公开(公告)号：TWI531675B

公开(公告)日：2016-05-01

申请号：TW099110511

申请日：2010-04-06

Applicant: ASM美國公司 ,  ASM AMERICA, INC.

Inventor： 哈爾平 麥可 ,  HALPIN, MIKE ,  馬瑞司 丹 ,  MAURICE, DAN ,  席羅 艾瑞克 ,  SHERO, ERIC ,  特豪斯特 赫伯特 ,  TERHORST, HERBERT ,  佛吉斯 摩希茲 ,  VERGHESE, MOHITH ,  懷特 卡爾 ,  WHITE, CARL

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/54

CPC classification number: C23C16/45502 ,  C23C16/45504 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/45544 ,  C23C16/45561 ,  C23C16/45591 ,  H01L21/0228 ,  Y10T137/85938

公开(公告)号：TW201107526A

公开(公告)日：2011-03-01

申请号：TW099110511

申请日：2010-04-06

Applicant: ASM美國公司

Inventor： 哈爾平 麥可 ,  馬瑞司 丹 ,  席羅 艾瑞克 ,  特豪斯特 赫伯特 ,  佛吉斯 摩希茲 ,  懷特 卡爾

IPC: C23C

CPC classification number: C23C16/45502 ,  C23C16/45504 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/45544 ,  C23C16/45561 ,  C23C16/45591 ,  H01L21/0228 ,  Y10T137/85938

Abstract: 一種反應器，具有圍出一氣體運送系統的外殼，此氣體運送系統操作性地連接至一反應室及一排氣組件，氣體運送系統包括多數氣體管線，用以供應至少一處理氣體至反應室；氣體運送系統另外包括用以容納至少一處理氣體的一混合器，此混合器操作性地連接到用於擴散該處理氣體的一擴散器，擴散器直接裝附於反應室的上表面，以便在二者之間形成一擴散器容積；擴散器包括至少一分配表面，用以在處理氣體通過擴散容積且被引進到反應室內之前對處理氣體產生流動限制；反應室界定出一反應空間，用以容納待處理的半導體基底；排氣組件操作性地連接到反應室，用以從反應空間中抽出尚未反應的處理氣體與流出物。

Abstract in simplified Chinese: 一种反应器，具有围出一气体运送系统的外壳，此气体运送系统操作性地连接至一反应室及一排气组件，气体运送系统包括多数气体管线，用以供应至少一处理气体至反应室；气体运送系统另外包括用以容纳至少一处理气体的一混合器，此混合器操作性地连接到用于扩散该处理气体的一扩散器，扩散器直接装附于反应室的上表面，以便在二者之间形成一扩散器容积；扩散器包括至少一分配表面，用以在处理气体通过扩散容积且被引进到反应室内之前对处理气体产生流动限制；反应室界定出一反应空间，用以容纳待处理的半导体基底；排气组件操作性地连接到反应室，用以从反应空间中抽出尚未反应的处理气体与流出物。