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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1019930024548A
公开(公告)日：1993-12-22
申请号：KR1019930007634
申请日：1993-05-04
Applicant: 파나소닉 주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: 본 발명은, 출발기재에 피압축성의 다공질기재를 사용하고, 임의의 전극층간의 이너비어홀접속을 안정적으로 행하는 것이 가능한 회로 형성용기판의 제조방법 및 그것을 사용한 회로기판 및 다층 회로기판을 제공하는 것을 목적으로한 것으로서, 그 구성에 있어서, 이형성필름(1)을 구비한 피압축성의 다공질기재(2)에 관통구멍(3)을 형성하고, 상기 관통구멍(3)에 도전성페이스트(4)를 충전해서 페이스트속의 바인더 성분을 기재(2)속에 침투기켜서 페이스트속의 바인더에 대한 도전물질의 구성비를 증대시키는 공정과, 이형성필름(1)을 박리한 기재면에 금속박(5)을 붙여서 가열가압하여, 적층기재를 압축하는 공정에 의해서 도전 물질을 치밀화시켜서 금속박간의 전기적 접속을 도모하게한 것을 특징으로한 것이다.
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公开(公告)号：KR1019970005002B1
公开(公告)日：1997-04-10
申请号：KR1019930007634
申请日：1993-05-04
Applicant: 파나소닉 주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0116 , H05K2201/0269 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 내용없음.
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公开(公告)号：KR100432800B1
公开(公告)日：2004-05-24
申请号：KR1020007005460
申请日：1998-11-13
Applicant: 파나소닉 주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/49816 , H01L2224/16225 , H05K1/0271 , H05K3/105 , H05K3/321 , H05K2201/0212 , H05K2201/0379 , H05K2201/10257 , H05K2201/10992 , H05K2203/121 , Y02P70/613 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/254 , Y10T428/31681
Abstract: 배선기판 상에 설치되는 전자부품에 있어서, 전자부품과 배선기판의 접속부측의 표면에 응력완화 기구체가 설치되고 있고, 이 응력완화 기구체는 도전성을 갖고 있는 응력완화형 전자부품.
Abstract translation: 1。一种应力缓和型电子部件，搭载在电路基板上，其特征在于，在所述电子部件的表面配置有应力衰减机构部件，所述表面位于所述电子部件的连接部分的连接侧 到所述电路板，并且所述应力衰减机构构件是导电的。 ＆lt;图像＆GT;
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