公开(公告)号：GB2527921A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：GB201508062

申请日：2015-05-12

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BUCHER MANFRED ,  MAIER CHRISTIAN ,  MALE MATTHIAS ,  SCHWEIZER PHILEMON ,  STEINER THOMAS

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/683

Abstract: A chuck system 10 for handling a wafer 12 that comprises a first and a second main surface, the chuck system 10 comprises a chuck 14 configured to hold the wafer 12 at the second main surface facing the chuck 14; a release device 16; and an actuator 17 configured to lift the release device 16 away from the chuck 14, where the release device 16 is configured such that the release device 16 mechanically engages with the wafer 14 at an edge portion of the second main surface of the wafer 18 when being lifted, thereby releasing the wafer 12 from the chuck 14. The release device 16 may be configured to mechanically engage with the wafer 12 at a number of discrete sections of the edge portion 18, the discrete sections may extend from the outer circumference of the wafer 12 to less than 1/50 of the size of the wafer.

公开(公告)号：DE102015208699A1

公开(公告)日：2015-11-19

申请号：DE102015208699

申请日：2015-05-11

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BUCHER MANFRED ,  MAIER CHRISTIAN ,  MALE MATHIAS ,  SCHWEIZER PHILEMON ,  STEINER THOMAS

IPC: H01L21/683 ,  C23C16/458 ,  H02N13/00

Abstract: Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung stellen ein Einspannsystem zur Handhabung eines Wafers bereit, der eine erste Hauptoberfläche und eine zweite Hauptoberfläche umfasst. Das Einspannsystem umfasst eine Einspannvorrichtung, die konfiguriert ist, den Wafer an der zweiten Hauptoberfläche zu halten, die zu der Einspannvorrichtung gerichtet ist. Das Einspannsystem umfasst ferner einen Aktor, der konfiguriert ist, die Freigabevorrichtung von dem der Einspannvorrichtung anzuheben. Die Freigabevorrichtung ist derart konfiguriert, dass die Freigabevorrichtung in den Wafer an einem Randabschnitt der zweiten Hauptoberfläche des Wafers mechanisch eingreift, wenn dieser angehoben wird, sodass der Wafer von der Einspannvorrichtung freigegeben wird.

公开(公告)号：DE102018112632A1

公开(公告)日：2019-11-28

申请号：DE102018112632

申请日：2018-05-25

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： VOIGTLAENDER HANS-JOACHIM ,  STEINER THOMAS ,  BUCHER MANFRED ,  MALE MATHIAS

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/68 ,  H01L21/82

Abstract: Nach verschiedenen Ausführungsformen kann eine Substrathalteranordnung (100) Folgendes einschließen: eine Stützstruktur (102), die ausgelegt ist, um ein Substrat (120) auf einer oder mehreren Oberflächen (102s) der Stützstruktur (102) zu stützen; ein Positionierungssystem (106), das ausgelegt ist, um eine Substratkante-Schutzstruktur (104) bezogen auf die eine oder mehreren Oberflächen (102s) der Stützstruktur (102) zu positionieren, um einen Kantenbereich (120e) des Substrats (120), der sich in einem Spalt (113) zwischen der Substratkante-Schutzstruktur (104) und der einen oder den mehreren Oberflächen (102s) der Stützstruktur (102) befindet, zu schützen, wobei das Positionierungssystem (106) ausgelegt ist, um Daten (106d), die einer Dicke (120d) des Substrats (120) zugeordnet sind, zu empfangen und die Substratkante-Schutzstruktur (104) basierend auf den der Dicke (120d) des Substrats (120) zugeordneten Daten (106d) zu positionieren.