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公开(公告)号：KR101659130B1
公开(公告)日：2016-09-22
申请号：KR1020130131806
申请日：2013-10-31
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01L2224/83101
Abstract: 본발명은이방성도전필름, 이를이용한디스플레이장치및 반도체장치에관한것으로, 보다상세하게는도전층, 제1 절연층및 제2 절연층으로이루어진이방성도전필름의각 층의실리카의함량및 평균입경을달리하여용융점도를조절하여, 각층의유동성을조절한다. 이를통해, 단자간 절연층이충분히충진될수 있고, 스페이스부로의도전입자유출을감소시켜단자간 쇼트를감소시킬수 있는이방성도전필름을제공한다.
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公开(公告)号：KR1020150037116A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：KR1020130116391
申请日：2013-09-30
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01L24/29 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2712 , H01L2224/29005 , H01L2224/29083 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32145 , H01L2224/32227 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/0665 , H01L2924/15788 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/30101 , H05K3/323 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/05341 , H01L2924/0542 , H01L2924/0103 , H01L2924/0532 , H01L2924/01012 , H01L2924/05342 , H01L2924/0544 , H01L2924/01082 , H01L2924/053 , H01L2924/01083 , H01L2924/0536 , H01L2924/01042 , H01L2924/0535 , H01L2924/01023 , H01L2924/01041 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01006
Abstract: 본발명은이방성도전필름및 이를이용한반도체장치에관한것으로, 보다상세하게는제1 절연층, 도전층및 제2 절연층이순차적으로적층된 3층구조의이방성도전필름으로써, 각층의유동성을조절하여, 단자간 절연층이충분히충진될수 있고, 스페이스부로의도전입자유출을감소시켜단자간 쇼트를감소시킬수 있을뿐만아니라, 접속신뢰성이우수한이방성도전필름및 이를이용한반도체장치를제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及各向异性导电膜和使用该各向异性导电膜的半导体器件，更具体地说，涉及相继层叠有第一绝缘层，导电层和第二绝缘层的三层各向异性导电膜。 本发明提供：通过控制各层的流动性能够充分填充端子之间的绝缘层的各向异性导电膜可以通过减少导电粒子向空间单元的泄漏而减少端子之间的短路，并可提高连接的可靠性 ; 和使用其的半导体器件。
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公开(公告)号：KR1020150125883A
公开(公告)日：2015-11-10
申请号：KR1020140052960
申请日：2014-04-30
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C08J5/18 , C08G59/66 , C08J3/24 , C08K5/0025 , C08K5/375 , C08L63/00 , H01B5/16
Abstract: 본발명은이방성도전필름및 이를이용한반도체장치에관한것으로, 보다상세하게는바인더수지, 반응성화합물, 에폭시기를갖는화합물이표면처리되어있는양이온계경화제및 도전입자를함유하는이방성도전필름조성물을제공하여, 보다생산성및 경제성이향상되고, 저온속경화가가능함과동시에저온및 고온에서접속신뢰성이향상된이방성도전필름을제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及各向异性导电膜和使用该各向异性导电膜的半导体器件，更具体地说，提供了含有阳离子型固化剂的各向异性导电膜组合物，其表面用具有粘合剂树脂的化合物处理，反应性化合物 和环氧基和导电颗粒。 各向异性导电膜可以提高生产率和经济可行性，同时可以在低温下快速硬化，提高低温和高温下的连接可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140128668A
公开(公告)日：2014-11-06
申请号：KR1020130047370
申请日：2013-04-29
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C09J7/29 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J2201/16 , C09J2201/602 , C09J2201/61 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/30 , H01L21/67132 , H01L21/6836
Abstract: 본 발명은 도전층의 점도가 절연층의 점도보다 높게 조절되어 전기적 도통성이 우수하면서도 접착력 또한 우수한 이방성 도전 필름에 관한 것이다.
구체적으로, 본 발명은 도전 입자 및 폴리실세스키옥산을 함유하는 도전층 및 절연층을 포함하며, 상기 도전층의 최저 용융 점도가 상기 절연층의 최저 용융 점도보다 큰, 복층형 이방성 도전 필름 및 이를 이용하여 접속된 반도체 장치에 관한 것이다.Abstract translation: 本发明涉及一种各向异性导电膜，其中导电层的粘度被调节到比绝缘层的粘度更高的水平，从而确保优异的粘合性以及优异的导电性。 具体地说，本发明涉及一种包含导电层的多层各向异性导电膜，该导电层包括导电颗粒和聚倍半硅氧烷以及绝缘层，其中导电层的最小熔融粘度高于绝缘层的最小熔体粘度; 以及通过使用多层各向异性导电膜连接的半导体器件。
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公开(公告)号：KR1020140096798A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：KR1020130009838
申请日：2013-01-29
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/20 , H01B5/14 , H01L21/301
Abstract: The present invention relates to an anisotropic conductive film which comprises a binder resin, a radical polymerizable substance, a radical polymerization initiator, a conductive particle, and a silane coupling agent, and additionally comprises an imidazole compound or has the silane coupling agent including an imidazole group, and to a semiconductor device connected by the film.
Abstract translation: 本发明涉及包含粘合剂树脂，自由基聚合物质，自由基聚合引发剂，导电颗粒和硅烷偶联剂的各向异性导电膜，并且还包括咪唑化合物或具有包含咪唑的硅烷偶联剂 并且连接到通过该电影连接的半导体器件。
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公开(公告)号：KR101659128B1
公开(公告)日：2016-09-22
申请号：KR1020130116391
申请日：2013-09-30
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01L24/29 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2712 , H01L2224/29005 , H01L2224/29083 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32145 , H01L2224/32227 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/0665 , H01L2924/15788 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/30101 , H05K3/323 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/05341 , H01L2924/0542 , H01L2924/0103 , H01L2924/0532 , H01L2924/01012 , H01L2924/05342 , H01L2924/0544 , H01L2924/01082 , H01L2924/053 , H01L2924/01083 , H01L2924/0536 , H01L2924/01042 , H01L2924/0535 , H01L2924/01023 , H01L2924/01041 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01006
Abstract: 본발명은이방성도전필름및 이를이용한반도체장치에관한것으로, 보다상세하게는제1 절연층, 도전층및 제2 절연층이순차적으로적층된 3층구조의이방성도전필름으로써, 각층의유동성을조절하여, 단자간 절연층이충분히충진될수 있고, 스페이스부로의도전입자유출을감소시켜단자간 쇼트를감소시킬수 있을뿐만아니라, 접속신뢰성이우수한이방성도전필름및 이를이용한반도체장치를제공한다.
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公开(公告)号：KR101597726B1
公开(公告)日：2016-02-25
申请号：KR1020130047370
申请日：2013-04-29
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본발명은도전층의점도가절연층의점도보다높게조절되어전기적도통성이우수하면서도접착력또한우수한이방성도전필름에관한것이다.구체적으로, 본발명은도전입자및 폴리실세스키옥산을함유하는도전층및 절연층을포함하며, 상기도전층의최저용융점도가상기절연층의최저용융점도보다큰, 복층형이방성도전필름및 이를이용하여접속된디스플레이장치에관한것이다.
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公开(公告)号：KR1020150050248A
公开(公告)日：2015-05-08
申请号：KR1020130131806
申请日：2013-10-31
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01L2224/83101 , H01B5/14 , C09J7/22 , C09J9/02 , C09J163/00 , G02F1/13 , H01B7/0216 , H01R4/04
Abstract: 본발명은이방성도전필름, 이를이용한디스플레이장치및 반도체장치에관한것으로, 보다상세하게는도전층, 제1 절연층및 제2 절연층으로이루어진이방성도전필름의각 층의실리카의함량및 평균입경을달리하여용융점도를조절하여, 각층의유동성을조절한다. 이를통해, 단자간 절연층이충분히충진될수 있고, 스페이스부로의도전입자유출을감소시켜단자간 쇼트를감소시킬수 있는이방성도전필름을제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及各向异性导电膜和显示装置及包括该各向异性导电膜的半导体装置。 更具体地，本发明通过使包含导电层，第一绝缘层和第二绝缘层的各向异性导电膜中包含的各层的二氧化硅量和平均粒径不同来调节熔融粘度，由此 控制每层的流动性。 因此，各向异性导电膜可以完全填充端子之间的绝缘层并将导电颗粒泄漏到空间部分中，以减少端子之间的短路。
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