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    2.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：ES2182279T3

    公开(公告)日：2003-03-01

    申请号：ES98909358

    申请日：1998-02-06

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： HOUDEAU DETLEF ,  PUSCHNER FRANK ,  STAMPKA PETER ,  HUBER MICHAEL ,  HEITZER JOSEF ,  MUNDIGL JOSEF

    IPC: B42D15/10 ,  G06K19/077

    Abstract: A smart card module includes a semiconductor chip that is electrically conductively connected to a metallic lead frame in which contact areas are formed. The semiconductor chip and the contact areas are electrically conductively contacted through connection areas disposed on a surface of an electrically insulating protective layer applied to the semiconductor chip. That surface faces away from the semiconductor chip. Contact can be established between the connection areas and the contact areas through the use of soldered joints or electrically conductive adhesive bonds. A smart card including the smart card module is also provided.

    3.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：ES2163871T3

    公开(公告)日：2002-02-01

    申请号：ES98932020

    申请日：1998-04-28

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： HEINEMANN ERIK ,  HENN RALF ,  PUSCHNER FRANK

    IPC: B42D15/10 ,  B32B7/12 ,  C09J7/02 ,  G06K19/04 ,  G06K19/077 ,  H01L21/56

    Abstract: The invention relates to an adhesive joint which connects a body made of a first material to a plastic body. The adhesive joint is formed by an adhesive laminate which includes a flexible core layer made of acrylate and outer layers made of hot-melt adhesive which respectively adjoin the first body and the plastic body, and a transition layer is respectively arranged between the outer layers and the core layer.

    MODULE AYANT UNE PUCE CONTENANT UN CIRCUIT INTEGRE
    6.
    发明专利
    MODULE AYANT UNE PUCE CONTENANT UN CIRCUIT INTEGRE 未知

    公开(公告)号：FR2875039A1

    公开(公告)日：2006-03-10

    申请号：FR0508677

    申请日：2005-08-23

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： MULLER HIPPER ANDREAS ,  PUSCHNER FRANK

    IPC: G06K19/077 ,  H01L27/01

    Abstract: L'invention concerne un module (1) à puce ayant une puce (2) contenant un circuit intégré. Le module à puce est caractérisé par un élément (8) de renfort qui est relié à la puce et qui a une première partie (4) s'étendant parallèlement au plan de connexion de la puce (2) et au moins une deuxième partie (5) s'étendant en faisant un angle avec ce plan, la puce (2) étant reliée à complémentarité de forme avec la première partie (4) de l'élément (8) de renfort.

    8.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：FR2870968B1

    公开(公告)日：2007-10-19

    申请号：FR0505375

    申请日：2005-05-27

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： STAMPKA PETER ,  SCHINDLER WOLFGANG ,  PUSCHNER FRANK ,  MULLER JOCHEN

    IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/544

    Abstract: The chip card includes a support (2) on which a chip (3) is mounted opposite to contact surfaces (1) of the support and encapsulated. The contact surfaces have thickness larger than the thickness of the support. Terminals of the chip are connected to the contact surfaces by a jumper wire passing across openings (4) in the support. The Independent claims are also included for the following: (A) a method of manufacturing a contact chip card (B) utilization of the chip card in a wireless telephone.

    MODULE DE PUCE ET CARTE A PUCE
    9.
    发明专利
    MODULE DE PUCE ET CARTE A PUCE 未知

    公开(公告)号：FR2890469A1

    公开(公告)日：2007-03-09

    申请号：FR0607218

    申请日：2006-08-08

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： STAMPKA PETER ,  PUSCHNER FRANK ,  HEINEMANN ERIK ,  BINDER BIRGIT

    IPC: G06K19/077

    Abstract: L'invention concerne un module de puce et une carte à puce comprenant un module de puce, la carte étant susceptible de subir une flexion de manière qu'une surface de la section transversale (3) s'étende le long de la courbure la plus grande de la ligne de flexion et parallèlement à un côté du module de puce respectivement de la carte à puce. Le module comprend des faces de contact (C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8) situées dans les limites d'une ligne de bordure 20 et disposées sur un plan perpendiculaire à la surface de la section transversale (3), la ligne de bordure 20 comprenant une première portion de ligne (21), contiguë à la surface de la section transversale (3), et une deuxième portion de ligne 22, opposée à la première portion de ligne (21). Le module comprend, en outre, un composant (4) positionné de manière qu'une première distance (D1) entre le composant (4) et la première portion de ligne (21) soit supérieure à une deuxième distance (D2) entre le composant (4) et la deuxième portion de ligne (22).

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