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公开(公告)号：KR20180036806A
公开(公告)日：2018-04-09
申请号：KR20187009342
申请日：2012-05-30
Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
IPC: H01B5/16 , B32B27/18 , C09J7/00 , C09J9/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/10 , H01B5/00 , H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0083 , B32B5/16 , B32B7/06 , B32B2264/105 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C08K7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2203/326 , C09J2205/102
Abstract: 프린트배선판 등의피착체에도전성시트를첩착하는가열프레스공정에서, 도전층의얼룩을최소한으로줄일수 있는, 가공성이양호한도전성시트및 그제조방법등을제공한다. 본발명의도전성시트는열 경화성수지(A)와덴드라이트모양전도성입자(B)를적어도포함하는도전층을구비한다. 도전층의두께가 (i) 150℃, 2MPa, 30분간의조건에서가열프레스한 후의두께가가열프레스전의해당도전층의두께를 100으로했을때에 30~95의범위가될 것, 및 (ii) 덴드라이트모양전도성입자(B)의평균입자지름 D가해당도전층의두께에대해 0.5배이상, 3배이하의범위가될 것, 중적어도한쪽을충족시키고, 상기덴드라이트모양도전성미립자(B)의평균입자지름 D가 3㎛이상, 50㎛이하이며, 또한, 상기덴드라이트모양도전성미립자(B)를상기도전층중에 50중량% 이상, 90중량% 이하의범위로함유하는것이다.
Abstract translation: 提供一种具有良好加工性的导电片，由此可以最小化在用于将导电片粘附到感兴趣的物体（例如印刷线路板）上的热压步骤中的导电层的浸出; 制造导电片的工艺; 和别的。 该导电片包括至少包含热固性树脂（A）和树枝状导电微粒（B）的导电层。 导电层的厚度满足以下要求（i）和/或（ii）：（i）在150℃，2MPa和30℃的条件下热压后导电层的厚度变为30-95 分钟，当热压之前的导电层的厚度定义为100时; （ii）树枝状导电微粒（B）的平均粒径（D90）为导电层的厚度的0.5〜3倍。 树枝状导电性微粒（B）的平均粒径（D50）为3〜50μm，且包含50〜90重量％的导电层。
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公开(公告)号：KR101846474B1
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：KR1020137033789
申请日：2012-05-30
Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
CPC classification number: H05K9/0083 , B32B5/16 , B32B7/06 , B32B2264/105 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C08K7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2203/326 , C09J2205/102
Abstract: 프린트배선판 등의피착체에도전성시트를첩착하는가열프레스공정에서, 도전층의얼룩을최소한으로줄일수 있는, 가공성이양호한도전성시트및 그제조방법등을제공한다. 본발명의도전성시트는열 경화성수지(A)와덴드라이트모양전도성입자(B)를적어도포함하는도전층을구비한다. 도전층의두께가 (i) 150℃, 2MPa, 30분간의조건에서가열프레스한 후의두께가가열프레스전의해당도전층의두께를 100으로했을때에 30~95의범위가될 것, 및 (ii) 덴드라이트모양전도성입자(B)의평균입자지름 D가해당도전층의두께에대해 0.5배이상, 3배이하의범위가될 것, 중적어도한쪽을충족시키고, 상기덴드라이트모양도전성미립자(B)의평균입자지름 D가 3㎛이상, 50㎛이하이며, 또한, 상기덴드라이트모양도전성미립자(B)를상기도전층중에 50중량% 이상, 90중량% 이하의범위로함유하는것이다.
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公开(公告)号：KR101812713B1
公开(公告)日：2017-12-27
申请号：KR1020177019793
申请日：2016-02-24
Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
Abstract: 부품과의접합성이뛰어나고, 전자파등의차폐성을확보하면서고주파용도의부품에사용되는경우에도양호한전송특성을유지할수 있는전자파차폐시트를제공한다. 본발명에관련한전자파차폐시트는부품의적어도일부를차폐하는적층체로이루어지며, 접합처리를함으로써부품(20)과접합되는접착층(1), 도전층(2) 및절연층(3)을구비한다. 접착층(1)은, 바인더성분으로서 (I)열가소성수지(A), 및 (II)열경화성수지(B)와열 경화성수지(B)에대한경화성화합물(C) 중적어도한쪽을포함하고, 접착층(1)은, 또한도전성필러를함유하여이방도전성을나타내고, 바인더성분을열 압착처리한후의피막이주파수 1GHz, 23℃에있어서아래의 (i) 및 (ii)를충족한다. (i)비유전율이 1~3의범위이며, (ii)유전정접이 0.0001~0.02이다
Abstract translation: 本发明提供一种电磁波屏蔽片，其与部件的接合性优异，并且即使在确保电磁波等的屏蔽的同时用于高频用途的部件也能够维持良好的传输特性。 与本发明的电磁波屏蔽片包括粘合剂层（1），导电层2以及由遮蔽至少一部分的部分的层叠体的绝缘层3，该部件20，并通过接合工艺接合 。 粘合剂层1在热固性树脂（B）中含有（I）热塑性树脂（A），（II）热固性树脂（B）和固化性化合物（C）中的至少一种， ）也以满足膜频率（i）和（ii）中的1GHz，23℃之后示出了通过各向异性含导电性填料，粘合剂成分热压缩结合工艺导电。 （i）相对介电常数在1至3的范围内，（ii）介电损耗角正切为0.0001至0.02
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公开(公告)号：KR1020140031325A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：KR1020137033789
申请日：2012-05-30
Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
CPC classification number: H05K9/0083 , B32B5/16 , B32B7/06 , B32B2264/105 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C08K7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01B5/16 , B32B27/18 , C09J7/00 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J201/10 , H01B5/00 , H05K9/00
Abstract: 프린트 배선 판 등의 피착체에 도전성 시트를 첩착하는 가열 프레스 공정에서, 도전층의 얼룩을 최소한으로 줄일 수 있는, 가공성이 양호한 도전성 시트 및 그 제조 방법 등을 제공한다. 본 발명의 도전성 시트는 열 경화성 수지(A)와 덴드라이트 모양 전도성 입자(B)를 적어도 포함하는 도전층을 구비한다. 도전층의 두께가 (i) 150℃, 2MPa, 30분간의 조건에서 가열 프레스 한 후의 두께가 가열 프레스 전의 해당 도전층의 두께를 100으로 했을 때에 30~95의 범위가 될 것, 및 (ii) 덴드라이트 모양 전도성 입자(B)의 평균 입자 지름 D
90 가 해당 도전층의 두께에 대해 0.5배 이상, 3배 이하의 범위가 될 것, 중 적어도 한쪽을 충족시키고, 상기 덴드라이트 모양 도전성 미립자(B)의 평균 입자 지름 D
50 가 3㎛ 이상, 50㎛ 이하이며, 또한, 상기 덴드라이트 모양 도전성 미립자(B)를 상기 도전층 중에 50중량% 이상, 90중량% 이하의 범위로 함유하는 것이다.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR102047418B1
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：KR1020147034396
申请日：2013-05-17
Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사
IPC: H01L23/373 , C01B21/064 , C01B21/072 , C01F7/02
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公开(公告)号：KR101931274B1
公开(公告)日：2018-12-20
申请号：KR1020187009342
申请日：2012-05-30
Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
IPC: H01B5/16 , B32B27/18 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/10 , H05K9/00 , H01B5/00 , C09J9/00
Abstract: 프린트 배선 판 등의 피착체에 도전성 시트를 첩착하는 가열 프레스 공정에서, 도전층의 얼룩을 최소한으로 줄일 수 있는, 가공성이 양호한 도전성 시트 및 그 제조 방법 등을 제공한다. 본 발명의 도전성 시트는 열 경화성 수지(A)와 덴드라이트 모양 전도성 입자(B)를 적어도 포함하는 도전층을 구비한다. 도전층의 두께가 (i) 150℃, 2MPa, 30분간의 조건에서 가열 프레스 한 후의 두께가 가열 프레스 전의 해당 도전층의 두께를 100으로 했을 때에 30~95의 범위가 될 것, 및 (ii) 덴드라이트 모양 전도성 입자(B)의 평균 입자 지름 D
90 가 해당 도전층의 두께에 대해 0.5배 이상, 3배 이하의 범위가 될 것, 중 적어도 한쪽을 충족시키고, 상기 덴드라이트 모양 도전성 미립자(B)의 평균 입자 지름 D
50 가 3㎛ 이상, 50㎛ 이하이며, 또한, 상기 덴드라이트 모양 도전성 미립자(B)를 상기 도전층 중에 50중량% 이상, 90중량% 이하의 범위로 함유하는 것이다.-
公开(公告)号：KR1020170089015A
公开(公告)日：2017-08-02
申请号：KR1020177019793
申请日：2016-02-24
Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
CPC classification number: H05K1/02 , H05K9/00 , H05K1/0218 , H05K9/0084
Abstract: 부품과의접합성이뛰어나고, 전자파등의차폐성을확보하면서고주파용도의부품에사용되는경우에도양호한전송특성을유지할수 있는전자파차폐시트를제공한다. 본발명에관련한전자파차폐시트는부품의적어도일부를차폐하는적층체로이루어지며, 접합처리를함으로써부품(20)과접합되는접착층(1), 도전층(2) 및절연층(3)을구비한다. 접착층(1)은, 바인더성분으로서 (I)열가소성수지(A), 및 (II)열경화성수지(B)와열 경화성수지(B)에대한경화성화합물(C) 중적어도한쪽을포함하고, 접착층(1)은, 또한도전성필러를함유하여이방도전성을나타내고, 바인더성분을열 압착처리한후의피막이주파수 1GHz, 23℃에있어서아래의 (i) 및 (ii)를충족한다. (i)비유전율이 1~3의범위이며, (ii)유전정접이 0.0001~0.02이다
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8.发明公开이 변형성 응집체와 그 제조 방법, 열 전도성 수지 조성물, 열 전도성 부재와 그 제조 방법 및 열 전도성 접착 시트 审中-实审易变形聚集体及其制造方法，导热树脂组合物，导热构件及其制造方法以及导热粘合片
公开(公告)号：KR1020150013721A
公开(公告)日：2015-02-05
申请号：KR1020147034396
申请日：2013-05-17
Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사
IPC: H01L23/373 , C01B21/064 , C01B21/072 , C01F7/02
CPC classification number: C09K5/14 , C01B21/064 , C01B21/072 , C08K7/18 , C08K9/08 , C09J7/10 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J2205/102 , H01L23/373 , H01L23/3731 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , Y10T428/1405 , Y10T428/2982 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 보다 적은 사용량으로 종래와 같은 정도의 열 전도성을 부여할 수 있거나, 혹은 종래와 같은 정도의 사용량으로 더 높은 열 전도성을 부여할 수 있는, 열 전도성 부여 재료를 제공하고자 한다. 상기 과제는 평균 1차 입자 지름이 0.1~10㎛의 열 전도성 입자(A) 100질량부와, 유기 결착제(B) 0.1~30질량부를 포함하고, 평균 입자 지름이 2~100㎛, 압축 변형률 10%에 필요한 평균 압축력이 5mN이하인, 이 변형성 응집체(D)에 의해 해결할 수 있다.
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种导热性材料，其能够通过使用比常规材料更少的量或比传统材料更高的热导率提供与常规材料基本相同的热导率， 通过使用与常规材料基本上相同的量。 上述问题可以通过一种容易变形的骨料（D）来解决，所述聚集体（D）包含平均一次粒径为0.1至10μm的100质量微米的导热颗粒（A）和0.1-30重量份的有机粘结剂 （D）的平均粒径为2〜100μm，10％压缩变形率所需的平均压缩力为5mN以下。
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公开(公告)号：KR1020110031100A
公开(公告)日：2011-03-24
申请号：KR1020100088675
申请日：2010-09-10
Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사
Abstract: PURPOSE: An electromagnetic wave shielding film and a wiring board are provided to reduce the amount of conductive fillers using silver powder of a flake shape. CONSTITUTION: An electromagnetic wave shielding film includes an insulation layer and a conductive layer. An electromagnetic wave shield property at 1GHz is 40~90dB based on the KEC method. The conductive layer comprises silver powder of a flake shape. Diameters of 50% particles are between 1 and 20 micro meters wherein the 50% particles of the silver powder are measured by a laser diffraction method. Volume density of the silver powder is between 0.2g/cm^3 and 0.7g/cm^3. The silver powder has a 30 to 60 weight% to the entire weight part of the conductive layer. The thickness of the conductive layer is between 2 and 10 micro meters.
Abstract translation: 目的：提供电磁波屏蔽膜和布线板以减少使用片状银粉的导电填料的量。 构成：电磁波屏蔽膜包括绝缘层和导电层。 基于KEC方法，1GHz的电磁波屏蔽性能为40〜90dB。 导电层包括片状银粉末。 50％颗粒的直径在1到20微米之间，其中银粉末的50％颗粒通过激光衍射法测量。 银粉的体积密度在0.2g / cm 3和0.7g / cm 3之间。 该银粉末与导电层的整个重量部分相比为30至60重量％。 导电层的厚度在2和10微米之间。
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