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    Verpackung mit Aussparung zum Ausgleichen von Kriechstrompfaden
    1.
    发明专利
    Verpackung mit Aussparung zum Ausgleichen von Kriechstrompfaden 未知

    公开(公告)号：DE102023207148A1

    公开(公告)日：2025-01-30

    申请号：DE102023207148

    申请日：2023-07-26

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： FÜRGUT EDWARD ,  REYNOSO DEXTER INCIONG ,  SCHINDLER UWE ,  SINGER FRANK

    IPC: H01L23/31 ,  H01L21/301 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H10D80/20

    Abstract: Verpackung (100), aufweisend einen Träger (102), eine elektronische Komponente (108), die auf dem Träger (102) montiert ist, ein Verkapselungsmittel (110), das die elektronische Komponente (108) und den Träger (102) vollständig verkapselt, elektrisch leitende Leitungen (120, 122), die elektrisch mit dem Träger (102) und/oder mit der elektronischen Komponente (108) gekoppelt sind und sich an gegenüberliegenden Seiten (124, 126) des Verkapselungsmittels (110) aus dem Verkapselungsmittel (110) heraus erstrecken, und eine Aussparung (132) in mindestens einer von zwei gegenüberliegenden Hauptflächen (176, 178) des Verkapselungsmittels (110), die sich zwischen zwei gegenüberliegenden weiteren Seiten (128, 130) des Verkapselungsmittels (110) erstreckt, wobei sich eine Differenz zwischen einer Kriechstrompfadlänge (A) von einer Leitung (120), die sich an einer der zwei gegenüberliegenden Seiten (124) aus dem Verkapselungsmittel (110) heraus erstreckt, entlang einer der Hauptflächen (176) und der Aussparung (132) bis zu einer anderen Leitung (122), die sich an der anderen der zwei gegenüberliegenden Seiten (126) aus dem Verkapselungsmittel (110) heraus erstreckt, von einer weiteren Kriechstrompfadlänge (B) von der Leitung (120) entlang der anderen der Hauptflächen (178) bis zu der anderen Leitung (122) um nicht mehr als 20 % der Kriechstrompfadlänge (A) unterscheidet.

    Package mit separaten Substratabschnitten
    2.
    发明专利
    Package mit separaten Substratabschnitten 未知

    公开(公告)号：DE102019127791A1

    公开(公告)日：2021-04-15

    申请号：DE102019127791

    申请日：2019-10-15

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： SINGER FRANK ,  GRUBER MARTIN ,  MEYER THORSTEN ,  SCHARF THORSTEN ,  STROBEL PETER ,  WOETZEL STEFAN

    IPC: H01L23/31 ,  H01L21/302 ,  H01L21/56

    Abstract: Ein Package (100), aufweisend ein Substrat (102) mit mindestens einer ersten Aussparung (104) an einer Vorderseite (106) und mindestens einer zweiten Aussparung (108) an einer Rückseite (110), wobei das Substrat (102) durch die mindestens eine erste Aussparung (104) und die mindestens eine zweite Aussparung (108) in eine Mehrzahl separater Substratabschnitte (112) separiert ist, ein elektronisches Bauteil (114), das an der Vorderseite (106) des Substrats (102) montiert ist, und ein einziges Verkapselungsmittel (124), das mindestens einen Teil der mindestens einen ersten Aussparung (104) und mindestens einen Teil der mindestens einen zweiten Aussparung (108) füllt, wobei das Verkapselungsmittel (124) Seitenwände (150) von mindestens einem der Substratabschnitte (112) entlang mindestens eines Teils einer vertikalen Erstreckung (D) des besagten mindestens einen Substratabschnitts (112) vollumfänglich umgibt, ohne durch den besagten mindestens einen Substratabschnitt (112) entlang einer gesamten vertikalen Erstreckung (d) unterbrochen zu werden, über welche hinweg das Verkapselungsmittel (124) den besagten mindestens einen Substratabschnitt (112) umgibt.

    Verfahren zur Herstellung eines hybriden Bauelements
    4.
    发明专利
    Verfahren zur Herstellung eines hybriden Bauelements 未知

    公开(公告)号：DE102021101657B4

    公开(公告)日：2024-12-12

    申请号：DE102021101657

    申请日：2021-01-26

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： SINGER FRANK ,  HELLMUND OLIVER ,  HOLLAND BRENDAN ,  SPERL MATTHIAS

    IPC: H01L21/78 ,  H01L21/301 ,  H01L21/58 ,  H01L25/16

    Abstract: Verfahren zur Herstellung eines Hybridbauelements, umfassend:Prozessieren eines Wafers (200), um eine Mehrzahl von funktionalen Chips (100) zu bilden, die im Wafer (200) integriert sind;Definieren einer Mehrzahl von Waferkacheln (200T) in dem Wafer (200), wobei jede Waferkachel (200T) aus einem Cluster von funktionalen Chips (100) zusammengesetzt ist;Vereinzeln der Waferkacheln (200T) durch Zerteilen des Wafers (200);Bonden einer Mehrzahl von separaten Waferkacheln (200T) mit einem Halbleiterwafer (110) durch Hybridbonden; undVereinzeln der funktionalen Chips (100) zusammen mit den Chips des Halbleiterwafers (110) durch Zerteilen der gebondeten Waferkacheln (200T) und des Halbleiterwafers (110).

    Verfahren zur Herstellung eines hybriden Bauelements
    5.
    发明专利
    Verfahren zur Herstellung eines hybriden Bauelements 未知

    公开(公告)号：DE102021101657A1

    公开(公告)日：2022-07-28

    申请号：DE102021101657

    申请日：2021-01-26

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： SINGER FRANK ,  HELLMUND OLIVER ,  HOLLAND BRENDAN ,  SPERL MATTHIAS

    IPC: H01L21/78 ,  H01L21/301 ,  H01L21/58 ,  H01L25/16

    Abstract: Ein Verfahren zur Herstellung einer Mikro-LED Anzeige umfasst das Prozessieren eines Wafers auf, um eine Mehrzahl von funktionalen Chips zu bilden, die im Wafer integriert sind. Eine Mehrzahl von Waferkacheln wird in dem Wafer definiert, wobei jede Waferkachel aus einem Cluster von funktionalen Chips zusammengesetzt ist. Die Waferkacheln werden durch Wafer-Zerteilen vereinzelt. Eine Mehrzahl von separaten Waferkacheln wird durch Hybridbonden mit einem Halbleiterwafer gebondet. Die funktionalen Chips werden zusammen mit den Chips des Halbleiterwafers vereinzelt, indem die gebondeten Waferkacheln und der Halbleiterwafer zerteilt werden.

    Package mit separaten Substratabschnitten und Verfahren zum Herstellen eines Packages
    7.
    发明专利
    Package mit separaten Substratabschnitten und Verfahren zum Herstellen eines Packages 未知

    公开(公告)号：DE102019127791B4

    公开(公告)日：2022-09-01

    申请号：DE102019127791

    申请日：2019-10-15

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： SINGER FRANK ,  GRUBER MARTIN ,  MEYER THORSTEN ,  SCHARF THORSTEN ,  STROBEL PETER ,  WOETZEL STEFAN

    IPC: H01L23/31 ,  H01L21/302 ,  H01L21/56

    Abstract: Ein Package (100), wobei das Package (100) aufweist:• ein Substrat (102) mit mindestens einer ersten Aussparung (104) an einer Vorderseite (106) und mindestens einer zweiten Aussparung (108) an einer Rückseite (110), wobei das Substrat (102) durch die mindestens eine erste Aussparung (104) und die mindestens eine zweite Aussparung (108) in eine Mehrzahl separater Substratabschnitte (112) separiert ist;• ein elektronisches Bauteil (114), das an der Vorderseite (106) des Substrats (102) montiert ist; und• ein einziges Verkapselungsmittel (124), das mindestens einen Teil der mindestens einen ersten Aussparung (104) und mindestens einen Teil der mindestens einen zweiten Aussparung (108) füllt;• wobei das Verkapselungsmittel (124) Seitenwände (130) von mindestens einem der Substratabschnitte (112) entlang mindestens eines Teils einer vertikalen Erstreckung (D) des besagten mindestens einen Substratabschnitts (112) vollumfänglich umgibt, ohne durch den besagten mindestens einen Substratabschnitt (112) entlang einer gesamten vertikalen Erstreckung (d) unterbrochen zu werden, über welche hinweg das Verkapselungsmittel (124) den besagten mindestens einen Substratabschnitt (112) umgibt;• wobei das Package (100) eine Verbindungsstruktur (116) aufweist, welche die elektronische Komponente (114) mit zumindest zwei der separaten Substratabschnitte (112) verbindet und die zumindest zwei Substratabschnitte (112) zusammenhält.

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