公开(公告)号：WO2013085277A1

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：PCT/KR2012/010478

申请日：2012-12-05

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 송규석 ,  호종필 ,  김상균 ,  전종철 ,  최재원

IPC: H01L21/301

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L2221/68327

Abstract: 본 발명의 반도체 조립용 접착 테이프는, 이형필름, 상기 이형필름 상에 형성된 원형 모양의 접착층, 상기 접착층을 덮고 상기 접착층의 주위에서 상기 이형필름에 접촉하도록 설치된 원형 모양의 점착필름, 및 상기 이형필름의 길이 방향의 양단부에 연속적으로 형성된 패턴 점착필름을 포함하며, 상기 패턴 점착필름 아래에 상기 접착층과 동일한 두께의 패턴 접착층이, 상기 접착층 원주의 폭방향 접선과 이웃하는 접착층 원주의 폭방향 접선 사이에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

Abstract translation: 本发明的半导体装配用胶带包括：剥离膜; 形成在剥离膜上的圆形粘合剂层; 覆盖粘合剂层的圆形粘合膜，设置成与粘合剂层附近的剥离膜接触; 以及在剥离膜的长度方向上的两端连续形成的图案粘合膜，其中，在图案粘合膜下形成与粘合剂层相同厚度的图案粘合剂层，位于图案粘合剂膜之间的宽度方向切线 粘合剂层的周长和相邻粘合剂层的圆周上的宽度方向切线。

公开(公告)号：KR1020130062817A

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：KR1020110129287

申请日：2011-12-05

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 송규석 ,  호종필 ,  김상균 ,  전종철 ,  최재원

IPC: H01L21/301

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L2221/68327

Abstract: PURPOSE: An adhesive tape for assembling a semiconductor device is provided to prevent the imprint mark fault generated due to the multi-laminate layer of a bonding layer. CONSTITUTION: A bonding layer(1) of a circular shape is formed on a release film(6). An adhesive film(2) of a circular shape is contacted with the release film around the bonding layer. A pattern adhesive film(3) is consecutively formed in both ends of the release film in a longitudinal direction. A pattern bonding layer(4) is formed under the pattern adhesive film. The width direction length(X) of the pattern bonding layer is shorter than the width direction length(Y) of the pattern adhesive film.

Abstract translation: 目的：提供一种用于组装半导体器件的胶带，以防止由于粘结层的多层叠层而产生的印痕标记故障。 构成：在剥离膜（6）上形成圆形的接合层（1）。 环状粘合膜（2）与粘合层周围的剥离膜接触。 沿剥离膜的长度方向的两端连续形成图形粘合膜（3）。 在图案粘合膜下方形成图案接合层（4）。 图案接合层的宽度方向长度（X）比图案粘合膜的宽度方向长度（Y）短。