公开(公告)号：MY126811A

公开(公告)日：2006-10-31

申请号：MYPI20011417

申请日：2001-03-27

Applicant: IBM

Inventor： JOHN J ELLIS-MONAGHAN ,  TOSHIHARU FURUKAWA ,  ARNE W BALLANTINE ,  GLENN R MILLER ,  JAMES A SLINKMAN ,  JEFFREY D GILBERT

IPC: H01L21/04 ,  H01L21/22 ,  H01L21/225 ,  H01L21/265 ,  H01L21/324 ,  H01L21/326

Abstract: A METHOD FOR FORMING A DESIRED JUNCTION PROFILE IN A SEMICONDUCTOR DEVICE . AT LEAST DOPANT IS INTRODUCED INTO A SEMICONDUCTOR SUBSRATE. THE AT LEAST ONE DOPANT IS DIFFUSED IN THE SEMICONDUCTOR SUBSTRATE THROUGH ANNEALING THE SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND THE AT LEAST ONE DOPANT WHILE SIMULTANEOUSLY EXPOSING THE SEMICONDUCTOR SUBSTRATE TO AN ELECTIC FIELD. (FIG. 5)

公开(公告)号：BRPI0906029B1

公开(公告)日：2019-04-24

申请号：BRPI0906029

申请日：2009-02-18

Applicant: IBM

Inventor： DAMINDA DAHAYANAKA ,  JAMES A SLINKMAN ,  LEON MOSZKOWICZ ,  LLOYD BUMM ,  PHILIP A KASZUBA

IPC: G01N21/86

Abstract: aparelho e método para detecção de estresse mecânico local em dispositivos integrados fornece-se um método para detecção de estresse mecânico local em dispositivos integrados, método este que compreende: capacitar a detecção de uma diferença fotovoltaica entre um dispositivo sensor de varredura (14) e uma parte da superfície (30) de um dispositivo integrado (18), estando o sensor de varredura (14) configurado para defletir em resposta à diferença fotovoltaica; medir a deflexão do dispositivo sensor de varredura (14) em resposta à diferença fotovoltaica entre o dispositivo sensor de varredura (14) e a parte da superfície (3) do dispositivo integrado (18); e calcular um nível de estresse local no dispositivo integrado, por meio da determinação de uma função de trabalho local da parte da superfície (30) do dispositivo integrado (18) com base na deflexão do dispositivo sensor de varredura (14).