公开(公告)号：KR1020090037794A

公开(公告)日：2009-04-16

申请号：KR1020080076951

申请日：2008-08-06

Applicant: 후지쯔 가부시끼가이샤

Inventor： 이이다겐지 ,  아베도모유키 ,  마에하라야스모토 ,  히라노신 ,  나카가와다카시 ,  요시무라히데아키 ,  야마와키세이고 ,  오자키노리카즈

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K9/00 ,  H05K3/38 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/2072 ,  Y10T29/49155

Abstract: A circuit board and a method for manufacturing the same are provided to strengthen the coupling between a substrate and a wiring layer by forming an anchor pattern in a surface of the substrate. An anchor pattern(15) is formed in the surface of a substrate(16). A wiring layer is laminated on the substrate. The anchor pattern is a plurality of protrusions formed in the surface of the substrate. The substrate is a core substrate. The core substrate has the plated through hole. The plated through hole passes through the substrate and the wiring layer in the thickness direction. The substrate includes a conductive core unit(10). The core unit is made of the carbon fiber reinforced plastic. A pilot hole(18) is formed in the core unit. The plated through hole is passed through the pilot hole. The inner wall of the pilot hole is coated with a plating layer(19). The pilot hole is filled with the insulating material(20).

Abstract translation: 提供一种电路板及其制造方法，用于通过在基板表面形成锚定图案来加强基板与布线层之间的耦合。 在衬底（16）的表面中形成锚定图案（15）。 在基板上层叠有布线层。 锚定图案是形成在基板的表面中的多个突起。 基板是芯基板。 核心基板具有电镀通孔。 电镀通孔在厚度方向上通过基板和布线层。 基板包括导电芯单元（10）。 核心单元由碳纤维增强塑料制成。 在核心单元中形成导向孔（18）。 电镀通孔穿过引导孔。 引导孔的内壁涂有镀层（19）。 引导孔填充绝缘材料（20）。

公开(公告)号：KR1020090037795A

公开(公告)日：2009-04-16

申请号：KR1020080077434

申请日：2008-08-07

Applicant: 후지쯔 가부시끼가이샤

Inventor： 마에하라야스모토 ,  이이다겐지 ,  아베도모유키 ,  히라노신 ,  나카가와다카시 ,  요시무라히데아키 ,  야마와키세이고 ,  오자키노리카즈

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/061 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/135 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: A method for manufacturing a substrate is provided to improve adhesion between the substrate and a wiring layer by etching a conductive layer formed in a surface of the substrate with a predetermined pattern. A penetration hole(18) is formed in a substrate(16). A penetration hole is a pilot hole. A plated through hole is passed through the plated through hole. The plating is performed in the substrate. An inner wall of the penetration hole is coated with a plating layer(19). A photoresist is laminated in the surface of the substrate. The photoresist is exposed and developed. A resist pattern(72) is formed. The resist pattern covers at least planar region of the penetration hole. A conductive layer is formed in the surface of the substrate and is etched. The conductive layer is etched. The resist pattern is used as a mask. The substrate includes a conductive core unit(10).

Abstract translation: 提供一种用于制造衬底的方法，以通过以预定图案蚀刻形成在衬底的表面中的导电层来改善衬底和布线层之间的粘合性。 在基板（16）上形成贯通孔（18）。 穿孔是导孔。 电镀通孔穿过电镀通孔。 在基板上进行电镀。 穿孔的内壁涂有镀层（19）。 光致抗蚀剂层叠在基板的表面上。 光致抗蚀剂被曝光和显影。 形成抗蚀剂图案（72）。 抗蚀剂图案覆盖贯通孔的至少平面区域。 在衬底的表面形成导电层并进行蚀刻。 导电层被蚀刻。 抗蚀剂图案用作掩模。 基板包括导电芯单元（10）。

公开(公告)号：KR101072333B1

公开(公告)日：2011-10-11

申请号：KR1020080077434

申请日：2008-08-07

Applicant: 후지쯔 가부시끼가이샤

Inventor： 마에하라야스모토 ,  이이다겐지 ,  아베도모유키 ,  히라노신 ,  나카가와다카시 ,  요시무라히데아키 ,  야마와키세이고 ,  오자키노리카즈

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/061 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/135 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 기판(16)에기초구멍(18)을형성하는공정과, 기판(16)에도금을시행하여상기기초구멍(18)의내벽면을도금층(19)으로피복하는공정과, 상기기판(16)의표면에포토레지스트를라미네이트하고, 그포토레지스트를노광및 현상하여적어도상기관통구멍(18)의평면영역을덮는레지스트패턴(72)을형성하는공정과, 상기레지스트패턴(72)을마스크로하여, 상기기판(16)의표면에피착형성된도체층(14, 19)을에칭하는공정을포함하며, 상기레지스트패턴(72)을형성하는공정에서는, 상기도체층(14, 19)이노출되는영역이상기에칭공정에서상기도체층(14, 19)이측면에칭되는양보다도, 상기기초구멍(18)의개구가장자리로부터이격되어배치되도록레지스트패턴(72)을형성한다.

公开(公告)号：KR101056718B1

公开(公告)日：2011-08-16

申请号：KR1020080076375

申请日：2008-08-05

Applicant: 후지쯔 가부시끼가이샤

Inventor： 이이다겐지 ,  아베도모유키 ,  마에하라야스모토 ,  히라노신 ,  나카가와다카시 ,  요시무라히데아키 ,  야마와키세이고 ,  오자키노리카즈

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K3/064 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 본 발명은 기판에 기초 구멍을 형성하고, 기초 구멍에 절연재를 충전하는 공정을 포함하는 기판의 제조 공정에 있어서, 기판 표면에 피착 형성하는 도체층을 적확하게 에칭할 수 있는 제조 방법을 제공한다.
기판(16)에 기초 구멍(18)을 형성하고, 상기 기초 구멍(18)에 절연재(20)를 충전한 후, 기판(16)의 표면에 무전해 도금을 시행하는 공정과, 상기 기판(16)의 표면에 형성된 무전해 도금층(80)에 포토 레지스트를 라미네이트하고, 상기 포토 레지스트를 노광 및 현상하여, 상기 절연재(20)가 충전된 기초 구멍(18)의 단부면을 피복하는 레지스트 패턴(72)을 형성하는 공정과, 상기 레지스트 패턴(72)을 마스크로 하여, 상기 기판(16)의 표면에 피착 형성된 도체층(14, 19)을 에칭하는 공정과, 상기 무전해 도금층(80)을 박리층으로 하여, 상기 기초 구멍(18)의 단부면을 피복하는 레지스트 패턴(72)을 기판(16)으로부터 제거하는 공정을 포함한다.

Abstract translation: 本发明在衬底中形成孔的基础上，在包括在基座孔中填充绝缘材料的工序的基板的制造过程中，提供了可以精确地被蚀刻到所述导电层形成在基底的沉积表面的方法。

公开(公告)号：KR101025524B1

公开(公告)日：2011-04-04

申请号：KR1020080076951

申请日：2008-08-06

Applicant: 후지쯔 가부시끼가이샤

Inventor： 이이다겐지 ,  아베도모유키 ,  마에하라야스모토 ,  히라노신 ,  나카가와다카시 ,  요시무라히데아키 ,  야마와키세이고 ,  오자키노리카즈

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K9/00 ,  H05K3/38 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/2072 ,  Y10T29/49155

Abstract: 본 발명은 기판과 기판에 적층되는 배선층의 열팽창 계수가 크게 다른 경우에도, 기판과 배선층이 강고하게 접합되어, 신뢰성이 높은 제품으로서 제공할 수 있는 배선 기판 및 그 제조 방법을 제공한다.
기판(16)의 표면에 도체층(14)을 피착 형성하는 공정과, 상기 도체층(14)을 패턴 에칭하여, 기판(16)의 표면에 다수의 돌기 형상으로 앵커 패턴(15)을 형성하는 공정과, 상기 앵커 패턴(15)이 형성된 기판(16)의 배선층을 적층하는 공정에 의해, 기판(16)에 배선층이 강고하게 접합된 배선 기판을 얻을 수 있다.

公开(公告)号：KR1020090037793A

公开(公告)日：2009-04-16

申请号：KR1020080076375

申请日：2008-08-05

Applicant: 후지쯔 가부시끼가이샤

Inventor： 이이다겐지 ,  아베도모유키 ,  마에하라야스모토 ,  히라노신 ,  나카가와다카시 ,  요시무라히데아키 ,  야마와키세이고 ,  오자키노리카즈

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K3/064 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: A method for manufacturing a substrate is provided to prevent separation between the substrate and a wiring layer due to the difference of thermal expansion coefficient by removing a plating layer through the etching. A penetration hole(18) is formed in a substrate(16). An insulating material(20) is filled in a penetration hole. The electroless plating is performed in the surface of the substrate. A photoresist is laminated in an electroless plating layer(80). The photoresist is exposed and developed. The resist pattern is formed. The resist pattern coats the end surface of the penetration hole. A conductive layer(14,19) is formed in a surface of the substrate. The conductive layer is etched. The resist pattern is used as a mask. The resist pattern is removed from the substrate.

Abstract translation: 提供了一种用于制造基板的方法，以通过通过蚀刻去除镀层而防止由于热膨胀系数的差异而导致的基板与布线层之间的分离。 在基板（16）上形成贯通孔（18）。 绝缘材料（20）填充在穿透孔中。 在基板的表面进行化学镀。 光刻胶层压在化学镀层（80）中。 光致抗蚀剂被曝光和显影。 形成抗蚀剂图案。 抗蚀剂图案涂覆穿透孔的端面。 在衬底的表面中形成导电层（14,19）。 导电层被蚀刻。 抗蚀剂图案用作掩模。 抗蚀剂图案从基材上除去。