公开(公告)号：DE102020104220A1

公开(公告)日：2021-08-19

申请号：DE102020104220

申请日：2020-02-18

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： OTREMBA RALF ,  HO KAR MENG ,  KUTSCHAK MATTEO-ALESSANDRO ,  LEE TECK SIM

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/62

Abstract: Es wird ein Transistor-Outline-Gehäuse bereitgestellt. Das Transistor-Outline-Gehäuse kann einen Transistorchip, der mehrere Verbindungspads beinhaltet, den Transistorchip verkapselndes Verkapselungsmaterial, mehrere mit den mehreren Verbindungspads gekoppelte Verbindungsleitungen, die sich auf einer ersten Seite des Transistor-Outline-Gehäuses aus dem Verkapselungsmaterial erstrecken, ein sich durch das Verkapselungsmaterial erstreckendes Montagedurchgangsloch, wobei das Montagedurchgangsloch an einer zweiten Seite des Transistor-Outline-Gehäuses gegenüber der ersten Seite angeordnet ist, und ein Kühlkörpermaterial über dem Verkapselungsmaterial beinhalten, wobei das Montagedurchgangsloch von dem Kühlkörpermaterial elektrisch isoliert ist, und wobei mindestens ein Teil des Verkapselungsmaterials auf der zweiten Seite des Transistor-Outline-Gehäuses kein Kühlkörpermaterial aufweist.

公开(公告)号：DE102017209904A1

公开(公告)日：2018-12-13

申请号：DE102017209904

申请日：2017-06-13

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： WONG JIA YI ,  HO KAR MENG

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

Abstract: Ein elektronisches Bauelement enthält einen Halbleiterchip und einen Leadframe. Der Leadframe enthält eine erste Klasse von Anschlüssen und eine zweite Klasse von Anschlüssen. Die Anschlüsse der zweiten Klasse von Anschlüssen sind dünner als die Anschlüsse der ersten Klasse von Anschlüssen.