公开(公告)号：DE102015105151A1

公开(公告)日：2015-10-08

申请号：DE102015105151

申请日：2015-04-02

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BINDER BIRGIT ,  HOFFNER SIEGFRIED ,  HUSSEIN MOHAMMED REZA ,  PUESCHNER FRANK

IPC: H01L21/56 ,  G06K19/077 ,  H01L21/50 ,  H01L23/04 ,  H05K3/10

Abstract: Es wird ein Chipkartensubstrat bereitgestellt, das eine Vielzahl von Schichten aufweist. Die Vielzahl von Schichten aufweist eine erste, ein erstes Polymermaterial umfassende Polymerschicht, eine zweite, über der ersten Polymerschicht angeordnete Polymerschicht und ein zweites Polymermaterial, das sich von dem ersten Polymermaterial unterscheidet. Die Vielzahl von Schichten aufweist ferner eine dritte Polymerschicht, die über der zweiten Polymerschicht angeordnet ist und das erste Polymermaterial aufweist. Die zweite Polymerschicht aufweist eine Vielzahl von Ausschnitten an einem Rand der zweiten Polymerschicht, sodass das erste Polymermaterial der ersten Polymerschicht und der dritten Polymerschicht eine Kopplung durch die Vielzahl von Ausschnitten bilden.

公开(公告)号：DE102005038132B4

公开(公告)日：2008-04-03

申请号：DE102005038132

申请日：2005-08-11

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HEINEMANN ERIK ,  PUESCHNER FRANK ,  STAMPKA PETER ,  BINDER BIRGIT

IPC: G06K19/077

Abstract: A chip module and to a chip card with a chip module which can be bent in such a way that a cross-sectional area runs along the greatest curvature of the bending line and parallel to one side of the chip module or the chip card. The module comprises contact areas within a surrounding line which are arranged in a plane perpendicular to the cross-sectional area, the surrounding line comprising a first line portion, which is adjacent the cross-sectional area, and a second line portion, which is opposite the first line portion. Furthermore, the module comprises a component, which is positioned in such a way that a first distance between the component and the first line portion is greater than a second distance between the component and the second line portion.

公开(公告)号：FR2890469A1

公开(公告)日：2007-03-09

申请号：FR0607218

申请日：2006-08-08

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： STAMPKA PETER ,  PUSCHNER FRANK ,  HEINEMANN ERIK ,  BINDER BIRGIT

IPC: G06K19/077

Abstract: L'invention concerne un module de puce et une carte à puce comprenant un module de puce, la carte étant susceptible de subir une flexion de manière qu'une surface de la section transversale (3) s'étende le long de la courbure la plus grande de la ligne de flexion et parallèlement à un côté du module de puce respectivement de la carte à puce. Le module comprend des faces de contact (C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8) situées dans les limites d'une ligne de bordure 20 et disposées sur un plan perpendiculaire à la surface de la section transversale (3), la ligne de bordure 20 comprenant une première portion de ligne (21), contiguë à la surface de la section transversale (3), et une deuxième portion de ligne 22, opposée à la première portion de ligne (21). Le module comprend, en outre, un composant (4) positionné de manière qu'une première distance (D1) entre le composant (4) et la première portion de ligne (21) soit supérieure à une deuxième distance (D2) entre le composant (4) et la deuxième portion de ligne (22).

公开(公告)号：DE102005038132A1

公开(公告)日：2007-02-22

申请号：DE102005038132

申请日：2005-08-11

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HEINEMANN ERIK ,  PUESCHNER FRANK ,  STAMPKA PETER ,  BINDER BIRGIT

IPC: G06K19/077

Abstract: A chip module and to a chip card with a chip module which can be bent in such a way that a cross-sectional area runs along the greatest curvature of the bending line and parallel to one side of the chip module or the chip card. The module comprises contact areas within a surrounding line which are arranged in a plane perpendicular to the cross-sectional area, the surrounding line comprising a first line portion, which is adjacent the cross-sectional area, and a second line portion, which is opposite the first line portion. Furthermore, the module comprises a component, which is positioned in such a way that a first distance between the component and the first line portion is greater than a second distance between the component and the second line portion.