Measurement system, method and lithography device
    1.
    发明专利
    Measurement system, method and lithography device 有权
    测量系统,方法和平面设备

    公开(公告)号:JP2012009858A

    公开(公告)日:2012-01-12

    申请号:JP2011134786

    申请日:2011-06-17

    CPC classification number: G03F7/70775 G03F7/70508

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an improved type measurement system.SOLUTION: The measurement system is configured to derive a position amount of an object, and includes at least one position amount sensor configured to provide respective position amount measurement signals, and a position amount computer configured to determine the position amount of the object from the position amount measurement signals. The position amount computer includes a torsion estimator configured to estimate torsion of the object, and is configured to correct the determined position amount of the object for the estimated torsion.

    Abstract translation: 要解决的问题:提供改进的类型测量系统。 解决方案:测量系统被配置为导出对象的位置量,并且包括被配置为提供各个位置量测量信号的至少一个位置量传感器,以及配置为确定对象的位置量的位置量计算器 从位置量测量信号。 位置量计算机包括被配置为估计物体的扭转的扭转估计器,并且被配置为校正所估计的扭转的所确定的物体的位置量。 版权所有(C)2012,JPO&INPIT

    計測装置及び基板ステージ・ハンドラ・システム

    公开(公告)号:JP2019020729A

    公开(公告)日:2019-02-07

    申请号:JP2018133192

    申请日:2018-07-13

    Abstract: 【課題】計測装置のスループット性能及び/又は経済性を改善する。【解決手段】本計測装置は、第1の測定装置と、第2の測定装置と、第1の基板及び/又は第2の基板を保持するように構成された第1の基板ステージと、第1の基板及び/又は第2の基板を保持するように構成された第2の基板ステージと、第1の基板及び/又は第2の基板をハンドリングするように構成された第1の基板ハンドラと、第1の基板及び/又は第2の基板をハンドリングするように構成された第2の基板ハンドラと、を備え、第1の基板は、第1、第2又は第3のFOUPからロードされ、第2の基板は、第1、第2又は第3のFOUPからロードされ、第1の測定装置は、アライメント測定装置であり、第2の測定装置は、レベルセンサ、膜厚測定装置又は分光反射率測定装置である。【選択図】図4

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