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    METHOD FOR PACKAGING A MICROELECTRONIC DEVICE IN A HERMETICALLY SEALED CAVITY AND MANAGING THE ATMOSPHERE OF THE CAVITY WITH A DEDICATED HOLE
    1.
    发明申请
    METHOD FOR PACKAGING A MICROELECTRONIC DEVICE IN A HERMETICALLY SEALED CAVITY AND MANAGING THE ATMOSPHERE OF THE CAVITY WITH A DEDICATED HOLE 审中-公开
    用于将微电子设备包裹在密封密封孔中并用管道封闭孔的空气管理方法

    公开(公告)号：WO2015082952A1

    公开(公告)日：2015-06-11

    申请号：PCT/IB2013/002990

    申请日：2013-12-06

    Applicant: COMMISSARIAT À L'ÉNERGIE ATOMIQUE ET AUX ÉNERGIES ALTERNATIVES ,  EPCOS AG

    Inventor： SAINT-PATRICE, Damien ,  DEN DEKKER, Arnold ,  GIESEN, Marcel ,  GRECO, Florent ,  HENN, Gudrun ,  PORNIN, Jean-Louis ,  REIG, Bruno

    IPC: B81C1/00

    CPC classification number: B81C1/00277 ,  B81B7/0035 ,  B81C1/00293 ,  B81C2203/0145

    Abstract: Method for packaging a microelectronic device (100) in an hermetically sealed cavity (110) and managing an atmosphere of the cavity with a dedicated hole (130), comprising: - making said cavity between a support (102) and a cap layer (106) such that a sacrificial material and the device are arranged in the cavity; - removing the sacrificial material through at least one release hole (108), and hermetically sealing the release hole; - making a portion of wettable material (128) on the cap layer, around a blind hole or a part of said outside surface corresponding to a location of said dedicated hole; - making a portion of fuse material (126) on the portion of wettable material; - making the dedicated hole by etching the cap layer; - reflowing the portion of fuse material with a controlled atmosphere, forming a bump of fuse material (132) which hermetically plugs said dedicated hole.

    Abstract translation: 一种用于将微电子器件（100）封装在气密密封空腔（110）中并用专用孔（130）管理空腔的气氛的方法，包括： - 使所述空腔在支撑件（102）和盖层（106）之间 ），使得牺牲材料和装置布置在空腔中; - 通过至少一个释放孔（108）去除所述牺牲材料，并气密地密封所述释放孔; - 在所述盖层上，围绕所述专用孔的位置的盲孔或所述外表面的一部分制造可湿性材料（128）的一部分; - 将一部分熔丝材料（126）制成在可润湿材料的一部分上; - 通过蚀刻盖层制造专用孔; - 在可控气氛下回流熔断体材料部分，形成密封所述专用孔的保险丝材料凸块（132）。

    MINIATURISIERTES MEHRKOMPONENTENBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
    2.
    发明申请
    MINIATURISIERTES MEHRKOMPONENTENBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG 审中-公开
    更加小型化组件组件及其制造方法

    公开(公告)号：WO2014135311A1

    公开(公告)日：2014-09-12

    申请号：PCT/EP2014/051710

    申请日：2014-01-29

    Applicant: EPCOS AG

    Inventor： HENN, Gudrun ,  GIESEN, Marcel

    IPC: H03H9/05 ,  H03H9/10

    CPC classification number: H05K1/181 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/0566 ,  H03H9/1007 ,  H03H9/1057 ,  H03H9/1064 ,  H05K3/10 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3421

    Abstract: Es wird ein miniaturisiertes Bauelement, das zur Verwendung mit verschiedenen Schaltungstechnologien kompatibel ist, angegeben. Das Bauelement umfasst einen Träger und eine funktionale Struktur auf dem Träger. Eine Dünnschicht- Abdeckung bedeckt die funktionale Struktur und dient als Montagebasis für eine Schaltungskomponente, die über der Dünnschicht-Abdeckung angeordnet ist. Die Schaltungskomponente ist über eine Zuleitung mit der funktionalen Struktur verschaltet.

    Abstract translation: 它是一种小型化的装置，其是用于与指定的各种电路技术兼容使用。 该部件包括一个支撑体和载体上的功能结构。 一种薄膜盖覆盖所述功能的结构，并用作用于被布置在薄膜盖的电路部件的安装基座。 电路组件通过供给线到功能结构相连。

    MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING A MICROELECTRONIC PACKAGE
    5.
    发明申请
    MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING A MICROELECTRONIC PACKAGE 审中-公开
    微电子封装和制造微电子封装的方法

    公开(公告)号：WO2015192871A1

    公开(公告)日：2015-12-23

    申请号：PCT/EP2014/062551

    申请日：2014-06-16

    Applicant: EPCOS AG ,  COMMISSARIAT À L'ÉNERGIE ATOMIQUE ET AUX ÉNERGIES ALTERNATIVES

    Inventor： HENN, Gudrun ,  GIESEN, Marcel ,  DEN DEKKER, Arnoldus ,  PORNIN, Jean-Louis ,  SAINT-PATRICE, Damien ,  REIG, Bruno

    IPC: B81C1/00

    CPC classification number: B81C1/00293 ,  B81B7/0041 ,  B81B2203/0315 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/013 ,  B81C2201/0176 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0145

    Abstract: The present invention concerns a microelectronic package (1) comprising a microelectronic structure (2) having at least a first opening (3) and defining a first cavity (4), a capping layer (9) having at least a second opening (10) and defining a second cavity (11) which is connected to the first cavity (4), wherein the capping layer (9) is arranged over the microelectronic structure (2) such that the second opening (10) is arranged over the first opening (3), and a sealing layer (13) covering the second opening (10), thereby sealing the first cavity (4) and the second cavity (11). Moreover, the present invention concerns a method of manufacturing the microelectronic package (1).

    Abstract translation: 本发明涉及包括具有至少第一开口（3）并限定第一空腔（4）的微电子结构（2）的微电子封装（1），具有至少第二开口（10）的封盖层（9） 并且限定连接到所述第一腔体（4）的第二空腔（11），其中所述覆盖层（9）布置在所述微电子结构（2）上方，使得所述第二开口（10）布置在所述第一开口 3）和覆盖第二开口（10）的密封层（13），从而密封第一腔（4）和第二腔（11）。 此外，本发明涉及一种制造微电子封装（1）的方法。

    PACKAGING STRUCTURE OF A MICROELECTRONIC DEVICE HAVING A HERMETICITY IMPROVED BY A DIFFUSION BARRIER LAYER
    6.
    发明申请
    PACKAGING STRUCTURE OF A MICROELECTRONIC DEVICE HAVING A HERMETICITY IMPROVED BY A DIFFUSION BARRIER LAYER 审中-公开
    具有扩散障碍层改善的微细电极装置的包装结构

    公开(公告)号：WO2015082953A1

    公开(公告)日：2015-06-11

    申请号：PCT/IB2013/002991

    申请日：2013-12-06

    Applicant: COMMISSARIAT À L'ÉNERGIE ATOMIQUE ET AUX ÉNERGIES ALTERNATIVES ,  EPCOS AG

    Inventor： SAINT-PATRICE, Damien ,  DEN DEKKER, Arnold ,  GIESEN, Marcel ,  HENN, Gudrun ,  PORNIN, Jean-Louis ,  REIG, Bruno

    IPC: B81C1/00

    CPC classification number: B81B7/0041 ,  B81C1/00293 ,  B81C2203/0145

    Abstract: Packaging structure (100) comprising: -at least one hermetically sealed cavity (102) in which at least one microelectronic device (104) is arranged, the cavity being formed between a substrate (106) and at least one cap layer (108) through which at least one release hole (110) is formed, -at least one portion of metallic material (120) arranged on the cap layer and hermetically plugging the release hole, -at least one diffusion barrier layer (114) comprising at least one non- metallic material, arranged on the cap layer and forming a diffusion barrier against an atmosphere outside the cavity at least around the release hole.

    Abstract translation: 包装结构（100）包括： - 至少一个气密密封腔（102），其中布置有至少一个微电子器件（104），所述空腔形成在衬底（106）和至少一个帽层（108）之间，通过 至少一个释放孔（110），至少一部分金属材料（120）布置在所述盖层上并气密地堵塞所述释放孔， - 至少一个扩散阻挡层（114）包括至少一个非 - - 金属材料，布置在所述盖层上并且至少在所述释放孔周围形成抵抗所述腔外的大气的扩散阻挡层。

    METHOD OF HERMETICALLY SEALING A HOLE WITH A FUSE MATERIAL
    7.
    发明申请
    METHOD OF HERMETICALLY SEALING A HOLE WITH A FUSE MATERIAL 审中-公开
    用保险丝材料密封一个孔的方法

    公开(公告)号：WO2015082951A1

    公开(公告)日：2015-06-11

    申请号：PCT/IB2013/002989

    申请日：2013-12-06

    Applicant: COMMISSARIAT À L'ÉNERGIE ATOMIQUE ET AUX ÉNERGIES ALTERNATIVES ,  EPCOS AG

    Inventor： PORNIN, Jean-Louis ,  DEN DEKKER, Arnold ,  GIESEN, Marcel ,  GRECO, Florent ,  HENN, Gudrun ,  REIG, Bruno ,  SAINT-PATRICE, Damien

    IPC: B81C1/00

    CPC classification number: B81C1/00293 ,  B81C2203/0145

    Abstract: Method of hermetically sealing a hole (100) with a fuse material, comprising the following steps: making a portion of wettable material (108) on a surface (104) such that it completely surrounds the hole made through said surface or completely surrounds a first part of said surface corresponding to a location of the hole; making a portion of fuse material (112) on the portion of wettable material and on a second part (114) of said surface located around the portion of wettable material; reflowing the portion of fuse material, forming the bump of fuse material which have a shape corresponding to a part of a sphere, which is fastened only to the portion of wettable material (108) and which hermetically plugs the hole (100); wherein the hole is made through said surface before the reflowing of the portion of fuse material.

    Abstract translation: 用熔丝材料密封孔（100）的方法，包括以下步骤：使一部分可润湿材料（108）在表面（104）上，使得其完全包围通过所述表面制成的孔或完全包围第一 所述表面的一部分对应于孔的位置; 在所述可湿性材料的所述部分上和所述表面的位于所述可润湿材料部分周围的第二部分（114）上形成熔丝材料（112）的一部分; 回收熔丝材料的部分，形成具有对应于球体的一部分的形状的熔丝材料的凸块，其仅紧固到可润湿材料（108）的部分并且气密地插入孔（100）; 其中所述孔在所述部分熔丝材料回流之前通过所述表面制成。

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MIKROELEKTROMECHANISCHEN WANDLERS
    8.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MIKROELEKTROMECHANISCHEN WANDLERS 审中-公开
    用于生产微机电转换器

    公开(公告)号：WO2015018571A1

    公开(公告)日：2015-02-12

    申请号：PCT/EP2014/064099

    申请日：2014-07-02

    Applicant: EPCOS AG

    Inventor： GIESEN, Marcel ,  METZGER, Thomas ,  EKKELS, Phillip ,  SCHÄUFELE, Ansgar

    IPC: H04R31/00 ,  B81C1/00 ,  G01L9/00

    CPC classification number: B81C1/00682 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81C1/00666 ,  B81C99/004 ,  G01L9/0073 ,  H04R31/003

    Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines mikroelektromechanischen Wandlers, das die folgenden Schritte aufweist: -Herstellen einer Vielzahl von mikroelektromechanischen Wandlern (1) auf einem einzigen Wafer (13), wobei jeder Wandler (1) eine Membran (3) aufweist, -Aufteilen des Wafers (13) in zumindest einen ersten und einen zweiten Bereich (14, 15), -Feststellen der mechanischen Spannungen einer Stichprobe (18) von Membranen (3) des ersten Bereichs (14) und Vergleich mit einem vorgegebenen Soll-Wert, -Feststellen der mechanischen Spannungen einer Stichprobe (18) von Membranen (3) des zweiten Bereichs (14) und Vergleich mit dem vorgegebenen Soll-Wert, -Anpassen der Spannungen der Membranen (3) in dem ersten Bereich (14) an den vorgegebenen Soll-Wert, und -Anpassen der Spannungen der Membranen (3) in dem zweiten Bereich (15) an den vorgegebenen Soll-Wert.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造微机电换能器，其包括以下步骤：在单个晶片（13）上-Herstellen多个微机电转换器（1）的，每个换能器（1）包括一个膜片（3）， - 将晶片分割（13）在至少一个第一和一个第二区域（14，15），-Feststellen膜的样品（18）的机械应力（3）在第一区域（14）和对规定的目标值的， -Feststellen膜的样品（18）的机械应力（3）所述第二区域（14），并与预定的所需值进行比较，在所述第一区域（14）-Adapting膜（3）的电压与所述预定的期望 值，并且-Adapting在第二区域（15）的膜（3）的电压施加到规定的目标值。

    MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING A MICROELECTRONIC PACKAGE
    10.
    发明公开
    MICROELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING A MICROELECTRONIC PACKAGE 审中-公开
    密歇根州州立大学赫尔辛基大学

    公开(公告)号：EP3154898A1

    公开(公告)日：2017-04-19

    申请号：EP14730169.1

    申请日：2014-06-16

    Applicant: Epcos AG ,  Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives

    Inventor： HENN, Gudrun ,  GIESEN, Marcel ,  DEN DEKKER, Arnoldus ,  PORNIN, Jean-Louis ,  SAINT-PATRICE, Damien ,  REIG, Bruno

    IPC: B81C1/00

    CPC classification number: B81C1/00293 ,  B81B7/0041 ,  B81B2203/0315 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/013 ,  B81C2201/0176 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0145

    Abstract: The present invention concerns a microelectronic package (1) comprising a microelectronic structure (2) having at least a first opening (3) and defining a first cavity (4), a capping layer (9) having at least a second opening (10) and defining a second cavity (11) which is connected to the first cavity (4), wherein the capping layer (9) is arranged over the microelectronic structure (2) such that the second opening (10) is arranged over the first opening (3), and a sealing layer (13) covering the second opening (10), thereby sealing the first cavity (4) and the second cavity (11). Moreover, the present invention concerns a method of manufacturing the microelectronic package (1).

    Abstract translation: 本发明涉及包括具有至少第一开口（3）并限定第一空腔（4）的微电子结构（2）的微电子封装（1），具有至少第二开口（10）的封盖层（9） 并且限定连接到所述第一腔体（4）的第二空腔（11），其中所述覆盖层（9）布置在所述微电子结构（2）上方，使得所述第二开口（10）布置在所述第一开口 3）和覆盖第二开口（10）的密封层（13），从而密封第一腔（4）和第二腔（11）。 此外，本发明涉及一种制造微电子封装（1）的方法。

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