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1.发明公开
公开(公告)号：KR1020150010247A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：KR1020130084977
申请日：2013-07-18
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: G03F7/0045 , G03F7/004 , G03F7/032 , G09G3/28 , H01J11/00
Abstract: 본 발명은 흑색 안료; 유리 프릿; 유기 바인더; 광중합성 모노머; 광중합 개시제; 및 유기 용매;를 포함하고, 상기 유기 바인더는 비스페놀계 에폭시 아크릴레이트계 수지를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널 전극용 감광성 슬러리 조성물에 관한 것으로, 상기 감광성 슬러리 조성물로 제조된 흑색층의 패턴은 우수한 패턴 해상도(pattern resolution)를 가지며, 블리스터링(blistering) 효과를 최소화할 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于等离子体显示面板电极的感光浆料组合物，其包括：黑色颜料; 玻璃料; 有机粘合剂; 光聚合单体; 光聚合引发剂; 和有机溶剂，其中所述有机粘合剂包含双酚环氧丙烯酸酯树脂。 由感光浆料组合物制备的黑色层的图案具有优异的图案分辨率并且可以使起泡效果最小化。
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公开(公告)号：KR1020130069160A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：KR1020110136744
申请日：2011-12-16
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01L24/82 , H01L24/73 , H01L2224/24 , H01L2224/24226 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A conductive paste for bonding semiconductor chips is provided to replace wiring boding of high costs, to have excellent productivity and durability, and to have excellent reliability and coupling rate. CONSTITUTION: A conductive paste for bonding semiconductor chips comprises a conductive powder and binder. The binder includes 30-65 wt% of an epoxy-based binder, 10-50 wt% of an acrylic binder, and 5-30 wt% of an elastomer-based binder. The glass transition temperature of the elastomer-based binder is (-80) - (-10)°C. The bonding method of the semiconductor includes the chip pad and substrate pad-bonding method by forming pattern between a chip pad(10) and a substrate pad(21).
Abstract translation: 目的：提供一种用于接合半导体芯片的导电膏，以替代高成本的布线布线，具有优异的生产率和耐久性，并且具有优异的可靠性和耦合率。 构成：用于接合半导体芯片的导电膏包括导电粉末和粘合剂。 粘合剂包括30-65重量％的环氧基粘合剂，10-50重量％的丙烯酸粘合剂和5-30重量％的基于弹性体的粘合剂。 弹性体类粘合剂的玻璃化转变温度为（-80）〜（-10）℃。 半导体的接合方法包括通过在芯片焊盘（10）和衬底（21）之间形成图案的芯片焊盘和衬底焊盘接合方法。
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公开(公告)号：KR1020120100205A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：KR1020110018946
申请日：2011-03-03
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: PURPOSE: A backplane substrate and a plasma display panel including the same are provided to prevent gas leak by forming a double layer in which an aluminum containing layer and a silver containing layer are laminated. CONSTITUTION: A double layer is formed on a substrate(150). The double layer is formed by laminating an aluminum containing layer and a silver containing layer. The aluminum including layer is comprised of a first portion and a second portion based on the longitudinal direction of an address electrode. The silver containing layer is comprised of a third portion(3) and a fourth portion(4) based on the longitudinal direction of the address electrode. The double layer is formed by laminating the third portion and the second portion.
Abstract translation: 目的：提供背板基板和包括该背板基板的等离子体显示面板，以通过形成层叠含铝层和含银层的双层来防止气体泄漏。 构成：在衬底（150）上形成双层。 双层通过层压含铝层和含银层形成。 包含铝的层包括基于寻址电极的纵向方向的第一部分和第二部分。 基于寻址电极的纵向方向，含银层由第三部分（3）和第四部分（4）组成。 双层通过层叠第三部分和第二部分而形成。
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公开(公告)号：KR101362884B1
公开(公告)日：2014-02-14
申请号：KR1020110018946
申请日：2011-03-03
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널용 배면 기판 및 이를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 배면 기판 상의 어드레스 전극에 알루미늄을 포함하는 층과 은을 포함하는 층이 적층된 이중층을 포함시킴으로써, 가스 리크(leak)가 발생하지 않고 표면 크랙 또는 탈락이 발생하지 않으며 저항이 상승하지 않아 신뢰성을 확보할 수 있다.
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