Abstract:
PURPOSE: An anisotropic conductive film composition is provided to provide an anisotropic conductive film having low electric conductivity, not generating corrosion under applying current or voltage, and having excellent long-term connection reliability. CONSTITUTION: An anisotropic conductive film composition comprises a binder part, a curing part, a radical initiator, and a conductive particle. The binder part comprises an acryl resin, and one or more kinds selected from a group consisting of NBR(nitrile butadiene rubber) based resin, urethane based resin. An electric conductivity of the anisotropic conductive film is excess 0, and 100 uS/cm or less. The ion content in the NBR resin is excess 0, and 100 ppm or less. The ion content of the urethane resin is excess 0, and 100 ppm or less.
Abstract:
본 발명은 바인더부, 경화부, 라디칼 반응 개시제, 도전성 입자, 및 한센 용해도 파라미터(Hansen Solubility Parameter)가 17 내지 20이면서 비점이 70 내지 100℃인 제1 용매와 한센 용해도 파라미터(Hansen Solubility Parameter)가 17 내지 20이면서 비점이 100 초과 내지 130℃이하인 제2 용매를 포함하는 이방 도전성 필름용 조성물, 이방 도전성 필름 및 상기 필름에 의해 접속된 반도체 장치에 관한 것이다.
Abstract:
본 발명은 이방 전도성 필름 조성물의 바인더부에 이온 함유량이 0 초과 100ppm 이하인 NBR(nitrile butadiene rubber)계 수지 및/또는 우레탄계 수지를 포함시켜 이방 전도성 필름의 전기전도도를 낮추어 회로 접속시 부식이 발생하지 않는 이방 전도성 필름 조성물 및 이로부터 형성된 이방 전도성 필름에 관한 것이다.
Abstract:
PURPOSE: An anisotropic conductive film composition is provided to have excellent miscibility with polyurethane binder or polyurethane acrylate, high adhesion, low initial connective resistance, and improved reliability in adhesion and connective resistance. CONSTITUTION: An anisotropic conductive film composition comprises polyurethane beads. The initial connective resistance is excess 0, and 1.2 Ω or less. The change rate of connective resistance at 85°C and 85% humidity after 500 hours is excels 0, and 50% or less. The change rate of connective resistance(%) is in formula 1: (B-A)/A x 100. In formula 1, A is an initial connective resistance of an anisotropic conductive film manufactured form the anisotropic conductive film composition, and B is initial connective resistance of the anisotropic conductive film composition at 85°C and 85% humidity after 500 hours.
Abstract:
본원 발명은 도전성 접착층 및 절연성 접착층이 적층된 이방성 도전 필름에 관한 것으로, 상기 도전성 접착층의 반응성 모노머 함량을 절연성 접착층의 반응성 모노머 함량보다 높게 하여 글래스에 대한 도전성 접착층의 점착력을 강화시킴으로써, 가압착시 공정 불량의 문제를 개선한, 이방성 도전 필름에 관한 것이다.
Abstract:
본 발명은 이방 전도성 필름용 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 사이클로헥산계 에폭시 수지(Cycloaliphatic epoxide), 설포늄계 경화제, 바인더 수지 및 도전성 입자를 포함하여 저온 속경화가 가능한 이방 전도성 필름용 조성물에 관한 것이다. 이방 전도성 필름, 저온 속경화, 사이클로헥산계 에폭시 수지