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    범프부착 집적회로밀봉제 도포방법 및 범프부착집적회로밀봉제 도포장치
    1.
    发明公开
    범프부착 집적회로밀봉제 도포방법 및 범프부착집적회로밀봉제 도포장치 失效
    凸块附着集成电路密封剂施加方法和凸块附着集成电路密封剂施加装置

    公开(公告)号：KR1020010072801A

    公开(公告)日：2001-07-31

    申请号：KR1020017002158

    申请日：1999-08-13

    Applicant: 파나소닉 주식회사

    Inventor： 엔치코우헤이 ,  요시다히로유키 ,  키타야마요시후미

    IPC: H01L21/56

    Abstract: 밀봉제 도포 후의 분배노즐의 상승 시에, 얽힘에 의한 문제점을 해결함과 아울러, 생산성 향상을 실현한 범프부착 IC밀봉제 도포방법 및 밀봉제 도포장치를 제공하는 것을 특징으로 한다.
    분배「오프」와 동시에, 분배노즐(12)의 저속도로 제 1단 상승(e)시켜, 이 제 1단 상승(E)을 어느 거리까지 행한 후, 고속도로 제 2단 상승(F)시키는 범프부착 IC밀봉제 도포방법 및 밀봉제 도포장치로 하고 있다. 이 구성에 의해서, 밀봉제(2)를 도포한 후에 분배노즐(12)을 저속도로 제 1단 상승(E)시키므로써, 밀봉제(2)는 얽힘이 발생되지 않고 파단되어, 그 후에 분배노즐 (12)은, 고속도로 단시간에 제 2단 상승(F)되어서 생산성 향상을 실현할 수 있다.

    칩형전자부품
    3.
    发明授权
    칩형전자부품 失效
    片式电子零件

    公开(公告)号：KR1019960008357B1

    公开(公告)日：1996-06-24

    申请号：KR1019890014853

    申请日：1989-10-16

    Applicant: 파나소닉 주식회사

    Inventor： 카베시타아끼라 ,  하마네도쿠히토 ,  키타야마요시후미

    IPC: H01L21/50 ,  H05K1/18 ,  H01G4/12 ,  H01C1/012

    CPC classification number: H01G2/065 ,  H01C17/006 ,  H01G4/232 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

    Abstract: A chip type electronic component includes a main body having opposite first and second end surfaces and a lower surface defining a first plane. First and second electrode portions are respectively connected to the first and second end surfaces of the main body. Each of the first and second electrode portions includes a lower surface. Each lower surface of the first and second electrode portions includes a first planar face extending adjacent the main body in a second plane which is parallel to the first plane defined by the main body, and a second planar face extending adjacent the first planar face in a third plane which extends upwardly at an angle relative the second plane away from the main body. Accordingly, upon mounting of the chip type electronic component to a planar circuit board, a space is provided between the second planar face of each of the first and second electrode portions for accommodating solder materials.

    칩부품집합체, 그 제조방법 및 그 장착방법
    4.
    发明公开
    칩부품집합체, 그 제조방법 및 그 장착방법 失效
    芯片组件组件，其制造方法及其安装方法

    公开(公告)号：KR1019960006718A

    公开(公告)日：1996-02-23

    申请号：KR1019950019698

    申请日：1995-07-06

    Applicant: 파나소닉 주식회사

    Inventor： 이케다준지 ,  야마자키오사무 ,  나카므라요이치 ,  키타야마요시후미

    IPC: H01L21/60

    Abstract: 본 발명은, 저항, 콘덴서, IC등의 칩부품의 집합체, 그 제조방법 및 그 장착방법에 관한 것으로서, 칩부품장착라인의 고속화에 용이하게 대응할 수 있고, 스페이스 효율이 향상되고, 자원의 낭비를 억제할 수 있는 칩부품공급을 가능하게 하는 것을 목적으로 한 것이며, 그 구성에 있어서, 자원의 낭비를 억제할 수 있는 칩부품 공급을 가능하게 하는 것을 목적으로 한 것이며, 그 구성에 있어서, 복수의 칩부품(3)의 표면에 결합해제 가능한 결합재료(4)를 공급하는 공정과, 결합재료(4)에 의해서 복수의 칩부품(3)을 결합하는 공정을 포함하는 제조방법에 의해, 복수의 칩부품(3)과, 복수의 칩부품(3)을 결합한 결합해제 가능한 결합재료(4)를 구비한 칩부품집합체(1)를 만들고, 이 칩부품집합체(1)를 준비하는 공정과, 칩부품집합체(1)에 있어서의 소요의 칩부품 인접하는 칩부품과의 사이에서 결합재료(4)에 의한 결합을 해제하는 공정과, 결합의 해제에 의해 해방된 칩부품을 기판에 장착하고, 납땜하는 것을 특징으로 한 것이다.

    범프부착 집적회로밀봉제 도포방법 및 범프부착집적회로밀봉제 도포장치
    7.
    发明授权
    범프부착 집적회로밀봉제 도포방법 및 범프부착집적회로밀봉제 도포장치 失效
    用于将IC密封件应用于BUMP的方法和装置

    公开(公告)号：KR100594767B1

    公开(公告)日：2006-07-03

    申请号：KR1020017002158

    申请日：1999-08-13

    Applicant: 파나소닉 주식회사

    Inventor： 엔치코우헤이 ,  요시다히로유키 ,  키타야마요시후미

    IPC: H01L21/56

    CPC classification number: H01L2924/14

    Abstract: 밀봉제 도포 후의 분배노즐의 상승 시에, 실끌림에 의한 문제점을 해결함과 아울러, 생산성 향상을 실현한 범프부착 IC밀봉제 도포방법 및 밀봉제 도포장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
    분배「오프」와 동시에, 분배노즐(12)을 저속도로 제 1단 상승(e)시키며, 이 제 1단 상승(E)을 소정 거리까지 행한 후, 고속도로 제 2단 상승(F)시키는 범프부착 IC밀봉제 도포방법 및 밀봉제 도포장치로 하고 있다. 이 구성에 의해서, 밀봉제(2)를 도포한 후에 분배노즐(12)을 저속도로 제 1단 상승(E)시킴으로써, 밀봉제(2)는 실끌림이 발생함이 없이 파단되고, 그 후에 분배노즐(12)은, 고속도로 단시간에 제 2단 상승(F)되어서 생산성 향상을 실현할 수 있다.

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