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公开(公告)号：KR100179404B1
公开(公告)日：1999-05-15
申请号：KR1019940001622
申请日：1994-01-29
Applicant: 파나소닉 주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4853 , H01L21/4867 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/035 , H05K2201/0367 , Y10T29/49163 , Y10T428/24273 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 반도체 LSI, 칩부품 등을 탑재한, 땜납브리지가 발생하기 어렵고, 또한 고신뢰성을 가진 세라믹 기판 및 그 제조방법의 제공을 목적으로 한 것이며, 그 구성에 있어서 기판구성그린시트(3)와 돌기물구성용그린시트(4)를 구멍 뚫기하는 공정과, 상기 구멍을 도체페이스트에 의해서 메우는 공정과, 기판구성용 그린시트에 배선패턴(5)을 형성하는 공정과, 상기 돌기물구성용그린시트를 최외층, 기판구성용 그린시트를 내층으로 해서 적층하는 공정과, 상기 적층체를 소성하는 공정과, 상기 소성물의 최외층을 제거하는 공정에 의해, 도체로 이루어진 돌기물(1)을 세라믹배선기판의 제작 시에 형성하는 것이 가능하게 되었다. 도체로 이루어진 돌기물을 외부접속단자로 함으로써, 돌기물을 가진 세라믹기판과 다른 임의의 기판과의 접속간격을 넓게 할 수 있고, 기판접속 시에 발생하는 땜납브리지 등의 문제를 없애는 것이 가능하게 되는 것이다.
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公开(公告)号：KR100157238B1
公开(公告)日：1998-11-16
申请号：KR1019940009968
申请日：1994-05-07
Applicant: 파나소닉 주식회사
IPC: H01B1/16
CPC classification number: H01L23/49883 , H01L21/486 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/092 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 LSI, IC나 칩부품을 탑재한 세라믹다층배선기판의 배선층간의 접속에 사용되는 도체페이스트조성물에 관한 것으로서, 세라믹배선판의 배선층간의 접속에 사용되는 도체페이스트조성물에 있어서, 세라믹배선판의 배선층간의 접속에 사용되는 도체페이스트조성물에 있어서, 충전공정에서, 비어구멍내부의 도체페이스트조성물의 중앙부가 레벨링작용에 의해 꺼지는데 다른 충전불량을 해결하는 것을 목적으로 한 것이며, 그 구성에 있어서, 세라믹배선기판(4)의 비어구멍(2)의 충전에 사용되는 도체페이스트조성물(1)에 있어서, 적어도 도체재료분말과 유리분말로 이루어진 무기성분 75.0~90.0중량%와, 적어도 유기바인더와 용제로 이루어진 유기비히클성분 9.0~20.0중량%와, 금속유기화합물용액 0.5~5.0중량%을 구비한 것을 특징으로 한 것이며, 그중 � ��속유기화합물성분을 혼합하므로서, 금속유기화합물성분이, 도체재료분말, 유리분말, 유기비히클에 작용해서 틱소비가 크게되어, 자연유동과 같은 저속도의 변형에 대한 점도는 높으나, 힘을 가한 고속도의 변형에 대한 점도는 낮아진다. 이 결과, 비어구멍내부에서의 레벨링작용에 의해서 도체페이스트조성물의 중앙부가 꺼지지 않도록 자연유동점도를 크게해도, 도체페이스트 조성물을 비어구멍에 충전할때의 저항이 작아지며, 비어구멍에 대한 충전작업이 용이하여 충전부족이 없어지고, 또한, 비어구멍내부의 도체페이스트의 중앙부가 꺼지는 충전불량이 없어진다.
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公开(公告)号：KR1019940020875A
公开(公告)日：1994-09-16
申请号：KR1019940001622
申请日：1994-01-29
Applicant: 파나소닉 주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: 본 발명은 반도체 LSI, 칩부품등을 탑재한, 땜납브리지가 발생하기 어렵고, 또한 고신뢰성을 가진 세라믹기판 및 그 제조방법의 제공을 목적으로 한것이며, 그 구성에 있어서 기판구성 그린시트⑶와 돌기물 구성용 그린시트⑷를 구멍뚫기하는 공정과, 상기 구멍을 도체페이스트에 의해서 메우는 공정과, 기판구성용 그린시트에 배선패턴⑸을 형성하는 공정과, 상기 돌기물 구성용 그린시트를 최외층, 기판구성용 그린시트를 내층으로 해서 적층하는 공정과, 상기 적층체를 소성하는 공정과, 상기 소성물의 최외층을 제거하는 공정에 의해, 도체로 이루어진 돌기물⑴을 세라믹배선기판의 제작시에 형성하는 것이 가능하게 되었다. 도체로 이루어진 돌기물을 외부접속단자로 하므로써, 돌기물을 가진 세라믹기판과 다른 임의의 기판과의 접속간격을 넓게할 수 있고, 기판접속시에 발생하는 땜납브리지등의 문제를 없애는 것이 가능하게되는 것이다.
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