公开(公告)号：DE112012000256T5

公开(公告)日：2013-08-29

申请号：DE112012000256

申请日：2012-01-16

Applicant: IBM

Inventor： LACROIX LUKE D ,  OAKLAND STEVEN F ,  PFARR KERRY ,  PATEL JANAK G ,  LAMOREY MARK C H ,  SLOTA PETER ,  STONE DAVID

IPC: G01R31/00

Abstract: Hierin werden Erkennungsschaltungen, Anwendungs- und Herstellungsverfahren und Entwurfsstrukturen bereitgestellt. Die Struktur (25) weist mindestens eine Signalleitung (30) auf, die eine oder mehrere Metallschicht(en) (20) einer integrierten Schaltung durchquert. Mit der mindestens einen Signalleitung ist eine Schaltung (35) verbunden, die strukturiert ist, um ein Signal mit einem bekannten Signalwert (VDD) von der mindestens einen Signalleitung oder ein Signal von einem anderen Potential (GND) zu empfangen und abhängig davon, welches Signal empfangen wird, zu bestimmen, ob ein struktureller Fehler in der integrierten Schaltung vorliegt.

公开(公告)号：GB2501853A

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：GB201314831

申请日：2012-01-16

Applicant: IBM

Inventor： LACROIX LUKE D ,  LAMOREY MARK C H ,  OAKLAND STEVEN F ,  PATEL JANAK G ,  PFARR KERRY P ,  SLOTA PETER ,  STONE DAVID B

IPC: G01R31/02 ,  G01R31/28

Abstract: Detection circuits, methods of use and manufacture and design structures are provided herein. The structure (25) includes at least one signal line (30) traversing one or more metal layers (20) of an integrated circuit. Circuitry (35) is coupled to the at least one signal line, which is structured to receive a signal with a known signal value (VDD) from the at least one signal line or a signal from a different potential (GND) and, based on which signal is received; determine whether there is a structural defect in the integrated circuit.