酐的开环聚合合成的前体。 在胶带（10）上层叠基膜（1），高耐热粘合剂层（3），绝缘粘合剂层（4）和保护膜（5）。
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公开(公告)号：KR100963675B1
公开(公告)日：2010-06-15
申请号：KR1020080024027
申请日：2008-03-14
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/20 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , H01L21/568 , H01L21/6836 , H01L23/3114 , H01L24/27 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2224/29082 , H01L2224/73104 , H01L2224/83191 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01079 , Y10T428/2848 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 이면연삭공정, 다이싱 공정, 및 픽업-다이 어태칭 공정을 하나의 테이프에 의해 수행할 수 있다는 장점이 있으며, 특히 점착층과 제2 접착층의 계면에 자외선 경화제를 포함하여 자외선 경화시 점착층과 함께 경화되는 제1 접착층을 둠으로서 점착층의 박리특성을 월등히 향상시킬 수 있는 반도체 패키지용 복합기능 테이프가 제공된다. 본 발명에 따른 반도체 패키지용 복합기능 테이프는 기재필름의 일면에 형성된 자외선 경화형 점착층, 상기 점착층 상에 형성되는 제1 접착층, 및 제2 접착층을 포함한다.
반도체, 패키지, 복합, 이면연삭, 다이싱, 다이본딩, 어태칭, 점착층, 접착층-
公开(公告)号：KR200447804Y1
公开(公告)日：2010-02-22
申请号：KR2020070019807
申请日：2007-12-10
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J7/00
Abstract: 본 고안은 다수개의 다이접착필름이 코어에 권취된 다이접착필름롤에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상기 코어에 여유필름이 소정의 두께로 권취되어 있는 다이접착필름롤을 제공하는 것이며, 본 고안에 의하면 여유필름을 상기 접착필름보다 저렴한 비용의 필름으로 대처하여 기계인식 가능한 권취 두께를 저렴하게 형성할 수 있으므로, 생산 비용 및 공정이 축소되고 사용시 제품에 대한 기계적 인식 오류를 효과적으로 감소시킬 수 있다.
다이접착필름, 결합부, 여유필름, 여유장, 여유 컷, 권취, 코어-
公开(公告)号：KR100942355B1
公开(公告)日：2010-02-12
申请号：KR1020070123409
申请日：2007-11-30
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J133/08 , C09J133/00 , C09J7/02 , C09J7/00
Abstract: 본 발명은 액상 폴리이소프렌 고무를 포함하는 광경화형 아크릴계 점착 바인더, 광개시제, 열경화제 및 용제로 이루어진 광경화형 점착 조성물 및 이를 이용한 점착 테이프에 관한 것으로, 본 발명에 의하면 액상 폴리이소프렌 고무를 도입함으로써, 우수한 부착력 및 픽업성능을 가지게 되어 다이싱 및 다이 접착용 접착필름 층을 포함하는 다이싱 점착 테이프에 효과적으로 적용할 수 있다.
액상 폴리이소프렌 고무, 열경화제, 광개시제, 점착 테이프, 광경화, 점착조성물.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100922684B1
公开(公告)日：2009-10-19
申请号：KR1020070088323
申请日：2007-08-31
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J133/08 , C09J183/04 , C09J7/02
CPC classification number: C09J133/14 , Y10T428/1471
Abstract: 본 발명은 고분자 점착수지의 측쇄에 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 저분자 아크릴레이트를 부가시킨 내재형 점착 바인더, 분자쇄에 다이메틸 실록산 구조를 갖는 반응형 아크릴레이트, 열경화제 및 광개시제를 포함하는 점착층용 광경화 조성물 및 상기의 점착층용 광경화 조성물을 이용하여 형성된 점착층을 포함하는 다이싱 테이프에 관한 것으로, 본 발명에 의한 다이싱테이프는 박막 웨이퍼를 마운팅하여 다이싱 할 때 UV 조사 후 고착 현상이 없어 최대값 박리력이 크지 않고 박막 웨이퍼에서의 픽업성이 우수하다.
반도체, 웨이퍼, 점착 테이프, 아크릴, 실리콘 변성 아크릴레이트, 다이싱, 다이 본딩, 픽업-
7.发明公开비닐기를 함유한 아크릴계 점착수지 조성물, 이를 포함하는광경화형 점착조성물 및 이를 포함하는 점착테이프 有权含有乙烯基的丙烯酸酯粘合剂组合物，包含它们的可光胶粘剂组合物和包含它们的胶粘带
公开(公告)号：KR1020080061194A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：KR1020060136216
申请日：2006-12-28
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J133/10 , C09J133/08 , C09J133/06
CPC classification number: C09J133/068 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J133/064 , C09J133/066 , C09J2203/326 , C09J2205/114
Abstract: A vinyl group-containing acrylic adhesive resin composition is provided to realize high initial adhesion and excellent photocurable effect and peel force after photocuring, and to obtain an adhesive tape useful for dicing or dicing die bonding. A vinyl group-containing acrylic adhesive resin composition comprises: 100 parts by weight of an adhesive acrylic binder resin comprising 20-30 parts by weight of methyl methacrylate, 10-20 parts by weight of butyl acrylate, 40-60 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 10-20 parts by weight of 2-hydroxymethyl acrylate, and 10-20 parts by weight of glycidyl methacrylate; and 3-20 parts by weight of acrylic acid or methacrylic acid. The acrylate or methacrylate is addition polymerized to the glycidyl methacrylate of the adhesive acrylic binder resin.
Abstract translation: 提供含有乙烯基的丙烯酸类粘合剂树脂组合物以实现高初始粘合性和光固化后的优异的光固化效果和剥离力，并且获得用于切割或切割模片接合的粘合带。 含乙烯基的丙烯酸类粘合剂树脂组合物包含：100重量份的粘合性丙烯酸类粘合剂树脂，其包含20-30重量份的甲基丙烯酸甲酯，10-20重量份的丙烯酸丁酯，40-60重量份的2 丙烯酸乙基己酯，10-20重量份丙烯酸2-羟基甲酯和10-20重量份甲基丙烯酸缩水甘油酯; 和3-20重量份的丙烯酸或甲基丙烯酸。 将丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯加成聚合成粘合性丙烯酸粘合剂树脂的甲基丙烯酸缩水甘油酯。
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公开(公告)号：KR101035873B1
公开(公告)日：2011-05-19
申请号：KR1020080133848
申请日：2008-12-24
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J7/00
Abstract: 본 발명은 고온 속경화형 접착필름 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시 당량이 최대 200g/eq인 에폭시 수지를 사용하며, 에폭시 수지:페놀형 에폭시 수지 경화제의 에폭시 당량비율을 0.5:1~1.5:1로 하여 전체 조성물에 적어도 25 중량%로 포함함으로써 웨이퍼 레벨 스택 패키지(wafer level stack package, WSP)의 250℃ 이상의 고온 어태치 조건에서 단시간 이내에 경화되어 반도체 조립시 접착필름의 유동성이 낮아져 칩간 흔들림을 방지하고, 패키지 자체의 높은 신뢰성을 확보할 수 있는 고온 속경화형 접착필름 조성물에 관한 것이다.
속경화, 접착필름, 에폭시 수지, 페놀 수지-
公开(公告)号：KR100945638B1
公开(公告)日：2010-03-04
申请号：KR1020070132273
申请日：2007-12-17
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J133/08 , C09J133/00 , C09J7/02
Abstract: 본 발명은 비닐기를 포함하는 아크릴계 점착 바인더, UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 열경화제, 광중합 개시제를 포함하는 광경화성 점착 조성물 및 점착 필름에 관한 것으로, 본 발명에 의하면 광경화전에 링프레임, 웨이퍼 또는 다이접착용 접착필름과 우수한 부착력을 나타내고, 자외선 경화시 에너지 양이 일정하지 못한 광경화 조건에서도 우수한 경화성을 갖기 때문에 다이싱 필름 및 다이싱 다이본딩 필름에 유용하게 사용할 수 있다.
반도체, 점착 테이프, 광경화성 점착조성물, 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 에폭시기, 열경화제, 광개시제, 다이싱, 다이싱 다이본딩-
公开(公告)号：KR100929588B1
公开(公告)日：2009-12-03
申请号：KR1020070090433
申请日：2007-09-06
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J133/08 , C09J133/10 , C09J7/02 , C09J7/00
Abstract: 본 발명은 점착특성을 갖는 고분자 바인더 수지, UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 트리메틸롤프로판-트리(메타)아크릴레이트계 UV경화형 아크릴레이트, 열경화제, 광중합 개시제를 포함하는 점착필름 형성용 광경화성 조성물 및 이를 이용하여 형성된 점착층을 포함하는 다이싱 다이본딩 필름에 관한 것으로, 본 발명에 의한 다이싱 다이본딩 필름은 상기 점착필름 형성용 광경화성 조성물을 함유하고 있어 다이싱 공정과 다이본딩 공정을 지지부재에 대하여 한번의 공정으로 수행할 수 있는 장점이 있다.
반도체, 점착 테이프, 광경화성 점착조성물, UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 올리고머, UV 경화형 아크릴레이트, 해도구조, 다이싱, 다이 본딩, 픽업Abstract translation: 提供用于形成粘合膜的光固化性组合物以确保由于UV固化后粘合强度的降低而具有优异的拾取性能并且通过一次切割工艺和支撑构件的管芯键合工艺获得切割模片粘合膜。 （A）具有粘合性的粘合剂树脂100.0重量份，（B）UV固化型氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物20-150重量份，（C）三羟甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯UV- （D）热固化剂0.1〜10重量份。 对于每100重量份紫外线固化性丙烯酸酯（B + C），光聚合引发剂（C）的含量为0.1〜5重量份。 聚合物粘合剂树脂是丙烯酸树脂并且包含选自-OH，环氧基和胺基的极性官能团。
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