公开(公告)号：CA3147980A1

公开(公告)日：2021-03-11

申请号：CA3147980

申请日：2020-08-28

Applicant: ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC

Inventor： CHOUDHURY PRITHA ,  RIBAS MORGANA ,  KUMAR ANIL ,  RANGARAJU RAGHU R ,  SARKAR SIULI

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

Abstract: A lead-free solder alloy comprising: from 2.5 to 5 wt.% silver; from 0.01 to 5 wt.% bismuth; from 1 to 7 wt.% antimony; from 0.01 to 2 wt.% copper; one or more of: up to 6 wt.% indium, up to 0.5 wt.% titanium, up to 0.5 wt.% germanium, up to 0.5 wt.% rare earths, up to 0.5 wt.% cobalt, up to 5.0 wt.% aluminium, up to 5.0 wt.% silicon, up to 0.5 wt.% manganese, up to 0.5 wt.% chromium, up to 0.5 wt.% iron, up to 0.5 wt.% phosphorus, up to 0.5 wt.% gold, up to 1 wt.% gallium, up to 0.5 wt.% tellurium, up to 0.5 wt.% selenium, up to 0.5 wt.% calcium, up to 0.5 wt.% vanadium, up to 0.5 wt.% molybdenum, up to 0.5 wt.% platinum, and up to 0.5 wt.% magnesium; optionally up to 0.5 wt.% nickel; and the balance tin together with any unavoidable impurities.

公开(公告)号：BR112022003319A2

公开(公告)日：2022-05-24

申请号：BR112022003319

申请日：2020-08-28

Applicant: ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC

Inventor： KUMAR ANIL ,  RIBAS MORGANA ,  CHOUDHURY PRITHA ,  RAGHU R RANGARAJU ,  SARKAR SIULI

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

Abstract: liga de ultra-alta confiabilidade a alta temperatura. a presente invenção se refere a uma liga de solda isenta de chumbo compreendendo: de 2,5 a 5%, em peso, de prata; de 0,01 a 5%, em peso, de bismuto; de 1 a 7%, em peso, de antimônio; de 0,01 a 2%, em peso, de cobre; um ou mais dentre: até 6%, em peso, de índio, até 0,5%, em peso, de titânio, até 0,5%, em peso, de germânio, até 0,5%, em peso, de terras raras, até 0,5%, em peso, de cobalto, até 5,0%, em peso, de alumínio, até 5,0%, em peso, de silício, até 0,5%, em peso, de manganês, até 0,5%, em peso, de cromo, até 0,5%, em peso, de ferro, até 0,5%, em peso, de fósforo, até 0,5%, em peso, de ouro, até 1%, em peso, de gálio, até 0,5%, em peso, de telúrio, até 0,5%, em peso, de selênio, até 0,5%, em peso, de cálcio, até 0,5%, em peso, de vanádio, até 0,5%, em peso, de molibdênio, até 0,5%, em peso, de platina, e até 0,5%, em peso, de magnésio; opcionalmente até 0,5%, em peso, de níquel; o restante de estanho juntamente com quaisquer impurezas inevitáveis.

公开(公告)号：MY173832A

公开(公告)日：2020-02-24

申请号：MYPI2015000905

申请日：2013-10-29

Applicant: ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC

Inventor： MUKHERJEE SUTAPA ,  SARKAR SIULI ,  PANDHER RANJIT ,  BHATKAL RAVI ,  SINGH BAWA ,  GHOSAL SHAMIK ,  KHASELEV OSCAR ,  RAUT RAHUL ,  RIBAS MORGANA ,  KUMAR SATHISH ,  CHANDRAN REMYA ,  VISHWANATH PAVAN ,  PACHAMUTHU ASHOK ,  BOUREGHDA MONNIR ,  DESAI NITIN ,  LIFTON ANNA ,  CHAKI NIRMALYA KUMAR

Abstract: A sintering powder comprising: a particulate having a mean longest diameter of less than 10 microns, wherein at least some of the particles forming the particulate comprise a metal at least partially coated with a capping agent.