公开(公告)号：AT534706T

公开(公告)日：2011-12-15

申请号：AT06713654

申请日：2006-02-14

Applicant: ADEKA CORP

Inventor： OMI JINICHI ,  SAKAMAKI KOICHI ,  MORITA HIROSHI ,  SAITO MASAKO

IPC: C08L83/14 ,  C08G77/12 ,  C08G77/50 ,  C08G77/52

公开(公告)号：EP2216682A4

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：EP08850248

申请日：2008-11-12

Applicant: ADEKA CORP

Inventor： MORITA HIROSHI ,  SATO HIROMI ,  KOBAYASHI ATSUSHI ,  OMI JINICHI ,  SAITO SEIICHI

IPC: G03F7/075 ,  C08G77/16 ,  C08G77/50 ,  C08K5/23 ,  C08L83/06 ,  G03F7/023 ,  G03F7/40 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G77/50 ,  C08G77/14 ,  C08G77/80 ,  C08K5/235 ,  C08K5/5419 ,  C08L83/06 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/0758 ,  G03F7/40 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  Y10S430/115 ,  Y10S430/12 ,  Y10S430/124 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP1852469A4

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：EP06713654

申请日：2006-02-14

Applicant: ADEKA CORP

Inventor： OMI JINICHI ,  SAKAMAKI KOICHI ,  MORITA HIROSHI ,  SAITO MASAKO

IPC: C08L83/14 ,  C08G77/12 ,  C08G77/50 ,  C08G77/52

CPC classification number: C08G77/52 ,  C08G77/045 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08K5/56 ,  C08L83/04 ,  C08L83/14 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/52

公开(公告)号：JP2007023125A

公开(公告)日：2007-02-01

申请号：JP2005205773

申请日：2005-07-14

Applicant: Adeka Corp ,  株式会社Adeka

Inventor： SAITO MASAKO ,  OMI JINICHI ,  SAKAMAKI KOICHI ,  MORITA HIROSHI

IPC: C09D9/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a removal agent for removing curable silicone resins even after prebaked.
SOLUTION: The removal agent for curable silicone resins has a quaternary ammonium compound expressed by general formula (1) (R
1 )
3 N
+ -R
2 -X
- [wherein R
1 expresses a 1-4C hydrocarbon group which may be straight chain or branched chain, the same or different; R
2 expresses a 6-20C hydrocarbon group which may be straight chain or branched chain; X
- expresses a monovalent anion (e.g., OH
- , Cl
- or the like)] as at least one effective ingredient.
COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 待解决的问题：即使在预烘烤之后也提供用于除去可固化的有机硅树脂的除去剂。 ＆lt; P＆gt;解决方案：可固化的有机硅树脂的除去剂具有通式（1）表示的季铵化合物（R 1 ）3 N SP> -R 2 -X - 其中R 1 表示可以是直链或支链的1-4C烃基， 相同或不同; R 2 表示可以是直链或支链的6-20C烃基; 作为至少一种有效成分，X - 表示一价阴离子（例如OH，SP，SP，SP，SP等）。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2014203858A

公开(公告)日：2014-10-27

申请号：JP2013076424

申请日：2013-04-01

Applicant: 株式会社Adeka ,  Adeka Corp ,  株式会社Adeka

Inventor： MORITA HIROSHI ,  FURUHATA YASUHISA

IPC: H01L21/316 ,  C07C49/04 ,  C07C49/10 ,  C07C49/105 ,  C07C49/11 ,  C07C49/115 ,  H01L21/304 ,  H01L21/308

Abstract: 【課題】廃液のゲル化が生じるまでの時間が長いポリシラザンの処理用溶剤およびこれを用いたポリシラザンの処理方法を提供する。【解決手段】下記一般式(1)、で表される化合物(式中、Raは炭素原子数1〜12のアルキル基、炭素原子数6〜10のアリール基、炭素原子数7〜10のアリールアルキル基を表し、Rbは炭素原子数2〜12のアルキル基、炭素原子数6〜10のアリール基、炭素原子数7〜10のアリールアルキル基を表す。)を含有してなるポリシラザンの処理用溶剤である。【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供需要长时间直到发生凝胶化废溶液的聚硅氮烷的溶剂，以及使用该溶剂来加工聚硅氮烷的方法。溶液：聚硅氮烷加工用溶剂包括表达的化合物 由下述通式（1）表示（式中，R表示具有1-12个碳原子的烷基，具有6-10个碳原子的芳基或具有7-10个碳原子的芳基烷基，R表示烷基， 2-12个碳原子，具有6-10个碳原子的芳基或具有7-10个碳原子的芳烷基。）

公开(公告)号：JP2012113161A

公开(公告)日：2012-06-14

申请号：JP2010262741

申请日：2010-11-25

Applicant: Adeka Corp ,  株式会社Adeka

Inventor： MORITA HIROSHI ,  TAKENOUCHI HIROMI ,  KOBAYASHI JUN ,  OMI JUNICHI

IPC: G03F7/023 ,  C07F7/18 ,  G03F7/075

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a positive photosensitive resin composition suitable for the formation of an interlayer insulating film having high heat resistance, high solvent resistance, high transmittance and a low dielectric constant, and having a large development margin that allows formation of a favorable pattern even when a developing time exceeds the optimal developing time in a developing process.SOLUTION: A positive photosensitive resin composition contains a polysiloxane compound having a carboxyl group and/or a phenolic hydroxyl group as a base resin, a photosensitive diazoquinone compound as a photosensitive component, and an organic solvent, into which an epoxy siloxane compound is incorporated. The epoxy siloxane compound comprises groups of a cyclic siloxane structure having an epoxy group connected via a residue of a compound having 2 to 4 vinyl groups per molecular from which the vinyl groups are removed.

Abstract translation: 要解决的问题：提供适合于形成具有高耐热性，高耐溶剂性，高透射率和低介电常数的层间绝缘膜的正型感光性树脂组合物，并且具有允许形成的大的显影边缘 即使在显影时间超过显影过程中的最佳显影时间的情况下也是有利的。 解决方案：正性感光性树脂组合物含有具有羧基和/或酚羟基作为基础树脂的聚硅氧烷化合物，作为感光性成分的感光性重氮醌化合物和有机溶剂，环氧硅氧烷化合物 被纳入。 环氧硅氧烷化合物包含环状硅氧烷结构的基团，其环氧基通过除去乙烯基的每个分子的具有2-4个乙烯基的化合物的残基连接。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2013001721A

公开(公告)日：2013-01-07

申请号：JP2011131146

申请日：2011-06-13

Applicant: Adeka Corp ,  株式会社Adeka

Inventor： MORITA HIROSHI ,  KOBAYASHI JUN ,  YOKOTA HIROO ,  FURUHATA YASUHISA

IPC: C08G77/62 ,  C01B21/082 ,  C01B33/12 ,  C08K5/00 ,  C08L83/16 ,  C09D183/16 ,  H01L21/316

CPC classification number: H01L21/02164 ,  C01B21/087 ,  C08G77/62 ,  C08L83/16 ,  C09D1/00 ,  H01L21/02282 ,  H01L31/02167 ,  Y02E10/50

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inorganic polysilazane, small in the shrinkage in a firing step in an oxidant such as steam and hardly generating the crack of a silica film or peeling from a semiconductor substrate, and to provide a silica film-forming coating liquid containing inorganic polysilazane.SOLUTION: The silica film forming coating liquid contains the inorganic polysilazane, wherein in anH-NMR spectrum, when the peak area in the range of ≥4.75 and

Abstract translation: 解决问题：提供一种无机聚硅氮烷，在氧化剂如蒸汽中的焙烧步骤中的收缩率小，几乎不产生二氧化硅膜的裂纹或从半导体衬底剥离，并提供二氧化硅膜 含有无机聚硅氮烷的涂布液。

解决方案：二氧化硅膜形成涂布液含有无机聚硅氮烷，其中在[SP POS =“1”> 1/1 H-NMR光谱中，当峰面积在≥4.75和<5.4 ppm由A表示，在≥4.5和<4.75ppm范围内的峰面积由B表示，在≥4.2和<4.5ppm范围内的峰面积由C表示，A /（B + C）为0.9〜1.5，（A + B）/ C的值为4.2〜50，聚苯乙烯当量的质均分子量为2,000〜20,000。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2008231068A

公开(公告)日：2008-10-02

申请号：JP2007075991

申请日：2007-03-23

Applicant: Adeka Corp ,  株式会社Adeka

Inventor： MORITA HIROSHI ,  SATO HIROMI ,  OMI JINICHI ,  SAITO SEIICHI

IPC: C07F7/21 ,  G03F7/039 ,  G03F7/075

CPC classification number: C07F7/21 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/0755 ,  G03F7/0757

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cyclosiloxane compound capable of giving a positive resist composition having excellent physical properties as a resist, and to provide a positive resist composition using the cyclosiloxane compound.
SOLUTION: The cyclosiloxane compound is produced by the hydrosilylation of a compound expressed by formula (1) and/or a compound prepared by the hydrosilylation of the compound expressed by formula (1) with a divinyl compound expressed by formula (2): CH
2 =CH-R
2 -CH=CH
2 , and a compound expressed by formula (3): CH
2 =CR
3 -(R
4 )
h -T.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够提供具有优异物理性能的正性抗蚀剂组合物作为抗蚀剂的环硅氧烷化合物，并提供使用该环硅氧烷化合物的正性抗蚀剂组合物。 解决方案：通过式（1）表示的化合物的氢化硅烷化和/或通过式（1）表示的化合物的氢化硅烷化由式（2）表示的二乙烯基化合物制备的化合物来制备环硅氧烷化合物， CH 3 = CH-R 2 SP-CH = CH 2 ，由式（3）表示的化合物：CH 2 = CR 3 - （R 4 ）ħ -T。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2013035880A

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：JP2011170164

申请日：2011-08-03

Applicant: Adeka Corp ,  株式会社Adeka

Inventor： MORITA HIROSHI ,  OMI JINICHI ,  SUEYOSHI TAKASHI

IPC: C08G59/62

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a curing agent for an epoxy resin.SOLUTION: There is provided a specific phenol compound having a group of formula (1), a group of formula (2) and having a group of formula (2) and a group of formula (3). In formula (1), Rs are the same or different and each represents a 1-4C alkyl or 6-10C aryl; Xrepresents a group represented by general formula (4); and a denotes a number of 3-6. In formula (2), Rs are the same or different and each represents a 1-4C alkyl or 6-10C aryl; Xrepresents a group represented by general formula (4); and b denotes a number of 2-5. In formula (3), c denotes a number of 1-5, provided that b-c is a number of 0-4; R, Xand b are as defined in formula (2). In formula (4), Rrepresents a 2-10C bivalent saturated aliphatic hydrocarbon group; Rrepresents 1-4C alkyl; d denotes a number of 1-2; and e denotes a number of 0-3.

Abstract translation: 要解决的问题：提供环氧树脂的固化剂。 提供具有式（1）的基团，式（2）的基团和具有式（2）的基团和式（3）的基团的特定的酚化合物。 在式（1）中，R“相同或不同，各自表示1-4C烷基或6-10C芳基; X 1 表示通式（4）表示的基团。 a表示3-6。 在式（2）中，R“相同或不同，各自表示1-4C烷基或6-10C芳基; X 2 表示由通式（4）表示的基团。 b表示2-5。 在式（3）中，c表示1-5的数，条件是b-c为0-4的数; R 2 ，X 2 和b如公式（2）中定义。 在式（4）中，R 3 表示2-10C二价饱和脂族烃基; R 4 表示1-4C烷基; d表示1-2的数; e表示0-3的数。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2012113160A

公开(公告)日：2012-06-14

申请号：JP2010262740

申请日：2010-11-25

Applicant: Adeka Corp ,  株式会社Adeka

Inventor： MORITA HIROSHI ,  TAKENOUCHI HIROMI ,  KOBAYASHI JUN ,  OMI JUNICHI

IPC: G03F7/023 ,  G03F7/075 ,  H01L21/027

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a positive photosensitive resin composition suitable for the formation of an interlayer insulating film having high heat resistance, high solvent resistance, high transmittance and a low dielectric constant, and having a large development margin that allows formation of a favorable pattern even when a developing time exceeds the optimal developing time in a developing process.SOLUTION: A positive photosensitive resin composition contains: a polysiloxane compound having a carboxyl group and/or a phenolic hydroxyl group as a base resin; a photosensitive diazoquinone compound as a photosensitive component; an organic solvent; and a hydrolyzed condensate of an alkyl silane compound expressed by a general formula (1) and an aryl silane compound expressed by a general formula (2).

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种适用于形成具有高耐热性，高耐溶剂性，高透射率和低介电常数的层间绝缘膜的正型感光性树脂组合物，并且具有允许形成的大的显影边缘 即使在显影时间超过显影过程中的最佳显影时间的情况下也是有利的。 解决方案：正性感光性树脂组合物含有：具有羧基和/或酚性羟基的聚硅氧烷化合物作为基础树脂; 感光性重氮醌化合物作为感光性成分; 有机溶剂; 和由通式（1）表示的烷基硅烷化合物和由通式（2）表示的芳基硅烷化合物的水解缩合物。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT