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公开(公告)号：KR100528971B1
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：KR1020030028165
申请日：2003-05-02
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/67213 , H01J37/185 , H01J2237/3175 , H01L21/67225
Abstract: 본 발명은 처리 시간을 단축할 수 있는 전자빔 리소그라피 시스템을 개시한다. 개시된 본 발명은, 전자빔 리소그라피 공정을 실시하기 위한 전자빔 리소그라피 시스템으로서, 하나의 전송 챔버에 복수개의 전자빔 리소그라피용 챔버 및 입,출력 로드락 챔버가 클러스터 형태로 연결되어 있으며, 상기 전자빔 리소그라피용 챔버는 멀티 컬럼부를 포함한다.
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公开(公告)号：KR100486613B1
公开(公告)日：2005-05-03
申请号：KR1020020079787
申请日：2002-12-13
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본 발명은 전계방출팁과 익스트랙터 전극과의 간격조정과 정렬이 용이하며 기존의 반도체 공정기술을 이용함으로써 용이하게 제작가능한 전자빔 소스 모듈과 그 제조 방법을 제공하기 위한 것으로, 이를 위해 본 발명은, 반도체 기판을 캐소드 전극으로 하고, 단결정 실리콘 박막을 익스트랙터 전극으로 사용하는 전자 빔 소스 모듈에 있어서, 반도체 기판; 상기 기판 상에 형성되되, 상기 기판의 표면을 노출시키는 공동을 갖는 제 1 절연막; 상기 제 1 절연막 상에 형성되며, 상기 공동과 대응하는 영역에 상기 공동보다는 작은 크기의 개구부를 갖는 단결정 실리콘 박막; 상기 공동내부의 상기 노출된 반도체 기판 표면의 중앙부에 적층된 배리어 메탈과 금속촉매; 및 기판과 수직방향으로 상기 금속촉매 상에 형성되며, 상기 개구부에 자기정렬된 탄소나노튜브 전계방출 팁을 구비하며, 상기 반도체 기판은 SOI 웨이퍼이며, 상기 SOI 웨이퍼의 실리콘막과 상기 단결정 실리콘 박막은 적어도 10
18 atoms/cm
3 의 불순물 도핑 농도를 갖는 것을 특징으로 하는 전자빔 소스 모듈을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기한 구조를 갖는 전자빔 소스 모듈 제조 방법을 제공한다.-
公开(公告)号：KR1020040044798A
公开(公告)日：2004-05-31
申请号：KR1020020072975
申请日：2002-11-22
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01J37/147
CPC classification number: H01J9/02 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , H01J3/26 , H01J37/1477 , H01J37/3174 , H01J37/3177 , H01J2237/1516 , H01J2237/31793
Abstract: PURPOSE: A deflector and a method are provided to achieve improved accuracy of alignment of deflection plates and structural stability by directly forming deflection plates, wire and pad on the substrate. CONSTITUTION: A deflector comprises an isolating substrate(11) having a hole formed at the center of the isolating substrate; a plurality of deflection plates arranged on the top and bottom of the isolating substrate along the circumference of the hole; a plurality of pads arranged along the edges of the top and bottom of the isolating substrate; and a plurality of wires for connecting the deflecting plates and the pads. The deflecting plates, wire, and the pad are integrally formed into a single unit. A method for manufacturing a deflector comprises a step of forming a hole at the center of a substrate, filling the hole with a polymer(13), and solidifying the resultant structure; a step of forming seed metal layers(14a,14b) on both sides of the substrate, and forming a first mask pattern in such a manner that the seed metal layer of the portion where a deflecting plate, wire and a pad are to be formed is exposed; a step of forming a first metal layer(16a) on the seed metal layer of the exposed portion; a step of forming second mask patterns on both sides of the substrate in such a manner that the first metal layer of the portion where the deflection plate is to be formed is exposed; a step of forming a second metal layer(16b) on the first metal layer of the exposed portion; a step of removing the second and first mask patterns; and a step of removing the seed metal layer of the exposed portion and the polymer from the hole.
Abstract translation: 目的：提供偏转器和方法，通过在基板上直接形成偏转板，导线和焊盘，实现偏转板对准的精度提高和结构稳定性。 构成：偏转器包括隔离衬底（11），其具有形成在隔离衬底的中心处的孔; 多个偏转板，沿着孔的圆周布置在隔离衬底的顶部和底部上; 沿隔离衬底的顶部和底部的边缘布置的多个焊盘; 以及用于连接偏转板和垫的多根线。 偏转板，线和垫整体形成为单个单元。 制造偏转器的方法包括在基板的中心形成孔，用聚合物（13）填充孔，并使所得结构固化的步骤; 在衬底的两侧形成种子金属层（14a，14b）的步骤，并且形成第一掩模图案，使得要形成偏转板，线和焊盘的部分的种子金属层 被暴露 在暴露部分的种子金属层上形成第一金属层（16a）的步骤; 以使得要形成偏转板的部分的第一金属层露出的方式在基板的两侧上形成第二掩模图案的步骤; 在暴露部分的第一金属层上形成第二金属层（16b）的步骤; 去除第二和第一掩模图案的步骤; 以及从孔中去除暴露部分的种子金属层和聚合物的步骤。
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公开(公告)号：KR1020040043898A
公开(公告)日：2004-05-27
申请号：KR1020020072345
申请日：2002-11-20
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G03F7/213
Abstract: PURPOSE: Provided is a microcolumn array comprising multiple microcolumn unit chips mounted on a printed circuit board, which is amenable to mass production, and is convenient to operate and repair. CONSTITUTION: The microcolumn array comprises multiple microcolumn unit chips(21) having multiple lenses, lens supports and connection terminal legs for forming electric connections with external devices; and a printed circuit board(20) having multiple openings perforated therein, through which the microcolumn unit chips(21) are mounted, wherein each of the microcolumn unit chips is individually mounted to each of the openings. Particularly, the printed circuit board is formed of plastics or ceramics.
Abstract translation: 目的：提供一种微柱阵列，其包括安装在印刷电路板上的多个微柱单元芯片，其可容易批量生产，并且操作和维修方便。 构成：微柱阵列包括具有多个透镜的多个微柱单元芯片（21），用于与外部装置形成电连接的透镜支架和连接端子支脚; 和具有多孔的印刷电路板（20），其中安装有微柱单元芯片（21），其中每个微柱单元芯片分别安装到每个开口。 特别地，印刷电路板由塑料或陶瓷形成。
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公开(公告)号：KR1020040033601A
公开(公告)日：2004-04-28
申请号：KR1020020062753
申请日：2002-10-15
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B7/02
Abstract: PURPOSE: A method for fabricating a micro column is provided to form correctly a plurality of opening portions regardless of an alignment error between micro lens forming elements by adhering micro lens formation elements and forming the opening portions at each center of the micro lens formation elements. CONSTITUTION: A plurality of insulating spacers(215,225,235) are located among micro lens formation elements(210,220,230). A plurality of opening portions(211,221,231) are formed at each center of the insulating spacers(215,225,235), respectively. The insulating spacers(215,225,235) and the micro lens formation elements(210,220,230) are alternately adhered to each other. The opening portions(211,221,231) of the insulating spacers(215,225,235) are formed by using a focused ion beam(240).
Abstract translation: 目的：通过粘附微透镜形成元件并在微透镜形成元件的每个中心处形成开口部分，提供用于制造微柱的方法，以正确地形成多个开口部分，而不管微透镜形成元件之间的对准误差如何。 构成：多个绝缘间隔物（215,225,235）位于微透镜形成元件（210,220,230）之间。 分别在绝缘间隔物（215,225,235）的每个中心处形成多个开口部分（211,221,231）。 绝缘间隔物（215,225,235）和微透镜形成元件（210,220,230）彼此交替地粘附。 通过使用聚焦离子束（240）形成绝缘间隔物（215,225,235）的开口部分（211,221,231）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100497839B1
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：KR1020020062753
申请日：2002-10-15
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B7/02
Abstract: 본 발명은 마이크로 컬럼 제조 방법에 관한 것으로, 마이크로 컬럼 제작 시 마이크로 렌즈 구성 소자들과 절연 스페이서들을 먼저 교호로 부착한 후 포커스드 이온빔(Focused Ion Beam; FIB)을 이용하여 마이크로 렌즈 구성 소자들에 개구를 형성함으로써, 마이크로 렌즈 구성 소자들과 절연 스페이서 부착 시 발생될 수 있는 개구의 정렬 오차 발생을 방지하고 오염 발생을 방지하면서 개구를 정렬시킬 수 있는 마이크로 컬럼 제조 방법이 개시된다.
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公开(公告)号：KR1020040052062A
公开(公告)日：2004-06-19
申请号：KR1020020079787
申请日：2002-12-13
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: PURPOSE: An electron beam source module and a method are provided to allow for ease of gap adjustment and alignment between a field emission tip and an extractor electrode. CONSTITUTION: An electron beam source module comprises a semiconductor substrate(31); a first insulating film(32) formed on the semiconductor substrate, and which has a cavity(36) for exposing the surface of the semiconductor substrate; a single crystal silicon thin film(33) formed on the first insulating film, and which has an opening(35) smaller than the cavity of the first insulating film; a barrier metal(38) and a metal catalyst(39) stacked on the center of the center of the exposed surface of the semiconductor substrate in the cavity; and a carbon nanotube field emission tip formed on the metal catalyst in the direction vertical to the semiconductor substrate and self-aligned in the opening.
Abstract translation: 目的：提供电子束源模块和方法，以便容易地进行场发射尖端和提取器电极之间的间隙调整和对准。 构成：电子束源模块包括半导体衬底（31）; 形成在所述半导体基板上的第一绝缘膜，具有用于使所述半导体基板的表面露出的空腔; 形成在第一绝缘膜上的单晶硅薄膜（33），其具有比第一绝缘膜的空腔小的开口（35）; 阻挡金属（38）和金属催化剂（39），其堆叠在所述空腔中的半导体衬底的暴露表面的中心的中心; 以及在垂直于半导体衬底的方向上在金属催化剂上形成并在开口中自对准的碳纳米管场发射尖端。
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公开(公告)号：KR100528970B1
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：KR1020030011949
申请日：2003-02-26
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01J37/04
Abstract: 전자빔이나 이온빔을 제어하는 마이크로 칼럼의 제조방법을 제공한다. 본 발명은 도전성 박막판과, 제1 구멍을 갖는 유리판을 준비한다. 상기 도전성 박막판의 하면 또는 상면과 유리판을 접합한다. 상기 제1 구멍에 의해 노출된 도전성 박막판에 제2 구멍을 형성하여 마이크로 렌즈를 마련한다. 상기 마련된 마이크로 렌즈들을 복수개 적층 접합한다. 이와 같이 본 발명은 전자빔이나 이온빔을 제어하기 위한 마이크로 칼럼을 도전성 박막판과 유리판을 직접 적층 접합하여 제조함으로써 실리콘 웨이퍼의 복잡한 식각 과정 없이 제조할 수 있다.
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公开(公告)号：KR100456237B1
公开(公告)日：2004-11-09
申请号：KR1020020072975
申请日：2002-11-22
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01J37/147
CPC classification number: H01J9/02 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , H01J3/26 , H01J37/1477 , H01J37/3174 , H01J37/3177 , H01J2237/1516 , H01J2237/31793
Abstract: The present invention relates to a deflector of a micro-column electron beam apparatus and method for fabricating the same, which forms a seed metal layer and a mask layer on both sides of a substrate, and exposes some of the seed metal layer on which deflecting plates, wirings and pads are to be formed by lithography process using a predetermined mask. The wirings and pads are formed by plating metal on the exposed portion, and some of the metal layer is also exposed on which the deflecting plates are to be formed using a predetermined mask, and then the metal is plated with desired thickness, thereby the deflecting plates are completed. Therefore, by forming plurality of deflecting plates on both sides of the substrate at the same time through plating process, alignment between the deflecting plates formed on both sides of the substrate can be exactly made, and by fabricating a deflector integrated with the substrate and deflecting plates in a batch process, productivity and reproducibility is improved. In addition, since the deflecting plates, wirings and pads are directly formed on the substrate, structural safety is improved and thereby durability is also improved.
Abstract translation: 微柱电子束装置的偏转器及其制造方法技术领域本发明涉及一种微柱电子束装置的偏转器及其制造方法，其在衬底的两侧上形成种金属层和掩模层，并且暴露出部分偏转的籽晶金属层 板，布线和焊盘将通过使用预定掩模的光刻工艺形成。 通过在暴露部分上电镀金属而形成布线和焊盘，并且使用预定掩模将一些金属层也暴露在其上将形成偏转板的金属层上，然后金属以所需厚度电镀，由此偏转 板完成。 因此，通过电镀工艺同时在衬底的两侧形成多个偏转板，可以准确地形成在衬底两侧形成的偏转板之间的对准，并且通过制造与衬底整合的偏转器并偏转 在批量生产过程中，生产力和再现性得到提高。 另外，由于偏转板，配线和衬垫直接形成在衬底上，所以结构安全性得到改善，从而也提高了耐久性。
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公开(公告)号：KR1020040076643A
公开(公告)日：2004-09-03
申请号：KR1020030011949
申请日：2003-02-26
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01J37/04
Abstract: PURPOSE: A micro column and a method for manufacturing the same are provided to make the thickness of the micro column constant and remove a complex etching process. CONSTITUTION: A micro column comprises a plurality of micro lenses for controlling electron beams or ion beams. The micro lenses include a conductive sheet(101) having holes and a glass plate(103) having holes contacted to the bottom or top surface of the conductive sheet. The conductive sheet is a metal thin film or a semiconductor substrate having doped impurity. The hole of the glass plate is larger than the hole of the conductive sheet.
Abstract translation: 目的：提供微柱及其制造方法，使微柱的厚度恒定并去除复杂的蚀刻工艺。 构成：微柱包括用于控制电子束或离子束的多个微透镜。 微透镜包括具有孔的导电片（101）和具有与导电片的底表面或顶表面接触的孔的玻璃板（103）。 导电片是具有掺杂杂质的金属薄膜或半导体衬底。 玻璃板的孔比导电片的孔大。
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