코팅제 조성물, 상기 코팅제 조성물로 형성된 분리막 및 이를 이용한 전지
    2.
    发明申请
    코팅제 조성물, 상기 코팅제 조성물로 형성된 분리막 및 이를 이용한 전지 审中-公开
    涂料代理组合物,由涂料组合物形成的分离膜和使用相同的电池

    公开(公告)号:WO2014092485A1

    公开(公告)日:2014-06-19

    申请号:PCT/KR2013/011536

    申请日:2013-12-12

    CPC classification number: H01M2/145 H01M2/1653 H01M2/1686

    Abstract: 본 발명은 고내열성인 폴리아미드를 저비점 용매에 용해시킨, 내열성 및 건조 공정성이 우수한 코팅제 조성물에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명은 물 및 알코올을 포함하며 비점이 100℃ 이하인 저비점 용매에 폴리아미드를 용해시킨 코팅제 조성물에 관한 것이다. 또한 본 발명은 상기 폴리아미드를 함유하는 코팅제 조성물로 폴리올레핀계 기재 필름의 일면 또는 양면을 코팅 처리하여 내열성을 향상시킨 분리막 및 상기 분리막을 이용하여 열적 안정성을 향상시킨 전기 화학 전지에 관한 것이다.

    Abstract translation: 本发明涉及通过将高耐热聚酰亚胺溶解在低沸点溶剂中而获得的具有优异的耐热性和干燥加工性的涂料组合物。 具体而言,本发明涉及通过将高耐热性聚酰亚胺溶解在包含水和醇并且沸点为100℃以下的低沸点溶剂中而得到的涂布剂组合物。 另外,本发明还涉及通过使用含有聚酰亚胺的涂布剂组合物涂布聚烯烃系基膜的一面或两面来提高耐热性的分离膜,以及使用分离膜具有增强的热稳定性的电化学电池 。

    코팅제 조성물, 상기 코팅제 조성물로 형성된 분리막 및 이를 이용한 전지
    4.
    发明公开
    코팅제 조성물, 상기 코팅제 조성물로 형성된 분리막 및 이를 이용한 전지 无效
    涂料代理组合物,使用涂料组合物形成的分离器和使用分离器的电池

    公开(公告)号:KR1020140076784A

    公开(公告)日:2014-06-23

    申请号:KR1020120145219

    申请日:2012-12-13

    CPC classification number: H01M2/145 H01M2/1653 H01M2/1686

    Abstract: The present invention relates to coating agent composition having excellent heat resistance and drying process properties which is formed by dissolving high heat-resistant polyamide in a low boiling point solvent. Particularly, the present invention relates to coating agent composition which includes water and alcohol and is formed by dissolving polyamide in a low boiling point solvent of 100 °C or less. The present invention relates to a separator which improves heat resistance by performing a coating process on one or both sides of a polyolefin based base film by using the coating agent composition including the polyamide and an electrochemical battery which improves thermal stability by using the separator.

    Abstract translation: 本发明涉及通过将高耐热性聚酰胺溶解在低沸点溶剂中形成的具有优异耐热性和干燥工艺性能的涂料组合物。 特别地,本发明涉及包含水和醇并通过将聚酰胺溶解在100℃或更低的低沸点溶剂中形成的涂料组合物。 本发明涉及通过使用包含聚酰胺和电化学电池的涂层剂组合物,通过使用隔膜改善热稳定性的方法,在聚烯烃类基膜的一侧或两面上进行涂布工艺来提高耐热性的隔膜。

    금속 배선 연마용 CMP 슬러리 조성물
    6.
    发明授权
    금속 배선 연마용 CMP 슬러리 조성물 有权
    用于抛光金属布线的化学机械抛光浆料组合物

    公开(公告)号:KR101279962B1

    公开(公告)日:2013-07-05

    申请号:KR1020080129219

    申请日:2008-12-18

    Abstract: 본 발명은 금속 배선 연마용 CMP 슬러리 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 초순수, 연마제, 산화제, 및 부식 억제제를 포함하는 CMP 슬러리 조성물에 있어서, 상기 부식 억제제로 인산 또는 인산염을 사용하는 것을 특징으로 하는 금속 배선 연마용 CMP 슬러리 조성물에 관한 것이다.
    본 발명의 CMP 슬러리 조성물은 금속 배선 연마 시의 연마 속도를 어느 정도 유지하면서 금속 배선에 대한 에칭 속도를 감소시킬 수 있으므로, 연마 속도 및 연마 후 금속 표면 특성이 우수한 금속 배선 연마 공정에 유용하다.
    금속 배선, CMP 슬러리, 부식 억제제, 인산 또는 인산염, 연마, 에칭, 표면 특성

    금속 배선 연마용 CMP 슬러리 조성물
    7.
    发明公开
    금속 배선 연마용 CMP 슬러리 조성물 有权
    用于抛光金属线的化学机械抛光浆料组合物

    公开(公告)号:KR1020100071392A

    公开(公告)日:2010-06-29

    申请号:KR1020080130089

    申请日:2008-12-19

    Abstract: PURPOSE: A chemical mechanical polishing(CMP)slurry composition is provided to apply the composition for polishing metal wiring with the excellent polishing speed. CONSTITUTION: A chemical mechanical polishing(CMP)slurry composition contains ultrapure water, an abrasive, an oxidizer, a chelating agent, a polishing speed improving agent, and a pH adjusting agent. The oxidizer is a peroxide compound and an inorganic acid. The chelating agent is carboxylic acid. The polishing speed improving agent is an iron compound selected from the group consisting of iron citrate, iron chloride, iron p-toluenesulfonic acid, iron acetate, ammonium iron citrate, iron sulfate, iron d-gluconate, and iron perchlorate. The pH adjusting agent is a basic compound.

    Abstract translation: 目的:提供化学机械抛光(CMP)浆料组合物,以优良的抛光速度应用抛光金属布线的组合物。 构成:化学机械抛光(CMP)浆料组合物含有超纯水,研磨剂,氧化剂,螯合剂,抛光速度改进剂和pH调节剂。 氧化剂是过氧化物和无机酸。 螯合剂是羧酸。 抛光速度改进剂是选自柠檬酸铁,氯化铁,对甲苯磺酸铁,乙酸铁,柠檬酸铁铵,硫酸铁,d-葡萄糖酸铁和高氯酸铁的铁化合物。 pH调节剂是碱性化合物。

    CMP 연마용 슬러리 조성물
    8.
    发明授权
    CMP 연마용 슬러리 조성물 失效
    化学机械抛光的浆料组成

    公开(公告)号:KR100791493B1

    公开(公告)日:2008-01-03

    申请号:KR1020060003409

    申请日:2006-01-12

    Abstract: 본 발명은 연마압력이 감소하여도 연마율의 감소가 급격하지 않은 CMP 연마 슬러리 조성물에 관한 것이다. 본 발명에 의하여 연마 시의 압력 감소에 따라 연마율이 급격하게 저하되는 금속이온 혹은 금속 착물을 배제하고, 유기 활성화제를 첨가함으로써, 저압에서 연마율의 향상을 이룰 수 있고, 평탄화 공정 후 불순물의 잔류를 최소화하여 반도체 소자의 신뢰성을 높일 수 있다.
    활성화제, 연마율, 신뢰성

    금속 배선 연마용 CMP 슬러리 조성물
    10.
    发明授权
    금속 배선 연마용 CMP 슬러리 조성물 有权
    用于抛光金属布线的CMP浆料组合物

    公开(公告)号:KR101279970B1

    公开(公告)日:2013-07-05

    申请号:KR1020080138720

    申请日:2008-12-31

    Abstract: 본 발명은 연마제와 산화제를 포함하는 금속막 CMP 슬러리 조성물에 있어서 CMP 공정에 기인한 결함을 최소화 하기 위한 슬러리 조성에 관한 것이다. 본 발명에 의하여 금속 또는 금속산화물이 코팅된 연마제를 사용함으로써, 연마율이나 선택비와 같은 기본적인 연마특성의 충족 뿐만 아니라, 패턴에서의 단차특성을 향상시키고, 잔류 오염물을 남기지 않는 슬러리의 제조가 가능하다.
    복합 연마제, 코팅된 연마제, 금속막용 CMP 슬러리

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