公开(公告)号：KR1020120065892A

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：KR1020100127234

申请日：2010-12-13

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 박정범 ,  어동선 ,  송기태 ,  최재원 ,  박백성 ,  김인환

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  H01L21/58 ,  H01L21/683

CPC classification number: C09J7/22 ,  C09J7/26 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327

Abstract: PURPOSE: An adhesive film for semiconductor is provided to have double-layered structure which have different physical properties from each other, thereby having excellent separation properties in dicing process and excellent wire penetration performance in packaging process, and capable of remarkably reducing foamable void. CONSTITUTION: An adhesive film for semiconductor comprises a first adhesive layer(102) in which silica(112) with first average diameter is contained, a second adhesive layer(104) in which silica(114) with second average diameter larger than the first average diameter, laminated on the first adhesive layer. The modulus ratio of the first adhesive layer to the second adhesive layer at 150°C is 1-5. The silica is spherical silica. The first average diameter is 0.01-1.0 micron. The second average diameter is 0.1-5.0 micron. The silica content of the first adhesive layer is 20-40 weight% based on the whole first adhesive layer.

Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体的粘合膜以具有彼此具有不同物理性质的双层结构，从而在切割过程中具有优异的分离性能和优异的包装工艺中的丝穿透性能，并且能够显着降低发泡性空隙。 构成：用于半导体的粘合膜包括其中包含第一平均直径的二氧化硅（112）的第一粘合剂层（102），第二粘合剂层（104），其中第二平均直径大于第一平均直径的二氧化硅（114） 直径，层压在第一粘合剂层上。 第一粘合剂层与第二粘合层在150℃下的模量比为1-5。 二氧化硅是球形二氧化硅。 第一个平均直径为0.01-1.0微米。 第二平均直径为0.1-5.0微米。 第一粘合剂层的二氧化硅含量相对于整个第一粘合剂层为20-40重量％。