公开(公告)号：TWI480527B

公开(公告)日：2015-04-11

申请号：TW099114329

申请日：2010-05-05

Applicant: ASM美洲公司 ,  ASM AMERICA, INC.

Inventor： 康納 藍得 ,  CONNER, RAND ,  阿嘉瓦 拉凡德K ,  AGGARWAL, RAVINDER K.

IPC: G01K7/04 ,  H01L21/67 ,  G05D23/22

CPC classification number: H01L21/67248 ,  C23C16/4586 ,  G01K1/14 ,  G01K7/02

公开(公告)号：TWI489526B

公开(公告)日：2015-06-21

申请号：TW099114330

申请日：2010-05-05

Applicant: ASM美洲公司 ,  ASM AMERICA, INC.

Inventor： 阿嘉瓦 拉凡德K ,  AGGARWAL, RAVINDER K. ,  哈洛 羅伯C ,  HARO, ROBERT C.

IPC: H01L21/205 ,  C23C16/52 ,  G01K7/04 ,  G05D23/22

CPC classification number: G01K7/02 ,  G01K7/04

公开(公告)号：TWI506256B

公开(公告)日：2015-11-01

申请号：TW099114331

申请日：2010-05-05

Applicant: ASM美洲公司 ,  ASM AMERICA, INC.

Inventor： 阿嘉瓦 拉凡德K ,  AGGARWAL, RAVINDER K. ,  康納 藍得 ,  CONNER, RAND

IPC: G01K7/10 ,  G05D23/22

CPC classification number: G01K7/02 ,  G01K1/02 ,  G05D23/1931 ,  G05D23/22

公开(公告)号：TW201115627A

公开(公告)日：2011-05-01

申请号：TW099114330

申请日：2010-05-05

Applicant: ASM美洲公司

Inventor： 阿嘉瓦 拉凡德K ,  哈洛 羅伯C

IPC: H01L ,  C23C ,  G01K ,  G05D

CPC classification number: G01K7/02 ,  G01K7/04

Abstract: 本發明提供一種用於提供溫度測量的改良式熱耦組件。該熱耦組件包括具有一測量尖端的護套,接收在該護套之內的一支撐構件,及設置在該支撐構件內的第一與第二線材。該等第一線材與第二線材之每一者的末端被熔融在一起,以在其間形成一熱耦接頭。一凹陷區域形成在該支撐構件的一遠端中,且該熱耦接頭被固定地設置在該凹陷區域的基底處,使得該凹陷區域相對於該護套的該測量尖端將該熱耦接頭維持在一實質固定的位置處。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种用于提供温度测量的改良式热耦组件。该热耦组件包括具有一测量尖端的护套,接收在该护套之内的一支撑构件,及设置在该支撑构件内的第一与第二线材。该等第一线材与第二线材之每一者的末端被熔融在一起,以在其间形成一热耦接头。一凹陷区域形成在该支撑构件的一远程中,且该热耦接头被固定地设置在该凹陷区域的基底处,使得该凹陷区域相对于该护套的该测量尖端将该热耦接头维持在一实质固定的位置处。

公开(公告)号：TW201115126A

公开(公告)日：2011-05-01

申请号：TW099114329

申请日：2010-05-05

Applicant: ASM美洲公司

Inventor： 康納 藍得 ,  阿嘉瓦 拉凡德K

IPC: G01K ,  H01L ,  G05D

CPC classification number: H01L21/67248 ,  C23C16/4586 ,  G01K1/14 ,  G01K7/02

Abstract: 一種具有至少一內部對準特徵或至少一外部對準特徵或其組合之熱耦，其用於確實地定位及對準至少一熱耦接頭在形成於一半導體基板製程反應器之一感受器環中一內孔之內。該外部對準特徵構形成確實地縱向對準該(些)接頭於該內孔之內。該內部對準特徵構形成確實地相對於該內孔而旋轉地定位該(些)接頭於該熱耦之護套內。

Abstract in simplified Chinese: 一种具有至少一内部对准特征或至少一外部对准特征或其组合之热耦，其用于确实地定位及对准至少一热耦接头在形成于一半导体基板制程反应器之一感受器环中一内孔之内。该外部对准特征构形成确实地纵向对准该(些)接头于该内孔之内。该内部对准特征构形成确实地相对于该内孔而旋转地定位该(些)接头于该热耦之护套内。

公开(公告)号：TW201113510A

公开(公告)日：2011-04-16

申请号：TW099114331

申请日：2010-05-05

Applicant: ASM美洲公司

Inventor： 阿嘉瓦 拉凡德K ,  康納 藍得

IPC: G01K ,  G05D

CPC classification number: G01K7/02 ,  G01K1/02 ,  G05D23/1931 ,  G05D23/22

Abstract: 本發明提供一種具有一智慧型晶片或電子電路整合於其中之溫度量測裝置。該智慧型晶片或電子電路包括儲存於其上專屬於該特定溫度量測裝置之至少一唯一識別碼或資料。該電子電路另包括儲存於其上該溫度量測裝置的校準資料。一溫度控制系統之模組控制器構形成在允許資料於該溫度量測裝置與一溫度控制器之間傳遞之前,驗證該熱耦組件的唯一識別碼。一圖形化使用者介面允許一操作者輸入該唯一識別碼或資料,以驗證該溫度量測裝置,且如果所輸入的該號碼或資料不相當於或不符合儲存在該電子電路上的該唯一識別碼或資料時即顯示一錯誤訊息。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种具有一智能型芯片或电子电路集成于其中之温度量测设备。该智能型芯片或电子电路包括存储于其上专属于该特定温度量测设备之至少一唯一识别码或数据。该电子电路另包括存储于其上该温度量测设备的校准数据。一温度控制系统之模块控制器构形成在允许数据于该温度量测设备与一温度控制器之间传递之前,验证该热耦组件的唯一识别码。一图形化用户界面允许一操作者输入该唯一识别码或数据,以验证该温度量测设备,且如果所输入的该号码或数据不相当于或不符合存储在该电子电路上的该唯一识别码或数据时即显示一错误消息。