公开(公告)号：CA3147980A1

公开(公告)日：2021-03-11

申请号：CA3147980

申请日：2020-08-28

Applicant: ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC

Inventor： CHOUDHURY PRITHA ,  RIBAS MORGANA ,  KUMAR ANIL ,  RANGARAJU RAGHU R ,  SARKAR SIULI

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

Abstract: A lead-free solder alloy comprising: from 2.5 to 5 wt.% silver; from 0.01 to 5 wt.% bismuth; from 1 to 7 wt.% antimony; from 0.01 to 2 wt.% copper; one or more of: up to 6 wt.% indium, up to 0.5 wt.% titanium, up to 0.5 wt.% germanium, up to 0.5 wt.% rare earths, up to 0.5 wt.% cobalt, up to 5.0 wt.% aluminium, up to 5.0 wt.% silicon, up to 0.5 wt.% manganese, up to 0.5 wt.% chromium, up to 0.5 wt.% iron, up to 0.5 wt.% phosphorus, up to 0.5 wt.% gold, up to 1 wt.% gallium, up to 0.5 wt.% tellurium, up to 0.5 wt.% selenium, up to 0.5 wt.% calcium, up to 0.5 wt.% vanadium, up to 0.5 wt.% molybdenum, up to 0.5 wt.% platinum, and up to 0.5 wt.% magnesium; optionally up to 0.5 wt.% nickel; and the balance tin together with any unavoidable impurities.

公开(公告)号：BR112022003319A2

公开(公告)日：2022-05-24

申请号：BR112022003319

申请日：2020-08-28

Applicant: ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC

Inventor： KUMAR ANIL ,  RIBAS MORGANA ,  CHOUDHURY PRITHA ,  RAGHU R RANGARAJU ,  SARKAR SIULI

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

Abstract: liga de ultra-alta confiabilidade a alta temperatura. a presente invenção se refere a uma liga de solda isenta de chumbo compreendendo: de 2,5 a 5%, em peso, de prata; de 0,01 a 5%, em peso, de bismuto; de 1 a 7%, em peso, de antimônio; de 0,01 a 2%, em peso, de cobre; um ou mais dentre: até 6%, em peso, de índio, até 0,5%, em peso, de titânio, até 0,5%, em peso, de germânio, até 0,5%, em peso, de terras raras, até 0,5%, em peso, de cobalto, até 5,0%, em peso, de alumínio, até 5,0%, em peso, de silício, até 0,5%, em peso, de manganês, até 0,5%, em peso, de cromo, até 0,5%, em peso, de ferro, até 0,5%, em peso, de fósforo, até 0,5%, em peso, de ouro, até 1%, em peso, de gálio, até 0,5%, em peso, de telúrio, até 0,5%, em peso, de selênio, até 0,5%, em peso, de cálcio, até 0,5%, em peso, de vanádio, até 0,5%, em peso, de molibdênio, até 0,5%, em peso, de platina, e até 0,5%, em peso, de magnésio; opcionalmente até 0,5%, em peso, de níquel; o restante de estanho juntamente com quaisquer impurezas inevitáveis.

公开(公告)号：SG10201705882UA

公开(公告)日：2017-08-30

申请号：SG10201705882U

申请日：2013-10-09

Applicant: ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC

Inventor： CHOUDHURY PRITHA ,  DE AVILA RIBAS MORGANA ,  MUKHERJEE SUTAPA ,  KUMAR ANIL ,  SARKAR SIULI ,  PANDHER RANJIT ,  BHATKAL RAVI ,  SINGH BAWA

Abstract: A lead-free, antimony-free tin solder which is reliable at high temperatures and comprises up to 10 wt % Ag, up to 10 wt % Bi, up to 3 wt % Cu, other optional additives, balance tin, and unavoidable impurities.

公开(公告)号：MY179941A

公开(公告)日：2020-11-19

申请号：MYPI2015000887

申请日：2013-10-09

Applicant: ALPHA METALS ,  ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC

Inventor： CHOUDHURY PRITHA ,  DE AVILA RIBAS MORGANA ,  MUKHERJEE SUTAPA ,  KUMAR ANIL ,  SARKAR SIULI ,  PANDHER RANJIT ,  BHATKAL RAVI ,  SINGH BAWA

IPC: B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  B23K35/02 ,  B23K35/26

Abstract: A lead-free, antimony-free solder alloy comprising: (a) 10 wt.% or less of silver (b) 10 wt.% or less of bismuth (c) 3 wt.% or less of copper (d) at least one of the following elements up to 1 wt.% of nickel up to 1 wt.% of titanium up to 1 wt.% of cobalt up to 3.5 wt.% of indium up to 1 wt.% of zinc up to 1 wt.% of arsenic (e) optionally one or more of the following elements 0 to 1 wt.% of manganese,0 to 1 wt. % of chromium 0 to 1 wt.% of germanium, 0 to 1 wt.% of iron, 0 to 1 wt.% of aluminum, 0 to 1 wt.% of phosphorus, 0 to 1 wt.% of gold, 0 to 1 wt.% of gallium, 0 to 1 wt.% of tellurium, 0 to 1 wt.% of selenium, 0 to 1 wt.% of calcium, 0 to 1 wt.% of vanadium, 0 to 1 wt.% of molybdenum, 0 to 1 wt.% of platinum, 0 to 1 wt.% of magnesium, 0 to 1 wt.% of rare earths, (f) the balance tin, together with any unavoidable impurities. (Fig.1)

公开(公告)号：ES2628028T3

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：ES13777315

申请日：2013-10-09

Applicant: ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC

Inventor： CHOUDHURY PRITHA ,  DE AVILA RIBAS MORGANA ,  MUKHERJEE SUTAPA ,  KUMAR ANIL ,  SARKAR SIULI ,  PANDHER RANJIT ,  BHATKAL RAVI ,  SINGH BAWA

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/002 ,  B23K1/012 ,  B23K1/19 ,  B23K35/02 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: Una aleación de soldadura libre de plomo y antimonio que consta: del 3 al 5 % en peso de plata del 2 al 5 % en peso de bismuto del 0,3 al 3 % en peso de cobre del 0,03 al 1 % en peso de níquel al menos uno de los siguientes elementos del 0,005 al 1 % en peso de manganeso del 0,005 al 1 % en peso de titanio del 0,01 al 1 % en peso de cobalto el resto de estaño, junto con cualquier impureza inevitable.