Abstract:
Es wird ein Verfahren zur Herstellung wenigstens einer Abdeckung (11, 12) für ein Bauelement (16) angegeben, bei dem eine Schicht (1, 9) eines Materials auf ein Trägersubstrat (4) aufgebracht wird, wobei die Schicht (1, 9) wenigstens eine Ausnehmung (5) aufweist und wobei die Schicht (1, 9) erwärmt wird, so dass die Ausnehmung (5) zumindest teilweise vom Material der Schicht (1, 9) aufgefüllt wird. Weiterhin wird ein Bauelement (16) angegeben, auf dem mehrere in Dünnschicht-Technologie hergestellte Abdeckungen (14, 15) unterschiedlicher lateraler Ausdehnungen (l 1 , l 2 ) nebeneinander angeordnet sind, wobei die Abdeckungen (14, 15) denselben Krümmungsradius (r 14 , r 15 ) aufweisen.
Abstract:
Es werden Bauelemente mit verbessertem Schutz, z. B. gegen Feuchtigkeit, sowie Verfahren zur Herstellung solcher Bauelemente angegeben. Ein Bauelement umfasst ein Gehäuse, im Gehäuse angeordnete Bauelementstrukturen sowie eine selbstorganisierende Monolage, die die Bauelementstrukturen bedeckt.
Abstract:
Es wird ein MEMS-Bauelement (B) mit einer klein bauenden Einhäusung und hoher mechanischer Stabilität sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements angegeben. Das Bauelement (B) umfasst eine Dünnschicht-Abdeckung (DSA), die zusammen mit einem Trägersubstrat (TS) einen Hohlraum (H) einschließt, in dem Bauelementstrukturen angeordnet sind. Die Dünnschicht-Abdeckung (DSA) weist eine Wölbung auf.
Abstract:
Es wird ein Bauelement (1) vorgeschlagen, bei dem die Aufhängung des Bauelements (1) in spannungsreduzierter Art und Weise erfolgt. Das Bauelement (1) kann auf einer Membran (4) aufliegen oder durch ein Federelement (2) gehalten werden. Die Membran (4) oder das Federelement (2) befinden sich über einer Vertiefung (6) oder einer Öffnung (7), die von der Membran (4) teilweise überspannt wird. Bevorzugt weist die Membran (4) ein E-Modul auf, das kleiner oder gleich dem E-Modul des Bauelements (1) oder des Substrats (3) ist. Das Bauelement (1) kann auf zwei Seiten ganz oder teilweise flächig mit Metallelektroden (10) bedeckt sein.
Abstract:
Es wird eine Abdeckung (1) für ein elektronisches Bauelement (z.B. vom Typ MEMS, BAW oder SAW) angegeben. Die Abdeckung umfasst wenigstens eine Schicht (5, 6, 7), die eine Strukturierung (19, 20, 21) mit mehreren Erhebungen (8, 9, 15) und/oder Vertiefungen (10, 11, 16) aufweist. Zudem wird ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Abdeckung (1) angegeben.
Abstract:
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines mikroelektromechanischen Wandlers, das die folgenden Schritte aufweist: -Herstellen einer Vielzahl von mikroelektromechanischen Wandlern (1) auf einem einzigen Wafer (13), wobei jeder Wandler (1) eine Membran (3) aufweist, -Aufteilen des Wafers (13) in zumindest einen ersten und einen zweiten Bereich (14, 15), -Feststellen der mechanischen Spannungen einer Stichprobe (18) von Membranen (3) des ersten Bereichs (14) und Vergleich mit einem vorgegebenen Soll-Wert, -Feststellen der mechanischen Spannungen einer Stichprobe (18) von Membranen (3) des zweiten Bereichs (14) und Vergleich mit dem vorgegebenen Soll-Wert, -Anpassen der Spannungen der Membranen (3) in dem ersten Bereich (14) an den vorgegebenen Soll-Wert, und -Anpassen der Spannungen der Membranen (3) in dem zweiten Bereich (15) an den vorgegebenen Soll-Wert.