公开(公告)号：DE102020101098B4

公开(公告)日：2022-05-12

申请号：DE102020101098

申请日：2020-01-17

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BOEHM MARCUS ,  SCHINDLER UWE ,  SINGER FRANK ,  GRASSMANN ANDREAS ,  GRUBER MARTIN

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495

Abstract: Package (100), mit:• einem Träger (102);• einer elektronischen Komponente (104) auf dem Träger (102) ;• einer Verkapselung (106), die zumindest einen Teil des Trägers (102) und der elektronischen Komponente (104) verkapselt; und• mindestens einer Leitung (108), die sich über die Verkapselung (106) hinaus erstreckt und ein freies Ende aufweist, das durch eine gestanzte Oberfläche (130) ausgebildet ist;• wobei mindestens ein Teil mindestens einer Seitenflanke (110) der Verkapselung (106) eine gesägte Textur (281) aufweist.

公开(公告)号：DE102020101098A1

公开(公告)日：2021-07-22

申请号：DE102020101098

申请日：2020-01-17

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BOEHM MARCUS ,  SCHINDLER UWE ,  SINGER FRANK ,  GRASSMANN ANDREAS ,  GRUBER MARTIN

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495

Abstract: Package (100), das einen Träger (102), eine elektronische Komponente (104) auf dem Träger (102), eine Verkapselung (106), die mindestens einen Teil des Trägers (102) und der elektronischen Komponente (104) verkapselt, und mindestens eine Leitung (108) aufweist, die sich über die Verkapselung (106) hinaus erstreckt und eine gestanzte Oberfläche (130) aufweist, wobei mindestens ein Teil mindestens einer Seitenflanke (110) der Verkapselung (106) eine gesägte Textur (281) aufweist.