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公开(公告)号：KR101846474B1
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：KR1020137033789
申请日：2012-05-30
Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
CPC classification number: H05K9/0083 , B32B5/16 , B32B7/06 , B32B2264/105 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C08K7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2203/326 , C09J2205/102
Abstract: 프린트배선판 등의피착체에도전성시트를첩착하는가열프레스공정에서, 도전층의얼룩을최소한으로줄일수 있는, 가공성이양호한도전성시트및 그제조방법등을제공한다. 본발명의도전성시트는열 경화성수지(A)와덴드라이트모양전도성입자(B)를적어도포함하는도전층을구비한다. 도전층의두께가 (i) 150℃, 2MPa, 30분간의조건에서가열프레스한 후의두께가가열프레스전의해당도전층의두께를 100으로했을때에 30~95의범위가될 것, 및 (ii) 덴드라이트모양전도성입자(B)의평균입자지름 D가해당도전층의두께에대해 0.5배이상, 3배이하의범위가될 것, 중적어도한쪽을충족시키고, 상기덴드라이트모양도전성미립자(B)의평균입자지름 D가 3㎛이상, 50㎛이하이며, 또한, 상기덴드라이트모양도전성미립자(B)를상기도전층중에 50중량% 이상, 90중량% 이하의범위로함유하는것이다.
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公开(公告)号：KR20180036806A
公开(公告)日：2018-04-09
申请号：KR20187009342
申请日：2012-05-30
Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
IPC: H01B5/16 , B32B27/18 , C09J7/00 , C09J9/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/10 , H01B5/00 , H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0083 , B32B5/16 , B32B7/06 , B32B2264/105 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C08K7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2203/326 , C09J2205/102
Abstract: 프린트배선판 등의피착체에도전성시트를첩착하는가열프레스공정에서, 도전층의얼룩을최소한으로줄일수 있는, 가공성이양호한도전성시트및 그제조방법등을제공한다. 본발명의도전성시트는열 경화성수지(A)와덴드라이트모양전도성입자(B)를적어도포함하는도전층을구비한다. 도전층의두께가 (i) 150℃, 2MPa, 30분간의조건에서가열프레스한 후의두께가가열프레스전의해당도전층의두께를 100으로했을때에 30~95의범위가될 것, 및 (ii) 덴드라이트모양전도성입자(B)의평균입자지름 D가해당도전층의두께에대해 0.5배이상, 3배이하의범위가될 것, 중적어도한쪽을충족시키고, 상기덴드라이트모양도전성미립자(B)의평균입자지름 D가 3㎛이상, 50㎛이하이며, 또한, 상기덴드라이트모양도전성미립자(B)를상기도전층중에 50중량% 이상, 90중량% 이하의범위로함유하는것이다.
Abstract translation: 提供一种具有良好加工性的导电片，由此可以最小化在用于将导电片粘附到感兴趣的物体（例如印刷线路板）上的热压步骤中的导电层的浸出; 制造导电片的工艺; 和别的。 该导电片包括至少包含热固性树脂（A）和树枝状导电微粒（B）的导电层。 导电层的厚度满足以下要求（i）和/或（ii）：（i）在150℃，2MPa和30℃的条件下热压后导电层的厚度变为30-95 分钟，当热压之前的导电层的厚度定义为100时; （ii）树枝状导电微粒（B）的平均粒径（D90）为导电层的厚度的0.5〜3倍。 树枝状导电性微粒（B）的平均粒径（D50）为3〜50μm，且包含50〜90重量％的导电层。
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3.发明公开경화성 전자파 차폐성 접착성 필름, 그의 제조방법, 그의 사용방법, 전자파 차폐물의 제조방법 및 전자파 차폐물 有权可固化电磁屏蔽胶片及其制造方法，其使用方法，电磁屏蔽制品的制造方法和电磁屏蔽制品
公开(公告)号：KR1020100107043A
公开(公告)日：2010-10-04
申请号：KR1020107017797
申请日：2009-01-15
Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사
IPC: C09J175/02 , C09J163/00 , C09J7/02 , C09J9/02
CPC classification number: C09J175/02 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J7/40 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J2203/30 , C09J2205/10 , C09J2205/102
Abstract: 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 갖는 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름으로서, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)이 카르복실기 함유 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)를 함유하고, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 도전성 필러:10~700 중량부를 함유하며, 상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)이, 카르복실기 함유 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)를 함유하는 것을 특징으로 하는, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름을 개시한다.
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公开(公告)号：KR1020140031325A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：KR1020137033789
申请日：2012-05-30
Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
CPC classification number: H05K9/0083 , B32B5/16 , B32B7/06 , B32B2264/105 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C08K7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01B5/16 , B32B27/18 , C09J7/00 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J201/10 , H01B5/00 , H05K9/00
Abstract: 프린트 배선 판 등의 피착체에 도전성 시트를 첩착하는 가열 프레스 공정에서, 도전층의 얼룩을 최소한으로 줄일 수 있는, 가공성이 양호한 도전성 시트 및 그 제조 방법 등을 제공한다. 본 발명의 도전성 시트는 열 경화성 수지(A)와 덴드라이트 모양 전도성 입자(B)를 적어도 포함하는 도전층을 구비한다. 도전층의 두께가 (i) 150℃, 2MPa, 30분간의 조건에서 가열 프레스 한 후의 두께가 가열 프레스 전의 해당 도전층의 두께를 100으로 했을 때에 30~95의 범위가 될 것, 및 (ii) 덴드라이트 모양 전도성 입자(B)의 평균 입자 지름 D
90 가 해당 도전층의 두께에 대해 0.5배 이상, 3배 이하의 범위가 될 것, 중 적어도 한쪽을 충족시키고, 상기 덴드라이트 모양 도전성 미립자(B)의 평균 입자 지름 D
50 가 3㎛ 이상, 50㎛ 이하이며, 또한, 상기 덴드라이트 모양 도전성 미립자(B)를 상기 도전층 중에 50중량% 이상, 90중량% 이하의 범위로 함유하는 것이다.-
公开(公告)号：KR1020070110369A
公开(公告)日：2007-11-16
申请号：KR1020077021259
申请日：2006-02-17
Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사
CPC classification number: C09J9/02 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B2307/306 , B32B2307/51 , B32B2307/554 , B32B2457/08 , C08G18/0823 , C08G18/12 , C08G18/4045 , C08G18/6541 , C08K3/08 , C09J7/35 , C09J2463/00 , C09J2463/006 , C09J2475/00 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K9/0088 , C08G18/3225 , H01L2924/00
Abstract: An electromagnetic-wave-shielding adhesive film which comprises a base film and a curable conductive adhesive layer (I), wherein the curable conductive adhesive layer (I) comprises: a polyurethane-polyurea resin (A) prepared by reacting a polyamino compound (e) with a urethane prepolymer (d) having an isocyanate group at an end and obtained by reacting a carboxylated diol compound (a), a polyol (b) which has a number-average molecular weight of 500-8,000 and is not a carboxylated diol compound, and an organic diisocyanate (c); an epoxy resin (B) having two or more epoxy groups; and a conductive filler.
Abstract translation: 一种电磁波屏蔽粘合剂膜，其包含基膜和可固化导电粘合剂层（I），其中所述可固化导电粘合剂层（I）包含：聚氨酯 - 聚脲树脂（A），其通过使聚氨基化合物 ）与末端具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物（d）反应，并通过使羧化二醇化合物（a），数均分子量为500-8,000的多元醇（b）与羧酸化二醇 化合物和有机二异氰酸酯（c）; 具有两个以上环氧基的环氧树脂（B） 和导电填料。
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Patent Agency Ranking
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7.发明授权경화성 전자파 차폐성 접착성 필름, 그의 제조방법, 그의 사용방법, 전자파 차폐물의 제조방법 및 전자파 차폐물 有权可固化电磁屏蔽粘合膜，其制造方法，使用方法，电磁屏蔽制品的制造方法和电磁屏蔽制品
公开(公告)号：KR101473045B1
公开(公告)日：2014-12-15
申请号：KR1020107017797
申请日：2009-01-15
Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사
IPC: C09J175/02 , C09J163/00 , C09J7/02 , C09J9/02
Abstract: 경화성도전성폴리우레탄폴리우레아접착제층(I)과경화성절연성폴리우레탄폴리우레아수지조성물층(II)을갖는경화성전자파차폐성접착성필름으로서, 상기경화성도전성폴리우레탄폴리우레아접착제층(I)이카르복실기함유디올화합물(a1), 카르복실기함유디올화합물이외의수평균분자량 500~8000의폴리올(a2) 및유기디이소시아네이트(a3)를반응시켜서얻어지는말단에이소시아네이트기를갖는우레탄프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을반응시켜서얻어지는폴리우레탄폴리우레아수지(A)와, 2개이상의에폭시기를갖는에폭시수지(B)를함유하고, 상기폴리우레탄폴리우레아수지(A)와상기에폭시수지(B)의합계 100 중량부에대해도전성필러:10~700 중량부를함유하며, 상기경화성절연성폴리우레탄폴리우레아수지조성물층(II)이, 카르복실기함유디올화합물(c1), 카르복실기함유디올화합물이외의수평균분자량 500~8000의폴리올(c2) 및유기디이소시아네이트(c3)를반응시켜서얻어지는말단에이소시아네이트기를갖는우레탄프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을반응시켜서얻어지는폴리우레탄폴리우레아수지(C)와, 2개이상의에폭시기를갖는에폭시수지(D)를함유하는것을특징으로하는, 경화성전자파차폐성접착성필름을개시한다.
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公开(公告)号：KR1020140138136A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：KR1020147023849
申请日：2013-03-05
Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
CPC classification number: H05K9/0083 , B22F1/0062 , B22F1/025 , H01B1/02 , H01B1/22
Abstract: 비용 저감이 가능하며 전도 특성이 뛰어나고, 예를 들면 수지와 함께 배합한 조성물을 시트 모양으로 형성했을 때 박막화가 가능한 도전성 미립자를 제공한다. 본 발명의 도전성 미립자는 도전성 물질을 포함한 핵체와, 상기 핵체를 피복하고 그 핵체와는 다른 도전성 물질로 구성된, 적어도 일부가 최 외층을 구성하는 피복 층을 구비하고, 하기 수학 식(1)으로 구해지는 원 지름도 계수가 0.15 이상 0.4 이하이며, 외연 형상에 홈 및 분기엽 중 적어도 한쪽이 복수 형성되고 있다.
[수학 식 1]
원 지름도 계수=(면적×4Π)/(주위길이)
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公开(公告)号：KR101931274B1
公开(公告)日：2018-12-20
申请号：KR1020187009342
申请日：2012-05-30
Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
IPC: H01B5/16 , B32B27/18 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/10 , H05K9/00 , H01B5/00 , C09J9/00
Abstract: 프린트 배선 판 등의 피착체에 도전성 시트를 첩착하는 가열 프레스 공정에서, 도전층의 얼룩을 최소한으로 줄일 수 있는, 가공성이 양호한 도전성 시트 및 그 제조 방법 등을 제공한다. 본 발명의 도전성 시트는 열 경화성 수지(A)와 덴드라이트 모양 전도성 입자(B)를 적어도 포함하는 도전층을 구비한다. 도전층의 두께가 (i) 150℃, 2MPa, 30분간의 조건에서 가열 프레스 한 후의 두께가 가열 프레스 전의 해당 도전층의 두께를 100으로 했을 때에 30~95의 범위가 될 것, 및 (ii) 덴드라이트 모양 전도성 입자(B)의 평균 입자 지름 D
90 가 해당 도전층의 두께에 대해 0.5배 이상, 3배 이하의 범위가 될 것, 중 적어도 한쪽을 충족시키고, 상기 덴드라이트 모양 도전성 미립자(B)의 평균 입자 지름 D
50 가 3㎛ 이상, 50㎛ 이하이며, 또한, 상기 덴드라이트 모양 도전성 미립자(B)를 상기 도전층 중에 50중량% 이상, 90중량% 이하의 범위로 함유하는 것이다.-
公开(公告)号：KR1020110031100A
公开(公告)日：2011-03-24
申请号：KR1020100088675
申请日：2010-09-10
Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사
Abstract: PURPOSE: An electromagnetic wave shielding film and a wiring board are provided to reduce the amount of conductive fillers using silver powder of a flake shape. CONSTITUTION: An electromagnetic wave shielding film includes an insulation layer and a conductive layer. An electromagnetic wave shield property at 1GHz is 40~90dB based on the KEC method. The conductive layer comprises silver powder of a flake shape. Diameters of 50% particles are between 1 and 20 micro meters wherein the 50% particles of the silver powder are measured by a laser diffraction method. Volume density of the silver powder is between 0.2g/cm^3 and 0.7g/cm^3. The silver powder has a 30 to 60 weight% to the entire weight part of the conductive layer. The thickness of the conductive layer is between 2 and 10 micro meters.
Abstract translation: 目的：提供电磁波屏蔽膜和布线板以减少使用片状银粉的导电填料的量。 构成：电磁波屏蔽膜包括绝缘层和导电层。 基于KEC方法，1GHz的电磁波屏蔽性能为40〜90dB。 导电层包括片状银粉末。 50％颗粒的直径在1到20微米之间，其中银粉末的50％颗粒通过激光衍射法测量。 银粉的体积密度在0.2g / cm 3和0.7g / cm 3之间。 该银粉末与导电层的整个重量部分相比为30至60重量％。 导电层的厚度在2和10微米之间。
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