Abstract:
The presently claimed invention relates to a chemical-mechanical polishing (CMP) composition and chemical-mechanical polishing (CMP) methods. The presently claimed invention particularly relates to a composition and process for chemical-mechanical polishing of substrates containing copper and ruthenium, specifically, semiconductor substrates containing copper and ruthenium.
Abstract:
Described is a post chemical-mechanical-polishing (post-CMP) cleaning composition comprising or consisting of: (A) one or more water-soluble nonionic copolymers of the general formula (I) and mixtures thereof, formula (I) wherein R 1 and R 3 are idependently from each other hydrogen, methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, iso-Butyl, or sec-butyl, R 2 is methyl and x and y are an integer,1 (B)poly(acrylic acid) (PAA) oracrylic acid-maleic acid copolymer with a mass average molar mass (Mw) of up to 10,000 g/mol, and (C)water, wherein the pH of the composition is in the range of from 7.0 to 10.5.
Abstract:
Ein Verfahren zur Herstellung von Schaumstoffpartikeln aus thermoplastischen Elastomeren mit Polyamidsegmenten, umfassend die Schritte: (a) Herstellung einer Suspension von Granulaten des thermoplastischen Elastomeren in einem Suspensionsmedium, (b) Zugabe eines Treibmittels, (c) Imprägnieren der Granulate mit dem Treibmittel durch Erwärmen der Suspension in einem Druckbehälter auf eine Imprägniertemperatur IMT bei einem Imprägnierdruck IMP, Entspannung der Suspension durch Entleerung des Druckbehälters über eine Entspannungsvorrichtung und Aufarbeitung der erhaltenen Schaumstoffpartikel, sowie Schaumstoffpartikel erhältlich nach dem Verfahren.
Abstract:
The presently claimed subject matter is directed to a chemical mechanical polishing (CMP) com- position comprising inorganic particles, at least one organic compound comprising an amino group and/or at least one acid group (Y), potassium persulfate, at least one corrosion inhibitor and an aqueous medium for polishing substrates of the semiconductor industry comprising cobalt and/or a cobalt alloy and TiN and/or TaN.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von expandiertem Granulat aus einem thermoplastischen Elastomer mit einer Bruchdehnung von mehr als 100%gemessen nach DIN EN ISO 527-2, umfassend die Schritte: (a)Pressen einer treibmittelhaltigen Polymerschmelze durch eine auf eine Temperatur zwischen 150°C und 280 °C temperierte Lochplatte (18) in eine Granulierkammer (26), (b)Zerkleinern der durch die Lochplatte (18) gepressten Polymerschmelze mit einer Schneidevorrichtung (20) in einzelne expandierende Granulatkörner, (c)Austragen der Granulatkörner aus der Granulierkammer (26) mit einem Flüssigkeitsstrom (36), wobei das Treibmittel CO2 oder N2 oder eine Kombination aus CO2 und N2 enthält und die Menge an Treibmittel in der treibmittelhaltigen Polymerschmelze im Bereich von 0,5 bis 2, Gew.-% liegt und wobei die Granulierkammer (26) von einer auf eine Temperatur zwischen 5°C 20 und 90°C temperierten Flüssigkeit durchströmt wird, deren Druck 0,1 bar bis 20 bar oberhalb des Umgebungsdrucks liegt, wobei Druck und Temperatur der Flüssigkeit in der Granulierkammer (26), sowie die Temperatur der Lochplatte(18) so gewählt werden, dass die Granulatkörner in der unter Druck stehenden Flüssigkeit durch das enthaltende Treibmittel so expandiert werden, dass expandierte Granulatkörner mit einer geschlossenen Haut entstehen.
Abstract translation:本发明涉及一种用于根据DIN EN ISO 527-2测定的生产具有的断裂伸长率大于100%的热塑性弹性体的发泡颗粒的方法,包括的步骤:(a)按下一个含推进剂的聚合物通过加热熔融至150℃之间的温度 C和在造粒室(26),280℃温度孔板(18),(b)通过所述穿孔板(18)粉碎压制聚合物具有切割装置(20)成各个生长中颗粒,(C)熔融从造粒排出粒料 (26)与液体流(36),将含有发泡剂的CO 2或N 2或CO 2和N 2和在该范围内的含推进剂的聚合物熔体的推进剂0.5至2的量的组合,是重量%,并且其中所述 造粒室(26)通过由温度控制5℃之间的温度下20和90℃下的流体,其压力为0.1巴至20巴以上德流入 s环境压力,所述压力和在造粒室(26)的液体的温度,和所述多孔板的温度(18)被选择成使得颗粒在所述加压流体通过所述含发泡剂膨胀,使得具有膨胀颗粒 一个封闭的皮肤形成。
Abstract:
Described is a post chemical-mechanical-polishing (post-CMP) cleaning composition comprising or consisting of: (A) one or more water-soluble nonionic copolymers of the general formula (I) and mixtures thereof, formula (I) wherein R1 and R3 are idependently from each other hydrogen, methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, iso-Butyl, or sec-butyl, R2 is methyl and x and y are an integer,1 (B)poly(acrylic acid) (PAA) oracrylic acid-maleic acid copolymer with a mass average molar mass (Mw) of up to 10,000 g/mol, and (C)water, wherein the pH of the composition is in the range of from 7.0 to 10.5.