公开(公告)号：KR100120464B1

公开(公告)日：1997-08-19

申请号：KR1019930007634

申请日：1993-05-04

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 하타케야마아키히토 ,  소고히로시 ,  코지마타마오 ,  호리오야스히코 ,  쯔카모토마사히데 ,  후쿠무라야스시

IPC: H05K3/46

公开(公告)号：KR1019970005002B1

公开(公告)日：1997-04-10

申请号：KR1019930007634

申请日：1993-05-04

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 하타케야마아키히토 ,  소고히로시 ,  코지마타마오 ,  호리오야스히코 ,  쯔카모토마사히데 ,  후쿠무라야스시

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249996

Abstract: 내용없음.

公开(公告)号：KR1019970010879B1

公开(公告)日：1997-07-02

申请号：KR1019930010151

申请日：1993-06-05

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 하세가와요 ,  나가사와마사히로 ,  쯔카모토마사히데

IPC: B23K1/00

CPC classification number: B23K20/16 ,  B23K35/007 ,  B23K35/025 ,  B23K2201/36 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1461

公开(公告)号：KR1019940006311A

公开(公告)日：1994-03-23

申请号：KR1019930010151

申请日：1993-06-05

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 하세가와요 ,  나가사와마사히로 ,  쯔카모토마사히데

IPC: B23K1/00

Abstract: 본 발명은, 금속 가공분야 또는 전자공학분야에서 널리 사용되고 있는 구리 또는 구리합금의 접합방법과, 그 원리를 응용한 페이스트 및 동일원리에 의해 제조되는 다층배선판의 제조방법에 관한 것으로서, 신규한 구리 또는 구리합금의 접속방법을 제공하고, 신규한 구리 또는 구리합금의 접속원리를 응용한 신규의 도전페이스트를 제공하고, 또 상기의 신규 접속원리를 응용한 신규개념의 다층배선판을 제공하는 것을 목적으로 한 것이다. 이를 실현하기 위한 본 발명은, 구리 또는 구리합금의 접합시에 있어서, 박층의 귀금속도금을 실시한 구리 또는 구리합금의 표면을 맞포개고, 170℃이상의 온도에서 가열프레스해서 접합한다. 또, 박층의 귀금속도금 대신 활성제를 구리 또는 구리표면에 도포해서 마찬가지로 접합할 수 있다.
또, 마찬가지 접합메카니즘을 이용해서, 구리 또는 구리합금분말과 활성제를 주된 구성요소로서 함유하는 것을 특징으로 하는 도전페이스트를 사용하므로서, 신뢰성이 뛰어나고 또한 도통 저항이 낮은 도전경로를 형성할 수있다.
또 마찬가지 접합메카니즘을 이용해서, 값싸고, 신뢰성에 뛰어나고 또한 배선층상호간의 도통저항이 낮은 다층배선기판을 형성하는 것을 특징으로 한 것이다.

公开(公告)号：KR100130682B1

公开(公告)日：1997-11-20

申请号：KR1019930010151

申请日：1993-06-05

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 하세가와요 ,  나가사와마사히로 ,  쯔카모토마사히데

IPC: B23K1/00

公开(公告)号：KR1019930007324A

公开(公告)日：1993-04-22

申请号：KR1019920016171

申请日：1992-09-05

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 쯔카모토마사히데 ,  나까타니세이이찌 ,  이시다토오루

IPC: H05K3/32

公开(公告)号：KR100142178B1

公开(公告)日：1998-07-15

申请号：KR1019920016171

申请日：1992-09-05

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 쯔카모토마사히데 ,  나까타니세이이찌 ,  이시다토오루

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K1/181 ,  H05K3/28 ,  H05K3/305 ,  H05K3/32 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0191

Abstract: 본 발명은 전장부분의 전극부분에 도전성접합제를 부착하고, 전극이외의 부분에 접착부재를 부착한 후에, 배선패턴을 가진 기판에 전장부품을 얹어 놓으므로서, 전극과 배선패턴과의 전기적접속의 신뢰성이 높아지고, 또한 전장부품과 기판과의 고정을 용이하게 행할 수 있는 것을 목적으로한 것으로서, 그 구성에 있어서, 전장부품(11)의 평면부에 형성된 전극(12)위에, 도전성접합제(13)을 부착하고, 전극이외의 부분에 전기적으로 절연체인 접착부재(14)를 부착한 후에, 이 전극배치에 대응한 배선패턴(16)을 가진 기판(15)의 소정위치에, 전장부품(11)을 얹어 놓을 수 있는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1019930024548A

公开(公告)日：1993-12-22

申请号：KR1019930007634

申请日：1993-05-04

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 하타케야마아키히토 ,  소고히로시 ,  코지마타마오 ,  호리오야스히코 ,  쯔카모토마사히데 ,  후쿠무라야스시

IPC: H05K3/46

Abstract: 본 발명은, 출발기재에 피압축성의 다공질기재를 사용하고, 임의의 전극층간의 이너비어홀접속을 안정적으로 행하는 것이 가능한 회로 형성용기판의 제조방법 및 그것을 사용한 회로기판 및 다층 회로기판을 제공하는 것을 목적으로한 것으로서, 그 구성에 있어서, 이형성필름(1)을 구비한 피압축성의 다공질기재(2)에 관통구멍(3)을 형성하고, 상기 관통구멍(3)에 도전성페이스트(4)를 충전해서 페이스트속의 바인더 성분을 기재(2)속에 침투기켜서 페이스트속의 바인더에 대한 도전물질의 구성비를 증대시키는 공정과, 이형성필름(1)을 박리한 기재면에 금속박(5)을 붙여서 가열가압하여, 적층기재를 압축하는 공정에 의해서 도전 물질을 치밀화시켜서 금속박간의 전기적 접속을 도모하게한 것을 특징으로한 것이다.