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公开(公告)号：KR1020100007322A
公开(公告)日：2010-01-22
申请号：KR1020080067915
申请日：2008-07-14
Applicant: 한국전기연구원
CPC classification number: H01J37/3266 , H01J37/321 , H01J37/32706 , H01J37/32761 , H01J37/34
Abstract: PURPOSE: A method and chamber for inductively coupled plasma processing for cylindrical material with three-dimensional surface is provided to apply easily the cleaning, the etching, and the depositing and ion injection process. CONSTITUTION: The outer wall(102) of the vacuum chamber(100) is grounded. The outer wall is included of the electric conductor. The artifact support unit(104) is insulated from the outer wall of the vacuum chamber. One or more cylindrical artifacts(106) installs to the processed product supporting unit. The other end of the cylindrical processed product is connected through the terminal capacitor(110) to the outer RF power source. The gas jet electrode is located in the inner side of the outer wall. The gas jet electrode surrounds the processed product.
Abstract translation: 目的：提供用于具有三维表面的圆柱形材料的感应耦合等离子体处理的方法和室，以容易地进行清洁，蚀刻和沉积和离子注入过程。 构成：真空室（100）的外壁（102）接地。 外壁包括电导体。 伪像支撑单元（104）与真空室的外壁绝缘。 将一个或多个圆柱形伪像（106）安装到经处理的产品支撑单元。 圆柱形加工产品的另一端通过端子电容器（110）连接到外部RF电源。 气体喷射电极位于外壁的内侧。 气体喷射电极围绕加工的产品。
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公开(公告)号：KR100995700B1
公开(公告)日：2010-11-22
申请号：KR1020080067915
申请日：2008-07-14
Applicant: 한국전기연구원
CPC classification number: H01J37/3266 , H01J37/321 , H01J37/32706 , H01J37/32761 , H01J37/34
Abstract: 본 발명은 3차원 표면형상을 갖는 원통형 가공물을 위한 유도 결합형 플라즈마 공정 챔버 및 방법에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 유도 결합형 플라즈마 소스의 내부 RF 안테나 역할을 하는 원통형 가공물의 일측에는 임피던스 매칭 네트워크를, 타측에는 종단 축전기를 통하여 RF 전원과 연결함으로써, 낮은 플라즈마 오염, 기판 근처의 균일한 고밀도 플라즈마를 형성, 기판으로부터 발생되는 2차전자의 구속이 가능하며, 3차원 선형 반도체 장치, 평판 또는 3차원 구조의 마이크로 및 나노 패턴을 갖는 금속, 유리, 세라믹, 고분자 기판 등에 대한 플라즈마 공정의 적용을 가능하게 하는 3차원 표면형상을 갖는 원통형 가공물을 위한 유도 결합형 플라즈마 발생 공정 챔버 및 방법에 관한 것이다.
이를 위해,
접지되어 있으며 도전체로 구성되는 진공 챔버의 외벽;
상기 진공챔버의 외벽과 절연 연결된 가공물 지지 수단;
상기 가공물 지지 수단에 장착되며, 일단은 임피던스 매칭 네트워크를 통하여, 타단은 종단 커패시터를 통하여 외부 RF 전력원과 연결되는 원통형 가공물; 및
상기 외벽의 내측에 위치하여 가공물을 둘러싸는 기체 분사 전극;
을 포함하여 구성되는 3차원 표면형상을 갖는 원통형 가공물을 위한 유도 결합형 플라즈마 발생 공정 챔버를 제공한다.
유도 결합형 플라즈마, 용량 결합형 플라즈마, 내장형 안테나, 대면적, 3차원 형상 기판, RF, 세정, 에칭, 증착, 매칭 네트워크, 공정 챔버.
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