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    경화성 전자파 차폐성 접착성 필름, 그의 제조방법, 그의 사용방법, 전자파 차폐물의 제조방법 및 전자파 차폐물
    1.
    发明公开
    경화성 전자파 차폐성 접착성 필름, 그의 제조방법, 그의 사용방법, 전자파 차폐물의 제조방법 및 전자파 차폐물 有权
    可固化电磁屏蔽胶片及其制造方法，其使用方法，电磁屏蔽制品的制造方法和电磁屏蔽制品

    公开(公告)号：KR1020100107043A

    公开(公告)日：2010-10-04

    申请号：KR1020107017797

    申请日：2009-01-15

    Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사

    Inventor： 마츠자와다카히로 ,  고바야시히데노부 ,  구와바라아키후미 ,  니시야마유지

    IPC: C09J175/02 ,  C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02

    CPC classification number: C09J175/02 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J7/40 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/30 ,  C09J2205/10 ,  C09J2205/102

    Abstract: 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 갖는 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름으로서, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)이 카르복실기 함유 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)를 함유하고, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 도전성 필러:10~700 중량부를 함유하며, 상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)이, 카르복실기 함유 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)를 함유하는 것을 특징으로 하는, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름을 개시한다.

    접착제 조성물, 이것을 사용한 접착제 시트, 및 이들의이용
    2.
    发明公开
    접착제 조성물, 이것을 사용한 접착제 시트, 및 이들의이용 有权
    粘合剂组合物，使用它们的粘合片，以及这些组合物的使用

    公开(公告)号：KR1020080047454A

    公开(公告)日：2008-05-28

    申请号：KR1020087008838

    申请日：2006-09-15

    Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사

    Inventor： 나카무라미노루 ,  구와바라아키후미 ,  고바야시히데노부

    IPC: C09J175/04

    CPC classification number: C09J175/04 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/12 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4626 ,  C08G18/3225 ,  C08G18/2865

    Abstract: Disclosed is an adhesive composition (I) characterized by containing a polyurethane polyurea resin (A) having a weight average molecular weight of 80,000-250,000 and an acid number of 3-25 mgKOH/g and an epoxy resin (B). The polyurethane polyurea resin (A) is obtained by reacting a urethane prepolymer (d) having an isocyanate group, a polyamino compound (e) and a monoamino compound (f) under the conditions stated below. The urethane prepolymer (d) having an isocyanate group is obtained by reacting a polyol compound (a), an organic diisocyanate (b) and a diol compound (c) having a carboxyl group. (i) The ratio between isocyanate groups of the urethane prepolymer (d) having an isocyanate group and amino groups of the polyamino compound (e) and the monoamino compound (f), namely amino groups/isocyanate groups is from 0.8/1 to 0.999/1 (molar ratio). (ii) The ratio of amino groups of the polyamino compound (e) in the 100 mol% of the total of the amino groups of the polyamide compound (e) and the amino groups of the monoamino compound (f) is 90.0-97.0 mol%.

    Abstract translation: 公开了一种粘合剂组合物（I），其特征在于含有重均分子量为80,000〜250,000，酸值为3〜25mgKOH / g的聚氨酯聚脲树脂（A）和环氧树脂（B）。 聚氨酯聚脲树脂（A）通过在下述条件下使具有异氰酸酯基团的氨基甲酸酯预聚物（d），聚氨基化合物（e）和单一氨基化合物（f）反应而获得。 通过使多元醇化合物（a），有机二异氰酸酯（b）和具有羧基的二醇化合物（c）反应，得到具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物（d）。 （i）具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物（d）和聚氨基化合物（e）和单氨基化合物（f）的氨基（即氨基/异氰酸酯基）的异氰酸酯基之间的比例为0.8 / 1〜0.999 / 1（摩尔比）。 （ii）聚酰胺化合物（e）的氨基的总量的100摩尔％和一氨基化合物（f）的氨基的聚氨基化合物（e）的氨基比例为90.0〜97.0摩尔 ％。

    경화성 전자파 차폐성 접착성 필름, 그의 제조방법, 그의 사용방법, 전자파 차폐물의 제조방법 및 전자파 차폐물
    5.
    发明授权
    경화성 전자파 차폐성 접착성 필름, 그의 제조방법, 그의 사용방법, 전자파 차폐물의 제조방법 및 전자파 차폐물 有权
    可固化电磁屏蔽粘合膜，其制造方法，使用方法，电磁屏蔽制品的制造方法和电磁屏蔽制品

    公开(公告)号：KR101473045B1

    公开(公告)日：2014-12-15

    申请号：KR1020107017797

    申请日：2009-01-15

    Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사

    Inventor： 마츠자와다카히로 ,  고바야시히데노부 ,  구와바라아키후미 ,  니시야마유지

    IPC: C09J175/02 ,  C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02

    Abstract: 경화성도전성폴리우레탄폴리우레아접착제층(I)과경화성절연성폴리우레탄폴리우레아수지조성물층(II)을갖는경화성전자파차폐성접착성필름으로서, 상기경화성도전성폴리우레탄폴리우레아접착제층(I)이카르복실기함유디올화합물(a1), 카르복실기함유디올화합물이외의수평균분자량 500~8000의폴리올(a2) 및유기디이소시아네이트(a3)를반응시켜서얻어지는말단에이소시아네이트기를갖는우레탄프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을반응시켜서얻어지는폴리우레탄폴리우레아수지(A)와, 2개이상의에폭시기를갖는에폭시수지(B)를함유하고, 상기폴리우레탄폴리우레아수지(A)와상기에폭시수지(B)의합계 100 중량부에대해도전성필러:10~700 중량부를함유하며, 상기경화성절연성폴리우레탄폴리우레아수지조성물층(II)이, 카르복실기함유디올화합물(c1), 카르복실기함유디올화합물이외의수평균분자량 500~8000의폴리올(c2) 및유기디이소시아네이트(c3)를반응시켜서얻어지는말단에이소시아네이트기를갖는우레탄프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을반응시켜서얻어지는폴리우레탄폴리우레아수지(C)와, 2개이상의에폭시기를갖는에폭시수지(D)를함유하는것을특징으로하는, 경화성전자파차폐성접착성필름을개시한다.

    접착제 조성물, 이것을 사용한 접착제 시트, 및 이들의이용
    6.
    发明授权
    접착제 조성물, 이것을 사용한 접착제 시트, 및 이들의이용 有权
    粘合剂组合物，使用它们的粘合片，以及它们的用途

    公开(公告)号：KR101307138B1

    公开(公告)日：2013-09-10

    申请号：KR1020087008838

    申请日：2006-09-15

    Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사

    Inventor： 나카무라미노루 ,  구와바라아키후미 ,  고바야시히데노부

    IPC: C09J175/04

    CPC classification number: C09J175/04 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/12 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4626 ,  C08G18/3225 ,  C08G18/2865

    Abstract: 폴리올 화합물(a), 유기 디이소시아네이트(b) 및 카르복실기를 갖는 디올 화합물(c)을 반응시켜 얻어지는 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(d)와, 폴리아미노 화합물(e) 및 모노아미노 화합물(f)을 하기의 조건으로 반응시켜 얻어지는, 중량 평균분자량이 80,000~250,000이고, 산가가 3~25 ㎎KOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 에폭시 수지(B)를 함유하는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물(I)을 개시한다. 여기에, (i) 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(d)의 이소시아네이트기와, 폴리아미노 화합물(e) 및 모노아미노 화합물(f)의 아미노기와의 비율이, 아미노기/이소시아네이트기=0.8/1~0.999/1(몰비)이고, 또한 (ii) 폴리아미노 화합물(e)의 아미노기와 모노아미노 화합물(f)의 아미노기와의 합계 100 몰% 중, 폴리아미노 화합물(e)의 아미노기의 비율이 90.0~97.0 몰%이다.

    전자파 실드성 필름 및 배선판
    7.
    发明公开
    전자파 실드성 필름 및 배선판 无效
    电磁波屏蔽薄膜和接线板

    公开(公告)号：KR1020110031100A

    公开(公告)日：2011-03-24

    申请号：KR1020100088675

    申请日：2010-09-10

    Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사

    Inventor： 니시야마유지 ,  고바야시히데노부 ,  마츠자와타카히로

    IPC: H05K9/00 ,  B32B27/00

    Abstract: PURPOSE: An electromagnetic wave shielding film and a wiring board are provided to reduce the amount of conductive fillers using silver powder of a flake shape. CONSTITUTION: An electromagnetic wave shielding film includes an insulation layer and a conductive layer. An electromagnetic wave shield property at 1GHz is 40~90dB based on the KEC method. The conductive layer comprises silver powder of a flake shape. Diameters of 50% particles are between 1 and 20 micro meters wherein the 50% particles of the silver powder are measured by a laser diffraction method. Volume density of the silver powder is between 0.2g/cm^3 and 0.7g/cm^3. The silver powder has a 30 to 60 weight% to the entire weight part of the conductive layer. The thickness of the conductive layer is between 2 and 10 micro meters.

    Abstract translation: 目的：提供电磁波屏蔽膜和布线板以减少使用片状银粉的导电填料的量。 构成：电磁波屏蔽膜包括绝缘层和导电层。 基于KEC方法，1GHz的电磁波屏蔽性能为40〜90dB。 导电层包括片状银粉末。 50％颗粒的直径在1到20微米之间，其中银粉末的50％颗粒通过激光衍射法测量。 银粉的体积密度在0.2g / cm 3和0.7g / cm 3之间。 该银粉末与导电层的整个重量部分相比为30至60重量％。 导电层的厚度在2和10微米之间。

    감광성 수지 조성물과 그의 경화물, 및 감광성 수지의 제조방법
    8.
    发明公开
    감광성 수지 조성물과 그의 경화물, 및 감광성 수지의 제조방법 有权
    光敏树脂组合物，其固化产物及其生产光敏树脂的方法

    公开(公告)号：KR1020090082264A

    公开(公告)日：2009-07-29

    申请号：KR1020097011224

    申请日：2007-11-02

    Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사

    Inventor： 하타노노조무 ,  시미즈이타루 ,  아즈마히로코 ,  이시카와다카시 ,  마츠자와다카히로 ,  고바야시히데노부

    IPC: G03F7/027 ,  G03F7/028

    CPC classification number: C08F283/006 ,  C08F290/06 ,  C08F290/067 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/44 ,  C08G18/6659 ,  C08G18/6692 ,  C08G18/674 ,  C09D175/16 ,  G03F7/027 ,  G03F7/035 ,  H05K3/287

    Abstract: Disclosed is a photosensitive resin composition containing a carboxyl group-containing photosensitive urethane resin (A), a photopolymerization initiator (B) and a photosensitive ethylenically unsaturated group-containing compound (C). This photosensitive resin composition is characterized in that the carboxyl group-containing photosensitive urethane resin (A) is a resin obtained by reacting a hydroxy group in a hydroxy group-containing urethane prepolymer (c) with an acid anhydride group in an acid anhydride group-containing compound (d). The hydroxy group-containing urethane prepolymer (c) is obtained by reacting a carboxyl group in a carboxyl group-containing urethane prepolymer (a), which is obtained by reacting a polymer polyol (e), a carboxylic acid compound (f) having two hydroxy groups in a molecule and a diisocyanate compound (g) as essential ingredients, with an epoxy group or an oxethane group in a compound (b) having an epoxy group or an oxethane group and an ethylenically unsaturated group. This photosensitive resin composition is excellent in sensitivity to an active energy ray and enables to form a fine pattern. A cured coating film of the photosensitive resin composition is excellent in flexibility, insulating property, adhesion, solder heat resistance, coating film resistance and flame retardance, and is thus suitably used for a photosolder resist.

    Abstract translation: 公开了含有含羧基的光敏聚氨酯树脂（A），光聚合引发剂（B）和含感光烯属不饱和基团的化合物（C）的感光性树脂组合物。 该感光性树脂组合物的特征在于，含羧基的感光性聚氨酯树脂（A）是将含羟基的氨基甲酸酯预聚物（c）中的羟基与酸酐基的酸酐基反应而得到的树脂， （d）。 含羟基的氨基甲酸酯预聚物（c）通过使含羧基的氨基甲酸酯预聚物（a）中的羧基与聚合物多元醇（e），羧酸化合物（f） 作为必需成分的分子中的羟基和二异氰酸酯化合物（g），具有环氧基或氧乙烷基和烯属不饱和基的化合物（b）中具有环氧基或氧乙烷基。 该感光性树脂组合物对活性能量射线的敏感性优异，能够形成精细图案。 感光性树脂组合物的固化涂膜的柔软性，绝缘性，粘附性，焊料耐热性，涂膜电阻和阻燃性优异，因此适合用于耐光蚀剂。

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