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1.发明专利
公开(公告)号：DE102017125647A1
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：DE102017125647
申请日：2017-11-02
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： KASZTELAN CHRISTIAN , BREYMESSER ALEXANDER , MENGEL MANFRED , NIEDERHOFER ANDREAS
Abstract: Eine thermoelektrische Vorrichtung weist mehrere erste Halbleitermesastrukturen mit einem ersten Leitfähigkeitstyp auf. Außerdem weist die thermoelektrische Vorrichtung mehrere zweite Halbleitermesastrukturen mit einem zweiten Leitfähigkeitstyp auf. Die ersten Halbleitermesastrukturen der mehreren ersten Halbleitermesastrukturen und die zweiten Halbleitermesastrukturen der mehreren zweiten Halbleitermesastrukturen sind elektrisch in Reihe verbunden. Die thermoelektrische Vorrichtung weist ferner eine Glasstruktur auf, die sich lateral zwischen den ersten Halbleitermesastrukturen der mehreren ersten Halbleitermesastrukturen und den zweiten Halbleitermesastrukturen der mehreren zweiten Halbleitermesastrukturen befindet. Die Glasstruktur isoliert die ersten Halbleitermesastrukturen der mehreren ersten Halbleitermesastrukturen lateral elektrisch von den zweiten Halbleitermesastrukturen der mehreren zweiten Halbleitermesastrukturen.
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公开(公告)号：DE102017116153A1
公开(公告)日：2019-01-24
申请号：DE102017116153
申请日：2017-07-18
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： FISCHER THOMAS , LEICHTL SVEN , NIEDERHOFER ANDREAS
Abstract: Komponententräger (100) für eine Gurt-und-Spule-Vorrichtung (150), wobei der Komponententräger (100) einen Trägergurt (102), der eine Mehrzahl von Kompartments (104) und eine Mehrzahl von Stegen (112) aufweist, von denen jeder zwei benachbarte der Kompartments (104) verbindet und von denen zumindest ein Teil eine Diskontinuität (106) hat, die sich in einer Längsrichtung (130) des Trägergurts (102) zwischen zwei diskontinuitätsfreien Abschnitten (132, 134) des jeweiligen Stegs (112) erstreckt, eine Mehrzahl von elektronischen Komponenten (108), von denen jede in einem jeweiligen der Kompartments (104) angeordnet ist, und eine Deckfolie (110) aufweist, die den Trägergurt (102) und die elektronischen Komponenten (108) abdeckt und die sich in zumindest einen Teil der Diskontinuitäten (106) hinein erstreckend deformiert ist.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：DE102016113925A1
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：DE102016113925
申请日：2016-07-28
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： MENGEL MANFRED , NIEDERHOFER ANDREAS , TAMME HOLGER , WENGER NINA
IPC: H01L21/673
Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine Waferbox bereitgestellt. Die Waferbox kann aufweisen ein Gehäuse mit einen Aufnahmeraum zum Aufnehmen eines Stapels einer Mehrzahl von jeweils über einem Gehäuseboden angeordneten Wafern, wobei die Wafer mit ihren Hauptflächen parallel zum Gehäuseboden anzuordnen sind und wobei der Aufnahmeraum von dem Gehäuseboden und auf diesem angeordneten Seitenwänden begrenzt ist, und mindestens eine mit dem Gehäuseboden verbundene Führungsstruktur, welche sich von dem Gehäuseboden aus erstreckt zum Begrenzen eines Verkippens eines geführt von der Führungsstruktur in dem Aufnahmeraum angehobenen oder abgesenkten Wafers.
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4.发明专利
公开(公告)号：DE102017125647B4
公开(公告)日：2020-12-24
申请号：DE102017125647
申请日：2017-11-02
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： KASZTELAN CHRISTIAN , BREYMESSER ALEXANDER , MENGEL MANFRED , NIEDERHOFER ANDREAS
Abstract: Thermoelektrische Vorrichtung (100, 200, 400, 600, 700, 800), die Folgendes umfasst:mehrere erste Halbleitermesastrukturen (110) mit einem ersten Leitfähigkeitstyp;mehrere zweite Halbleitermesastrukturen (120) mit einem zweiten Leitfähigkeitstyp, wobei die ersten Halbleitermesastrukturen (110) der mehreren ersten Halbleitermesastrukturen (110) und die zweiten Halbleitermesastrukturen (120) der mehreren zweiten Halbleitermesastrukturen (120) elektrisch in Reihe verbunden sind, undeine Glasstruktur (130), die sich lateral zwischen den ersten Halbleitermesastrukturen (110) der mehreren ersten Halbleitermesastrukturen (110) und den zweiten Halbleitermesastrukturen (120) der mehreren zweiten Halbleitermesastrukturen (120) befindet, wobei die Glasstruktur (130) die ersten Halbleitermesastrukturen (110) der mehreren ersten Halbleitermesastrukturen (110) lateral elektrisch von den zweiten Halbleitermesastrukturen (120) der mehreren zweiten Halbleitermesastrukturen (120) isoliert, und wobei die Glasstruktur (130) ein Borsilicatglas, ein Bor-Zink-Glas und/oder ein Glas mit niedriger Glasübergangstemperatur umfasst.
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公开(公告)号：DE102016113924A9
公开(公告)日：2018-03-15
申请号：DE102016113924
申请日：2016-07-28
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： MENGEL MANFRED , NIEDERHOFER ANDREAS , TAMME HOLGER , WENGER NINA
IPC: H01L21/673 , B65D85/86
Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine Waferbox bereitgestellt. Die Waferbox kann ein Gehäuse mit einem Aufnahmeraum zum Aufnehmen mindestens eines über einem Gehäuseboden angeordneten Wafers aufweisen, mindestens eine mit dem Gehäuseboden verbundene Fixierstruktur, welche sich von dem Gehäuseboden aus erstreckt, und mindestens eine Fixiervorrichtung, welche an der mindestens einen Fixierstruktur in einer variablen Entfernung zum Gehäuseboden befestigbar ist, wobei die Fixiervorrichtung und die Fixierstruktur so gestaltet sind, dass mittels der mindestens einen an der Fixierstruktur befestigten Fixiervorrichtung der mindestens eine im Aufnahmeraum anzuordnende Wafer in einer Position fixierbar ist.
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公开(公告)号：DE102016015811B3
公开(公告)日：2022-06-23
申请号：DE102016015811
申请日：2016-07-28
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： MENGEL MANFRED , NIEDERHOFER ANDREAS , TAMME HOLGER , WENGER NINA
IPC: H01L21/673 , B65D85/86 , H01L21/683
Abstract: Wafer-Schutzplatte (880) zum Schutz mindestens eines auf einem Waferrahmen (104, 204) mit elastischer Trägerfolie (104F, 204F) angeordneten Wafers (102), aufweisend:einen Aufliegebereich (880A) zum Aufliegen auf einem starren Bereich (104S, 204S) des Waferrahmens (104, 204) ;einen Innenbereich (880I); undeinen Kontaktbereich (880K) zwischen dem Innenbereich (880I) und dem Aufliegebereich (880A);wobei die Wafer-Schutzplatte (880) so gestaltet ist undauf einer den Wafer aufweisenden Oberseite des Waferrahmens (104, 204) angeordnet werden kann, dass bei aufliegendem Aufliegebereich (880A) der Innenbereich (880I) über dem Wafer (102) angeordnet ist und der Kontaktbereich (880K) sich so weit in Richtung zur Trägerfolie (104F, 204F) hin erstreckt, dass bei einem Kontakt zwischen der Trägerfolie (104F, 204F) und dem Kontaktbereich (880K) die Oberseite des Wafers (102) nicht in Kontakt ist mit der Wafer-Schutzplatte (880).
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公开(公告)号：DE102016113924A1
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：DE102016113924
申请日：2016-07-28
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： MENGEL MANFRED , NIEDERHOFER ANDREAS , TAMME HOLGER , WENGER NINA
IPC: H01L21/673 , B65D85/86
Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine Waferbox bereitgestellt. Die Waferbox kann ein Gehäuse mit einem Aufnahmeraum zum Aufnehmen mindestens eines über einem Gehäuseboden angeordneten Wafers aufweisen, mindestens eine mit dem Gehäuseboden verbundene Fixierstruktur, welche sich von dem Gehäuseboden aus erstreckt, und mindestens eine Fixiervorrichtung, welche an der mindestens einen Fixierstruktur in einer variablen Entfernung zum Gehäuseboden befestigbar ist, wobei die Fixiervorrichtung und die Fixierstruktur so gestaltet sind, dass mittels der mindestens einen an der Fixierstruktur befestigten Fixiervorrichtung der mindestens eine im Aufnahmeraum anzuordnende Wafer in einer Position fixierbar ist.
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