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公开(公告)号：CN1985350A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200580019468.4
申请日：2005-07-19
Applicant: ASM美洲公司
Inventor： 阿尔·W·格拉博夫斯基
IPC: H01L21/00 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67201 , H01L21/67126 , H01L21/67739 , H01L21/67772 , H01L21/6838
Abstract: 一种具有成双的带角度的负荷闭锁系统的半导体加工工具，其中穿过每个负荷闭锁室的基板路径具有角度，并通过闸门阀偏向一侧。晶片处理室选择性地连通负荷闭锁室。晶片处理室具有能够进入两个负荷闭锁室中的衬垫的自动装置。闸门阀包括壁中的插入物，将晶片处理室与其中一个负荷闭锁室分离开，和安装在插入物中并突向晶片处理室的衬垫。
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2.发明专利具有防護熱耦接面之熱耦組件 THERMOCOUPLE ASSEMBLY WITH GUARDED THERMOCOUPLE JUNCTION 审中-公开具有防护热耦接面之热耦组件 THERMOCOUPLE ASSEMBLY WITH GUARDED THERMOCOUPLE JUNCTION
公开(公告)号：TW201115627A
公开(公告)日：2011-05-01
申请号：TW099114330
申请日：2010-05-05
Applicant: ASM美洲公司
Abstract: 本發明提供一種用於提供溫度測量的改良式熱耦組件。該熱耦組件包括具有一測量尖端的護套,接收在該護套之內的一支撐構件,及設置在該支撐構件內的第一與第二線材。該等第一線材與第二線材之每一者的末端被熔融在一起,以在其間形成一熱耦接頭。一凹陷區域形成在該支撐構件的一遠端中,且該熱耦接頭被固定地設置在該凹陷區域的基底處,使得該凹陷區域相對於該護套的該測量尖端將該熱耦接頭維持在一實質固定的位置處。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种用于提供温度测量的改良式热耦组件。该热耦组件包括具有一测量尖端的护套,接收在该护套之内的一支撑构件,及设置在该支撑构件内的第一与第二线材。该等第一线材与第二线材之每一者的末端被熔融在一起,以在其间形成一热耦接头。一凹陷区域形成在该支撑构件的一远程中,且该热耦接头被固定地设置在该凹陷区域的基底处,使得该凹陷区域相对于该护套的该测量尖端将该热耦接头维持在一实质固定的位置处。
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公开(公告)号：TW201000869A
公开(公告)日：2010-01-01
申请号：TW098117513
申请日：2009-05-26
Applicant: ASM美洲公司
Inventor： 葉德納克三世 安迪 邁可
IPC: G01K
Abstract: 一種用於半導體處理反應器之熱偶器。此熱偶器包含護套，於其一端具有量測尖端且於另一端具有開口。支撐構件設置於護套內，支撐構件具有沿長度形成的孔。由不同金屬形成的一對導線設置於孔內，導線的一端鎔融在一起形成接面。導線沿孔的長度延伸。當導線從孔伸出時，其空間上或物理上分開，以避免其間形成短路。導線從孔伸出的端部亦於縱向自由地熱膨脹，藉此降低或消除因晶粒滑動造成導線故障的可能性。
Abstract in simplified Chinese: 一种用于半导体处理反应器之热偶器。此热偶器包含护套，於其一端具有量测尖端且于另一端具有开口。支撑构件设置于护套内，支撑构件具有沿长度形成的孔。由不同金属形成的一对导线设置于孔内，导线的一端镕融在一起形成接面。导线沿孔的长度延伸。当导线从孔伸出时，其空间上或物理上分开，以避免其间形成短路。导线从孔伸出的端部亦于纵向自由地热膨胀，借此降低或消除因晶粒滑动造成导线故障的可能性。
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公开(公告)号：TWI480527B
公开(公告)日：2015-04-11
申请号：TW099114329
申请日：2010-05-05
Applicant: ASM美洲公司 , ASM AMERICA, INC.
Inventor： 康納 藍得 , CONNER, RAND , 阿嘉瓦 拉凡德K , AGGARWAL, RAVINDER K.
CPC classification number: H01L21/67248 , C23C16/4586 , G01K1/14 , G01K7/02
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公开(公告)号：TWI506256B
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW099114331
申请日：2010-05-05
Applicant: ASM美洲公司 , ASM AMERICA, INC.
Inventor： 阿嘉瓦 拉凡德K , AGGARWAL, RAVINDER K. , 康納 藍得 , CONNER, RAND
CPC classification number: G01K7/02 , G01K1/02 , G05D23/1931 , G05D23/22
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TW201115126A
公开(公告)日：2011-05-01
申请号：TW099114329
申请日：2010-05-05
Applicant: ASM美洲公司
CPC classification number: H01L21/67248 , C23C16/4586 , G01K1/14 , G01K7/02
Abstract: 一種具有至少一內部對準特徵或至少一外部對準特徵或其組合之熱耦，其用於確實地定位及對準至少一熱耦接頭在形成於一半導體基板製程反應器之一感受器環中一內孔之內。該外部對準特徵構形成確實地縱向對準該(些)接頭於該內孔之內。該內部對準特徵構形成確實地相對於該內孔而旋轉地定位該(些)接頭於該熱耦之護套內。
Abstract in simplified Chinese: 一种具有至少一内部对准特征或至少一外部对准特征或其组合之热耦，其用于确实地定位及对准至少一热耦接头在形成于一半导体基板制程反应器之一感受器环中一内孔之内。该外部对准特征构形成确实地纵向对准该(些)接头于该内孔之内。该内部对准特征构形成确实地相对于该内孔而旋转地定位该(些)接头于该热耦之护套内。
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7.发明专利
公开(公告)号：TW201113510A
公开(公告)日：2011-04-16
申请号：TW099114331
申请日：2010-05-05
Applicant: ASM美洲公司
CPC classification number: G01K7/02 , G01K1/02 , G05D23/1931 , G05D23/22
Abstract: 本發明提供一種具有一智慧型晶片或電子電路整合於其中之溫度量測裝置。該智慧型晶片或電子電路包括儲存於其上專屬於該特定溫度量測裝置之至少一唯一識別碼或資料。該電子電路另包括儲存於其上該溫度量測裝置的校準資料。一溫度控制系統之模組控制器構形成在允許資料於該溫度量測裝置與一溫度控制器之間傳遞之前,驗證該熱耦組件的唯一識別碼。一圖形化使用者介面允許一操作者輸入該唯一識別碼或資料,以驗證該溫度量測裝置,且如果所輸入的該號碼或資料不相當於或不符合儲存在該電子電路上的該唯一識別碼或資料時即顯示一錯誤訊息。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种具有一智能型芯片或电子电路集成于其中之温度量测设备。该智能型芯片或电子电路包括存储于其上专属于该特定温度量测设备之至少一唯一识别码或数据。该电子电路另包括存储于其上该温度量测设备的校准数据。一温度控制系统之模块控制器构形成在允许数据于该温度量测设备与一温度控制器之间传递之前,验证该热耦组件的唯一识别码。一图形化用户界面允许一操作者输入该唯一识别码或数据,以验证该温度量测设备,且如果所输入的该号码或数据不相当于或不符合存储在该电子电路上的该唯一识别码或数据时即显示一错误消息。
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公开(公告)号：TW200925317A
公开(公告)日：2009-06-16
申请号：TW097132391
申请日：2008-08-25
Applicant: ASM美洲公司 ASM AMERICA, INC.
Inventor： 邁克 賀賓 HALPIN, MIKE , 麥特 古德曼 GOODMAN, MATT
CPC classification number: G01K7/04 , G05D23/1931 , G05D23/22
Abstract: 本發明提供一種量測於化學氣相沉積反應器中被處理之基板鄰近位置的溫度之熱偶器。熱偶器包含具有量測尖端之護套。熱偶器亦包含置於護套中之支撐管。熱偶器更包含由支撐管所支撐之第一及第二接線。第一及第二接線由不同金屬形成。接面形成於第一及第二接線之間,其中接面位於鄰近支撐管之遠端。彈簧置於支撐管之部分附近。彈簧受壓縮以施加彈簧力於支撐管,以使接面偏向量測尖端,而使接面連續接觸量測尖端。彈簧力夠小到使接面避免顯著變形,以及降低熱偶器彼此間的彈簧力或接面位置的變異。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种量测于化学气相沉积反应器中被处理之基板邻近位置的温度之热偶器。热偶器包含具有量测尖端之护套。热偶器亦包含置于护套中之支撑管。热偶器更包含由支撑管所支撑之第一及第二接线。第一及第二接线由不同金属形成。接面形成于第一及第二接线之间,其中接面位于邻近支撑管之远程。弹簧置于支撑管之部分附近。弹簧受压缩以施加弹簧力于支撑管,以使接面偏矢量测尖端,而使接面连续接触量测尖端。弹簧力够小到使接面避免显着变形,以及降低热偶器彼此间的弹簧力或接面位置的变异。
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公开(公告)号：TWI489526B
公开(公告)日：2015-06-21
申请号：TW099114330
申请日：2010-05-05
Applicant: ASM美洲公司 , ASM AMERICA, INC.
Inventor： 阿嘉瓦 拉凡德K , AGGARWAL, RAVINDER K. , 哈洛 羅伯C , HARO, ROBERT C.
IPC: H01L21/205 , C23C16/52 , G01K7/04 , G05D23/22
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公开(公告)号：TWI458946B
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW098117513
申请日：2009-05-26
Applicant: ASM美洲公司 , ASM AMERICA, INC.
Inventor： 葉德納克三世 安迪 邁可 , YEDNAK III, ANDY MICHAEL
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