公开(公告)号：KR100179404B1

公开(公告)日：1999-05-15

申请号：KR1019940001622

申请日：1994-01-29

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 나카무라요시후미 ,  벳쇼요시히로 ,  유하쿠사토루 ,  하코타니야스히코 ,  이타가키미네히로 ,  미우라카즈히로

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4867 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0367 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본 발명은 반도체 LSI, 칩부품 등을 탑재한, 땜납브리지가 발생하기 어렵고, 또한 고신뢰성을 가진 세라믹 기판 및 그 제조방법의 제공을 목적으로 한 것이며, 그 구성에 있어서 기판구성그린시트(3)와 돌기물구성용그린시트(4)를 구멍 뚫기하는 공정과, 상기 구멍을 도체페이스트에 의해서 메우는 공정과, 기판구성용 그린시트에 배선패턴(5)을 형성하는 공정과, 상기 돌기물구성용그린시트를 최외층, 기판구성용 그린시트를 내층으로 해서 적층하는 공정과, 상기 적층체를 소성하는 공정과, 상기 소성물의 최외층을 제거하는 공정에 의해, 도체로 이루어진 돌기물(1)을 세라믹배선기판의 제작 시에 형성하는 것이 가능하게 되었다. 도체로 이루어진 돌기물을 외부접속단자로 함으로써, 돌기물을 가진 세라믹기판과 다른 임의의 기판과의 접속간격을 넓게 할 수 있고, 기판접속 시에 발생하는 땜납브리지 등의 문제를 없애는 것이 가능하게 되는 것이다.

公开(公告)号：KR1019940020875A

公开(公告)日：1994-09-16

申请号：KR1019940001622

申请日：1994-01-29

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 나카무라요시후미 ,  벳쇼요시히로 ,  유하쿠사토루 ,  하코타니야스히코 ,  이타가키미네히로 ,  미우라카즈히로

IPC: H05K3/46

Abstract: 본 발명은 반도체 LSI, 칩부품등을 탑재한, 땜납브리지가 발생하기 어렵고, 또한 고신뢰성을 가진 세라믹기판 및 그 제조방법의 제공을 목적으로 한것이며, 그 구성에 있어서 기판구성 그린시트⑶와 돌기물 구성용 그린시트⑷를 구멍뚫기하는 공정과, 상기 구멍을 도체페이스트에 의해서 메우는 공정과, 기판구성용 그린시트에 배선패턴⑸을 형성하는 공정과, 상기 돌기물 구성용 그린시트를 최외층, 기판구성용 그린시트를 내층으로 해서 적층하는 공정과, 상기 적층체를 소성하는 공정과, 상기 소성물의 최외층을 제거하는 공정에 의해, 도체로 이루어진 돌기물⑴을 세라믹배선기판의 제작시에 형성하는 것이 가능하게 되었다. 도체로 이루어진 돌기물을 외부접속단자로 하므로써, 돌기물을 가진 세라믹기판과 다른 임의의 기판과의 접속간격을 넓게할 수 있고, 기판접속시에 발생하는 땜납브리지등의 문제를 없애는 것이 가능하게되는 것이다.