公开(公告)号：DE102013015902A1

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：DE102013015902

申请日：2013-09-25

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOFFNER SIEGFRIED ,  PUESCHNER FRANK ,  RAMPETZREITER STEPHAN ,  SCHINDLER WOLFGANG ,  STAMPKA PETER

IPC: G06K19/077

Abstract: Gemäß einer Ausführungsform wird eine Chipkarte bereitgestellt, die eine Booster-Antenne umfasst, wobei die Booster-Antenne ein Material mit einem spezifischen elektrischen Widerstand von mindestens 0,05 Ohm·mm2/m aufweist.

公开(公告)号：DE102019105667A1

公开(公告)日：2020-09-10

申请号：DE102019105667

申请日：2019-03-06

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PACHLER WALTHER ,  HOFFNER SIEGFRIED ,  RAMPETZREITER STEPHAN ,  ZOLLNER FRANZ

IPC: H04B5/02

Abstract: Gemäß einem Ausführungsbeispiel wird eine Booster-Antenneneinrichtung beschrieben, aufweisend einen Träger mit einem inneren beschränkten Bereich gemäß ISO/IEC 14443-Standard für Klasse-1-Antennen und einem äußerem Bereich, der zwischen dem inneren beschränkten Bereich und einem Rand des Trägers liegt und einer Antennenstruktur, welche aus einer elektrisch leitfähigen Leitung mit zwei Leitungsenden (108, 109) gebildet ist, wobei die Antennenstruktur aufweist: Eine erste Induktivität, die mindestens eine Windung aufweist und die in dem äußerem Bereich angeordnet ist, eine einen Koppelbereich zu einer Coil-on-Module-Einrichtung definierende zweite Induktivität, die mindestens eine Windung aufweist und die im Wesentlichen in dem inneren beschränkten Bereich angeordnet ist, und einen Kondensator, der teilweise in dem inneren beschränkten Bereich angeordnet ist. Die beiden Leitungsenden der Leitung der Antennenstruktur sind innerhalb der mindestens einen Windung der ersten Induktivität angeordnet.

公开(公告)号：DE102015105119A1

公开(公告)日：2015-10-08

申请号：DE102015105119

申请日：2015-04-02

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOFFNER SIEGFRIED ,  HUSSEIN MOHAMMED REZA ,  PUESCHNER FRANK ,  SPOETTL THOMAS

IPC: B32B27/08 ,  B32B37/00 ,  B42D15/00

Abstract: Ein Chipkartensubstrat (100) ist bereitgestellt, das eine erste Polymerschicht (102) umfasst, die ein erstes Polymermaterial umfasst. Das Chipkartensubstrat (100) umfasst ferner eine Zwischenschicht (103), die über der ersten Polymerschicht (102) angeordnet ist und Polyolefin mit einer Vielzahl von Mikroporen umfasst, eine Haftschicht (110), die über der Zwischenschicht (103) angeordnet ist und ein Haftmittel umfasst, und eine zweite Polymerschicht (104), die über der Haftschicht (110) angeordnet ist und ein zweites Polymermaterial umfasst, das sich vom ersten Polymermaterial unterscheidet.

公开(公告)号：DE102016114199B4

公开(公告)日：2021-07-22

申请号：DE102016114199

申请日：2016-08-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PÜSCHNER FRANK ,  HOFFNER SIEGFRIED ,  POHL JENS

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498

Abstract: Chipkartenmodul (200a), umfassend:einen Träger (228) mit einer ersten Seite und einer gegenüberliegenden zweiten Seite;einen Chip (330), der auf dem Träger (228) in FCOS-Flipchip-Technologie montiert ist, wobei der Chip (330) einen ersten Chipkontakt (330C1) besitzt;einen ersten und einen zweiten Antennenkontakt (220M1, 222_1 bzw. 220M2, 222_2), über der ersten Seite ausgebildet;einen metallfreien Bereich (224), der über der ersten Seite zwischen dem ersten Antennenkontakt (220M1, 222_1) und dem zweiten Antennenkontakt (220M2, 222_2) ausgebildet ist, wobei sich der metallfreie Bereich (224) zwischen einem ersten Kantenabschnitt (228E1) und einem zweiten Kantenabschnitt (228E2) des Trägers (228) erstreckt; undeine erste Chipverbindung (226M1, 226MX, 226M3, 222_3, 220M3, 220C1), die den ersten Chipkontakt (330C1) elektrisch mit dem ersten Antennenkontakt (220M1, 222_1) verbindet,wobei die erste Chipverbindung (226M1, 226MX, 226M3, 222_3, 220M3, 220C1) mindestens teilweise über der zweiten Seite in einem Gebiet gegenüber dem metallfreien Bereich (224) angeordnet ist,wobei der erste und der zweite Antennenkontakt (220M1, 222_1 bzw. 220M2, 222_2) Durchgangslöcher (222_1, 222_2) enthalten.

公开(公告)号：DE102019118444A1

公开(公告)日：2021-01-14

申请号：DE102019118444

申请日：2019-07-08

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PÜSCHNER FRANK ,  HOFFNER SIEGFRIED ,  STAMPKA PETER

IPC: G06K19/077

Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen einer Chipkarten-Schichtenstruktur wird bereitgestellt. Das Verfahren kann ein Einlegen eines optisch transparenten oder optisch transluzenten Blocks in eine Öffnung einer opaken Schichtenstruktur aufweisen, wobei der Block eine größere Dicke aufweisen kann als die Schichtenstruktur, und wobei der Block im Wesentlichen dasselbe Volumen aufweisen kann wie die Öffnung (bei 610), und ein Laminieren des Blocks und der Schichtenstruktur, so dass das Material des Blocks die Öffnung im Wesentlichen ausfüllt (bei 620) .

公开(公告)号：DE102017121897B4

公开(公告)日：2019-05-02

申请号：DE102017121897

申请日：2017-09-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOFFNER SIEGFRIED ,  PACHLER WALTHER ,  PUESCHNER FRANK ,  RAMPETZREITER STEPHAN ,  WITSCHNIG HARALD ,  ZOLLNER FRANZ

IPC: H01Q1/38 ,  G06K19/077

Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verfahren zum Herstellen einer Antennenstruktur bereitgestellt. Das Verfahren kann aufweisen ein Aufbringen einer Antenne auf einen Träger, ein Ausstanzen eines Teils des Trägers mit einem Teil der Antenne, so dass die Antenne unterbrochen ist zum Einstellen einer Resonanzfrequenz der Antenne, und ein Einfügen eines zu dem ausgestanzten Teil des Trägers formgleichen Elements in eine in dem Träger durch das Ausstanzen gebildete Durchgangsöffnung, wobei die Antenne elektrisch unterbrochen verbleibt

公开(公告)号：DE102017121897A1

公开(公告)日：2019-03-21

申请号：DE102017121897

申请日：2017-09-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOFFNER SIEGFRIED ,  PACHLER WALTHER ,  PUESCHNER FRANK ,  RAMPETZREITER STEPHAN ,  WITSCHNIG HARALD ,  ZOLLNER FRANZ

IPC: H01Q1/38 ,  G06K19/077

Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verfahren zum Herstellen einer Antennenstruktur bereitgestellt. Das Verfahren kann aufweisen ein Aufbringen einer Antenne auf einen Träger, ein Ausstanzen eines Teils des Trägers mit einem Teil der Antenne, so dass die Antenne unterbrochen ist zum Einstellen einer Resonanzfrequenz der Antenne, und ein Einfügen eines zu dem ausgestanzten Teil des Trägers formgleichen Elements in eine in dem Träger durch das Ausstanzen gebildete Durchgangsöffnung, wobei die Antenne elektrisch unterbrochen verbleibt

公开(公告)号：DE102016114199A1

公开(公告)日：2018-02-01

申请号：DE102016114199

申请日：2016-08-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PÜSCHNER FRANK ,  HOFFNER SIEGFRIED ,  POHL JENS

IPC: G06K19/077

Abstract: Es wird ein Chipkartenmodul bereitgestellt. Das Chipkartenmodul kann Folgendes enthalten: einen Träger mit einer ersten Seite und einer gegenüberliegenden zweiten Seite; einen Chip, der über dem Träger angeordnet ist, wobei der Chip einen ersten Chipkontakt besitzt; einen ersten und einen zweiten Antennenkontakt, über der ersten Seite ausgebildet; einen metallfreien Bereich, der über der ersten Seite zwischen dem ersten Antennenkontakt und dem zweiten Antennenkontakt ausgebildet ist, wobei sich der metallfreie Bereich zwischen einem ersten Kantenabschnitt und einem zweiten Kantenabschnitt des Trägers erstreckt; und eine erste Chipverbindung, die den ersten Chipkontakt elektrisch mit dem ersten Antennenkontakt verbindet, wobei die erste Chipverbindung mindestens teilweise über der zweiten Seite in einem Gebiet gegenüber dem metallfreien Bereich angeordnet ist.

公开(公告)号：DE102016100898A1

公开(公告)日：2017-07-20

申请号：DE102016100898

申请日：2016-01-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PÜSCHNER FRANK ,  STAMPKA PETER ,  POHL JENS ,  HOFFNER SIEGFRIED

IPC: G06K19/077

Abstract: Eine Chipkarte wird bereitgestellt. Die Chipkarte kann ein Chipkartensubstrat und eine Antennenstruktur umfassen, welche in oder über dem Chipkartensubstrat angeordnet ist, die Antennenstruktur umfassend einen Draht, der angeordnet ist, um einen ersten Antennenteil, der ausgelegt ist, um mit einer Chipkarten-externen Vorrichtung kontaktlos zu koppeln, und einen zweiten Antennenteil, der ausgelegt ist, um mit einer Chipantenne zu koppeln, auszubilden, wobei der Draht ein elektrisch leitfähiges Material umfassen kann, welches mit einem elektrisch isolierenden Material beschichtet ist, wobei der Draht des ersten Antennenteils angeordnet sein kann, so dass eine Richtung des Verlaufs des Verlegens des Drahts von wenigstens einigen angrenzenden Drahtteilen einander entgegengesetzt ist, so dass die wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile einen Kondensator ausbilden können, wobei das Isolationsmaterial der wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile sich physisch kontaktieren kann.

公开(公告)号：DE102015105151A1

公开(公告)日：2015-10-08

申请号：DE102015105151

申请日：2015-04-02

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BINDER BIRGIT ,  HOFFNER SIEGFRIED ,  HUSSEIN MOHAMMED REZA ,  PUESCHNER FRANK

IPC: H01L21/56 ,  G06K19/077 ,  H01L21/50 ,  H01L23/04 ,  H05K3/10

Abstract: Es wird ein Chipkartensubstrat bereitgestellt, das eine Vielzahl von Schichten aufweist. Die Vielzahl von Schichten aufweist eine erste, ein erstes Polymermaterial umfassende Polymerschicht, eine zweite, über der ersten Polymerschicht angeordnete Polymerschicht und ein zweites Polymermaterial, das sich von dem ersten Polymermaterial unterscheidet. Die Vielzahl von Schichten aufweist ferner eine dritte Polymerschicht, die über der zweiten Polymerschicht angeordnet ist und das erste Polymermaterial aufweist. Die zweite Polymerschicht aufweist eine Vielzahl von Ausschnitten an einem Rand der zweiten Polymerschicht, sodass das erste Polymermaterial der ersten Polymerschicht und der dritten Polymerschicht eine Kopplung durch die Vielzahl von Ausschnitten bilden.