公开(公告)号：KR1020000062780A

公开(公告)日：2000-10-25

申请号：KR1020000011473

申请日：2000-03-08

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 시이바겐고 ,  후지무라무네노리 ,  우치히토시 ,  야마구치슈이치로 ,  다케우치다카유키 ,  호리오야스히코 ,  가와노히로시 ,  도쿠나가히로미

IPC: H01P1/36

CPC classification number: H01P1/387

Abstract: 본발명은자성을갖는기판(5)과, 기판(5)에대향하여마련된자석(6)과, 기판(5)의근방에마련되며스트립선로(2, 3, 4)들이서로전기적으로절연되어이루어진적층된스트립선로집합체(1)와, 스트립선로집합체(1)와접속되는콘덴서(9, 10, 11)와, 적어도기판(5), 자석(6) 및스트립선로집합체(1)를수납하는케이스(7, 16)를구비한비가역회로소자로서, 비가역회로소자의길이를 L1, 폭을 L2, 두께를 L3로한 경우에, 2.5㎜〈L1〈7.0㎜ 2.5㎜〈L2〈7.0㎜ 1.0㎜〈L3〈3.5㎜인 외형치수를갖고, 또한기판(5)의기판면에평행한면에수직인기판(5)의투영면적을 S1으로한 경우, S1/(L1×L2) = 0.1∼0.78 의관계를갖고, 자석(6)의두께를 L4로한 경우에, L4/L3 = 0.2∼0.5 의관계를가지며, 자석(6)의면에평행한면에수직인상기자석의투영면적 S2로한 경우에, S1/S2 = 0.15∼0.83 의관계가되도록구성한비가역회로소자를제공한다.

公开(公告)号：KR100120464B1

公开(公告)日：1997-08-19

申请号：KR1019930007634

申请日：1993-05-04

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 하타케야마아키히토 ,  소고히로시 ,  코지마타마오 ,  호리오야스히코 ,  쯔카모토마사히데 ,  후쿠무라야스시

IPC: H05K3/46

公开(公告)号：KR1019930024548A

公开(公告)日：1993-12-22

申请号：KR1019930007634

申请日：1993-05-04

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 하타케야마아키히토 ,  소고히로시 ,  코지마타마오 ,  호리오야스히코 ,  쯔카모토마사히데 ,  후쿠무라야스시

IPC: H05K3/46

Abstract: 본 발명은, 출발기재에 피압축성의 다공질기재를 사용하고, 임의의 전극층간의 이너비어홀접속을 안정적으로 행하는 것이 가능한 회로 형성용기판의 제조방법 및 그것을 사용한 회로기판 및 다층 회로기판을 제공하는 것을 목적으로한 것으로서, 그 구성에 있어서, 이형성필름(1)을 구비한 피압축성의 다공질기재(2)에 관통구멍(3)을 형성하고, 상기 관통구멍(3)에 도전성페이스트(4)를 충전해서 페이스트속의 바인더 성분을 기재(2)속에 침투기켜서 페이스트속의 바인더에 대한 도전물질의 구성비를 증대시키는 공정과, 이형성필름(1)을 박리한 기재면에 금속박(5)을 붙여서 가열가압하여, 적층기재를 압축하는 공정에 의해서 도전 물질을 치밀화시켜서 금속박간의 전기적 접속을 도모하게한 것을 특징으로한 것이다.

公开(公告)号：KR1019970005002B1

公开(公告)日：1997-04-10

申请号：KR1019930007634

申请日：1993-05-04

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 하타케야마아키히토 ,  소고히로시 ,  코지마타마오 ,  호리오야스히코 ,  쯔카모토마사히데 ,  후쿠무라야스시

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249996

Abstract: 내용없음.