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公开(公告)号:DE112020004072T5
公开(公告)日:2022-05-19
申请号:DE112020004072
申请日:2020-08-20
Applicant: IBM
Inventor: DORIS BRUCE , GALLIGAN EILEEN , MARCHACK NATHAN , HASHEMI POUYA
Abstract: Eine Struktur aus einem dielektrischen Material wird seitlich angrenzend an einen unteren Abschnitt eines metallhaltigen Abschnitts einer unteren Elektrode ausgebildet, der sich von einer elektrisch leitfähigen Struktur, die in eine Schicht aus einem dielektrischen Verbindungsmaterial eingebettet ist, aufwärts erstreckt. Der physisch freigelegte obere Abschnitt des metallhaltigen Abschnitts einer unteren Elektrode wird anschließend beschnitten, um eine untere Elektrode mit einem einstückigen Aufbau (d.h., aus einem einzigen Teil) bereitzustellen, die einen unteren Abschnitt mit einem ersten Durchmesser und einen oberen Abschnitt mit einem zweiten Durchmesser aufweist, der größer als der erste Durchmesser ist. Das Vorhandensein der Struktur aus einem dielektrischen Material verhindert ein Kippen und/oder Biegen der resultierenden unteren Elektrode. Auf diese Weise wird eine stabile untere Elektrode bereitgestellt.
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公开(公告)号:AT364860T
公开(公告)日:2007-07-15
申请号:AT01993186
申请日:2001-11-30
Applicant: IBM
Inventor: CALLEGARI ALESSANDRO , CHAUDHARI PRAVEEN , DOANY FUAD E , DOYLE JAMES , GALLIGAN EILEEN , HOUGHAM GARETH , GLOWNIA JAMES , LACEY JAMES , LIEN SHUI-CHIH , LU MINHAU , ROSENBLUTH ALAN , YANG KEI-HSIUNG
IPC: G02F1/1337 , B01J19/12 , C01B31/02 , C23C14/48 , C23C14/58
Abstract: A method for preparing an alignment layer surface provides a surface on the alignment layer. The surface is bombarded with ions, and reactive gas is introduced to the ion beam to saturate dangling bonds on the surface. Another method for preparing an alignment layer surface provides a surface on the alignment layer. The surface is bombarded with ions and quenched with a reactive component to saturate dangling bonds on the surface.
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