대전 방지성 열가소성 수지 조성물
    1.
    发明公开
    대전 방지성 열가소성 수지 조성물 有权
    防静电热塑性树脂组合物

    公开(公告)号:KR1020090073977A

    公开(公告)日:2009-07-03

    申请号:KR1020080129334

    申请日:2008-12-18

    Inventor: 김태균 임종철

    CPC classification number: C08K5/0075 C08K3/017 C08K3/22 C08L101/00 H01B1/22

    Abstract: A thermoplastic resin composition is provided to ensure excellent ANTISTATIC performance, and to be suitable for a carrying tray used in a housing of electric and electronic appliances or a manufacturing process of electric and electronic appliances. An antistatic thermoplastic resin composition comprises a thermoplastic resin 100.0 parts by weight, an anionic antistatic agent 0.1-20 parts by weight and conductive metal oxide 0.1-20 parts by weight. The thermoplastic resin includes a polycarbonate resin 45-95 parts by weight and a rubber-modified vinyl-based graft copolymer 1-50 parts by weight based on the thermoplastic resin 100.0 parts by weight. The anionic antistatic agent is included in the amount of 0.1-10 parts by weight based on the thermoplastic resin 100.0 parts by weight.

    Abstract translation: 提供热塑性树脂组合物以确保优异的抗静电性能,并且适用于在电气和电子设备的壳体中使用的携带托盘或电气和电子设备的制造过程。 抗静电热塑性树脂组合物包含热塑性树脂100.0重量份,阴离子抗静电剂0.1-20重量份,导电金属氧化物0.1-20重量份。 热塑性树脂包括45-95重量份的聚碳酸酯树脂和基于100.0重量份的热塑性树脂1-50重量份的橡胶改性的乙烯基类接枝共聚物。 阴离子抗静电剂的含量相对于100.0重量份的热塑性树脂为0.1-10重量份。

    카르보네이트 측쇄를 포함하는 폴리아미드 중합체와 감광성내열절연체 조성물
    2.
    发明公开
    카르보네이트 측쇄를 포함하는 폴리아미드 중합체와 감광성내열절연체 조성물 有权
    光敏和耐热绝缘组合物,包括碳酸盐分支链

    公开(公告)号:KR1020010004433A

    公开(公告)日:2001-01-15

    申请号:KR1019990025080

    申请日:1999-06-29

    CPC classification number: C08G73/10 C08G69/44

    Abstract: PURPOSE: A positive and photosensitive and heat-resistant low dielectric composition is disclosed to solve known troubles such as an increase of dielectric constant caused from -OH, a reduction of heat-resistance, etc. and to enhance the photosensitivity. CONSTITUTION: A photosensitive and heat-resistant low dielectric composition contains a polyamide polymer including a specific carbonate branch chain represented by formula 1. The polyamide polymer is characterized in that it comprises a particular polyamide structure synthesized from quaternary aromatic diamine compounds including -OH or alkyloxy carbonyloxy group (-OCOOR) as an acid sensitive radical and dicarboxyl acid and its derivatives. The particular molecular structure leads the polyamide polymer to form a positive and photosensitive heat-resistant low dielectric composition when it is combined with light acid generating agent.

    Abstract translation: 目的:公开了一种正性和感光和耐热低介电组合物,以解决已知的麻烦,例如由-OH引起的介电常数的增加,耐热性降低等,并提高光敏性。 构成:感光和耐热低介电组合物含有聚酰胺聚合物,其包括由式1表示的特定碳酸酯支链。聚酰胺聚合物的特征在于其包含由包括-OH或烷氧基的季芳族二胺化合物合成的特定聚酰胺结构 羰基氧基(-OCOOR)作为酸敏感基团和二羧酸及其衍生物。 当与轻质酸产生剂结合时,特定的分子结构导致聚酰胺聚合物形成正和感光耐热低电介质组合物。

    투명성과 난연성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물
    3.
    发明授权
    투명성과 난연성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물 有权
    具有良好阻燃性和透明性的聚碳酸酯树脂组合物

    公开(公告)号:KR101240320B1

    公开(公告)日:2013-03-07

    申请号:KR1020090133290

    申请日:2009-12-29

    Abstract: 본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은 (A) (A1) 선형 폴리카보네이트 수지 50∼90 중량%와 (A2) 분지형 폴리카보네이트 수지 10∼50 중량%로 이루어진 기초수지 100 중량부에 대하여, (B) 인산 에스테르 화합물 또는 이들의 혼합물 5∼20 중량부; (C) 환형 포스파젠 화합물 또는 이들의 혼합물 0.1 내지 10 중량부; 및 (D) 페닐기 치환 실록산 공중합체 0.1 내지 10 중량부를 포함한다. 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 유동성 및 내충격성이 우수하면서도, 높은 난연성 및 투명성을 갖는다.
    폴리카보네이트, 인산 에스테르 화합물, 환형 포스파젠 화합물, 페닐치환 실록산 공중합체, 투명성, 난연성

    대전 방지성 열가소성 수지 조성물
    4.
    发明授权
    대전 방지성 열가소성 수지 조성물 有权
    防静电热塑性树脂组合物

    公开(公告)号:KR101233383B1

    公开(公告)日:2013-02-15

    申请号:KR1020080129334

    申请日:2008-12-18

    Inventor: 김태균 임종철

    Abstract: 본 발명은 열가소성 수지, 음이온계 대전 방지제, 및 전도성 금속 산화물을 포함하는 대전 방지성 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.
    상기 열가소성 수지 조성물은 대전 방지 성능이 우수하여 여러 가지 제품의 성형에 사용될 수 있으며, 특히 전기전자 제품의 하우징, 또는 전기전자 제품의 제조공정에 사용되는 운반용 트레이에 적합하게 사용될 수 있다.
    대전방지, 열가소성 수지, 폴리카보네이트 수지, 고무변성 비닐계 그라프트 공중합체, 스티렌계 수지, 나일론계 수지, 폴리페닐렌에테르 수지, 폴리페닐렌 설파이드계 수지, 비닐계 공중합체, 대전 방지제, 전도성 금속 산화물

    열가소성 수지 조성물, 및 이로부터 제조되는 성형품
    5.
    发明授权
    열가소성 수지 조성물, 및 이로부터 제조되는 성형품 有权
    热塑性树脂组合物及其制备的成型产品

    公开(公告)号:KR100904069B1

    公开(公告)日:2009-06-23

    申请号:KR1020070141911

    申请日:2007-12-31

    Inventor: 김태균 임종철

    CPC classification number: C08G2261/312

    Abstract: A thermoplastic resin composition is provided to ensure mechanical strength, impact resistance and thermal stability and to prepare molded products of various electronics and automobiles. A thermoplastic resin composition comprises base resin 100.0 parts by weight, acid anhydride-modified polypropylene resin 1-5 parts by weight, rubber-modified vinyl-based graft 5-15 parts by weight, polyolefin-based thermoplastic rubber 1-20 parts by weight, epoxy-modified polystyrene resin 1-15 parts by weight and glass fiber 1-45 parts by weight. The base resin comprises polypropylene resin and polyphenylene ether resin.

    Abstract translation: 提供热塑性树脂组合物以确保机械强度,耐冲击性和热稳定性,并制备各种电子和汽车的模塑产品。 热塑性树脂组合物包含100.0重量份的基础树脂,1-5重量份的酸酐改性的聚丙烯树脂,5-15重量份的橡胶改性的乙烯基类接枝,聚烯烃类热塑性橡胶1-20重量份 ,环氧改性聚苯乙烯树脂1-15重量份和玻璃纤维1-45重量份。 基础树脂包含聚丙烯树脂和聚苯醚树脂。

    아세탈 또는 이의 고리화 유도체를 측쇄로 포함하는 폴리아미드 중합체와 감광성 내열절연체 조성물
    7.
    发明公开
    아세탈 또는 이의 고리화 유도체를 측쇄로 포함하는 폴리아미드 중합체와 감광성 내열절연체 조성물 有权
    含有ACETAL或其环状衍生物的聚酰胺聚合物作为侧链和感光性耐热绝缘体组合物

    公开(公告)号:KR1020010011635A

    公开(公告)日:2001-02-15

    申请号:KR1019990031105

    申请日:1999-07-29

    CPC classification number: C08G69/02 C08L77/00 C08L2201/02

    Abstract: PURPOSE: A novel polyamide polymer capable of preventing an increase of a dielectric constant by the remaining hydroxyl group and having high heat resistance by transforming a hydroxyl group produced by pyrolysis of acetal or a side chain of its cyclic derivatives by heating a patterned exposed section to a thermally stable benzoxazole group and photosensitive heat resistant insulator composition are provided, which are useful as a layer insulation film of a passivation layer of semiconductors, a buffer coat or composite multilayer PCP. CONSTITUTION: A polyamide polymer having an intrinsic viscosity of 0.1 to 2.5 dL/g contains the formula 1 as a repeating unit and a photosensitive heat resistant insulator composition contains 0.3 to 20% by weight of a photoacid generator based on the polyamide. A concentration of an acid sensitive group (-OR1 or -OR2) is 3 to 70%. The photoacid generator is a material for generating an acid by absorbing light in an area of long wavelength (more than 300nm) as compared to an absorbing area of polyamide

    Abstract translation: 目的:一种新型的聚酰胺聚合物,其能够通过将图案化的曝光部分加热而将通过热解乙缩醛或其环状衍生物的侧链产生的羟基转化为具有高残留羟基并且具有高耐热性的介电常数 提供了热稳定的苯并恶唑基和感光耐热绝缘体组合物,其可用作半导体钝化层,缓冲涂层或复合多层PCP的层绝缘膜。 构成:特性粘度为0.1〜2.5dL / g的聚酰胺聚合物含有式1作为重复单元,感光耐热性绝缘体组合物含有0.3〜20重量%的基于聚酰胺的光致酸发生剂。 酸敏感基团(-OR1或-OR2)的浓度为3〜70%。 光致酸发生器是通过吸收长波长(大于300nm)的区域中的光而与聚酰胺的吸收区域相比产生酸的材料

    투명성, 난연성 및 내스크래치성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물
    8.
    发明授权
    투명성, 난연성 및 내스크래치성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물 有权
    聚碳酸酯树脂组合物具有优异的透明度,阻燃性和耐刮擦性

    公开(公告)号:KR101111104B1

    公开(公告)日:2012-02-13

    申请号:KR1020080134514

    申请日:2008-12-26

    Abstract: 본 발명에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물은 (A) 폴리카보네이트 수지 65~99 중량% 및 (B) 중량 평균 분자량이 5,000~30,000 g/mol인 (메타)아크릴산 에스테르계 중합체 1~35 중량%로 이루어지는 기초수지 100 중량부 및 (C) 난연제 1~50 중량부를 포함한다. 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 투명성 및 난연성이 뛰어날 뿐만 아니라, 내스크래치성 및 유동성이 우수하다.

    폴리카보네이트 수지, 저분자량 (메타)아크릴산 에스테르계 중합체, 인산 에스테르 화합물, 할로겐 치환된 폴리카보네이트 올리고머, 투명성, 난연성, 내스크래치성, 유동성

    Abstract translation: 根据本发明的(A)聚碳酸酯树脂65〜99%(重量)和(B)5000〜30000克/(甲基)丙烯酸酯类聚合物1 mol的重均分子量到由35%重量的碱的聚碳酸酯树脂组合物 100重量份的树脂和(C)1至50重量份的阻燃剂。 聚碳酸酯树脂组合物不仅有优异的透明性和阻燃性,并且具有优异的耐擦伤性和流动性。

    투명성 및 난연성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물
    9.
    发明授权
    투명성 및 난연성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물 有权
    具有良好阻燃性和透明性的聚碳酸酯树脂组合物

    公开(公告)号:KR101066930B1

    公开(公告)日:2011-09-22

    申请号:KR1020080136086

    申请日:2008-12-29

    Abstract: 본 발명에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물은 (A) 폴리카보네이트 수지 100 중량부, (B) 방향족 비닐계 중합체 1∼15 중량부, (C) 인산 에스테르 화합물 또는 그 혼합물 5∼20 중량부 및 (D) 트리스(할로겐치환 페녹시)-s-트리아진 1∼12 중량부를 포함한다. 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 유동성 및 내충격성이 우수하면서도, 높은 난연성 및 투명성을 갖는다.

    폴리카보네이트 수지, 방향족 비닐계 중합체, 인산 에스테르 화합물, 트리스(할로겐치환 페녹시)-s-트리아진, 용융흐름성, 투명성, 난연성

    투명성과 난연성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물
    10.
    发明公开
    투명성과 난연성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물 有权
    具有良好阻燃性和透明性的聚碳酸酯树脂组合物

    公开(公告)号:KR1020110076547A

    公开(公告)日:2011-07-06

    申请号:KR1020090133290

    申请日:2009-12-29

    Abstract: PURPOSE: A polycarbonate resin composition is provided to ensure excellent transparency, mechanical strength, heat resistance, and fluidity and to prevent the dropping in combustion. CONSTITUTION: A polycarbonate resin composition with excellent transparency and fire retardant characteristic includes (A) 100 parts by weight of a base resin including (A1) 50~90 weight% of a linear polycarbonate resin and (A2) 10~50 weight% of a branched polycarbonate resin, (B) 5~20 parts by weight of oligomeric phosphoric acid ester compounds or mixture thereof induced from bisphenol-A represented by chemical formula 1, (C) 0.1-10 parts by weight of cyclic phosphagen compounds represented by chemical formula 2, and (D) phenyl group-substituted siloxane copolymers represented by chemical formula 5.

    Abstract translation: 目的:提供聚碳酸酯树脂组合物,以确保优异的透明性,机械强度,耐热性和流动性,并防止燃烧下降。 构成:具有优异的透明性和阻燃性的聚碳酸酯树脂组合物包括(A)100重量份的包含(A1)50〜90重量%的直链状聚碳酸酯树脂的基础树脂和(A2)10〜50重量% 支链聚碳酸酯树脂,(B)5〜20重量份由化学式1表示的双酚A引发的低聚磷酸酯化合物或其混合物,(C)0.1-10重量份由化学式表示的环状磷酸酯化合物 2和(D)由化学式5表示的苯基取代的硅氧烷共聚物。

Patent Agency Ranking