Abstract:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a magnetic encoder element for position measurement. SOLUTION: A magnetic encoder element for use in a position measurement system including a magnetic field sensor for position measurement along a first direction is disclosed. The encoder element includes at least one first track comprising a material providing a magnetic pattern along the first direction, the magnetic pattern being formed by a remanent magnetization vector that has a variable magnitude dependent on a position along the first direction. The gradient of the remanent magnetization vector is configured such that a resulting magnetic field in a corridor above the first track and at a predefined distance above the plane includes a field component perpendicular to the first direction that does not change its sign along the first direction. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
Abstract:
A magneto resistive memory device is fabricated by etching a blanket metal stack comprised of a buffer layer, pinned magnetic layer, a tunnel barrier layer and a free magnetic layer. The problem of junction shorting from resputtered metal during the etching process is eliminated by formation of a protective spacer covering the side of the freelayer and tunnel barrier interface. The spacer is formed following the first etch through the free layer which stops on the barrier layer. After spacer formation a second etch is made to isolate the device. The patterning of the device tunnel junction is made using a disposable mandrel method that enables a self-aligned contact to be made following the completion of the device patterning process.
Abstract:
A resistive memory element (144), magnetic random access memory (MRAM) device, and methods of manufacturing thereof, wherein a thin oxide layer (132) is disposed within the first metal layer (136) of thememory element (144). The thin oxide layer (132) comprises an oxygen mono-layer. The roughness of subsequently-formed layers (134/118/116) is reduced, and magnetic capabilities of the resistive memory element (144) are enhanced by the use of the thin oxide layer (132) within the first metal layer (136).
Abstract:
The invention relates to a method for writing in the magnetoresistive memory cells of a MRAM memory, wherein the write currents (IWL, IBL) are applied respectively onto a word line (WL) and a bit line (BL), a superposition of the magnetic fields generated by the write currents in each memory cell selected by the corresponding word lines and bits lines altering the direction of the magnetisation thereof. According to the inventive method, the write currents (IWL, IBL) are applied in a chronologically offset manner, to the corresponding word line (WL) and the bit line (BL) whereby the direction of magnetisation of the selected memory cell is rotated in several consecutive steps (a - h) in the desired direction for writing a logical "0" or "1".
Abstract:
Ein Spin-Ventil-Bauelement (400), umfassend einen Schichtstapel umfassendeine oder mehrere Schichten (106; 107; 108; 109; 110), die ein unidirektional magnetisiertes Bezugssystem bilden;eine Vortex-magnetisierte freie Schicht (102);eine nichtmagnetische Schicht (104), die das Bezugssystem von der freien Schicht (102) trennt; undeine oder mehrere Schichten, die eine Vorspannungsstruktur (402) bilden, die mit der freien Schicht (102) austauschgekoppelt ist, wobei die Vorspannungsstruktur eine Vortex-Magnetisierung mit geschlossenem Fluss einer vorbestimmten Rotationsrichtung aufweist.
Abstract:
Eine magnetoresistive Vorrichtung kann einen magnetoresistiven Stapel und eine Ätzstoppschicht ESL umfassen, die auf dem magnetoresistiven Stapel angeordnet ist. Ein Verfahren zur Herstellung der magnetoresistiven Vorrichtung kann Folgendes umfassen: Abscheiden des magnetoresistiven Stapels, der ESL und einer Maskenschicht auf einem Substrat; Vornehmen eines ersten Ätzprozesses, um einen Abschnitt der Maskenschicht zu ätzen, um einen Abschnitt der ESL freizulegen; und Vornehmen eines zweiten Ätzprozesses, um den freiliegenden Abschnitt der ESL und einen Abschnitt des magnetoresistiven Stapels zu ätzen. Das Verfahren kann ferner umfassen: Abscheiden einer Photoresistschicht auf der Hartmaske vor dem ersten Ätzprozess und Entfernen der Photoresistschicht von der Hartmaske nach dem ersten Ätzprozess. Der erste und zweite Ätzprozess können verschieden sein. Beispielsweise kann der erste Ätzprozess ein reaktiver Ätzprozess sein, und der zweite Ätzprozess kann ein nicht-reaktiver Ätzprozess sein.
Abstract:
Ausführungsbeispiele der vorliegenden Offenbarung beziehen sich auf einen Magnetfeldsensor 100, der zumindest ein magnetoresistives Spinventil-Sensorelement 100, das ausgebildet ist, um eine erste Magnetfeldkomponente H1 zu erfassen, und zumindest ein AMR-Sensorelement 120, das ausgebildet ist, um eine zweite Magnetfeldkomponente H2 zu erfassen, die senkrecht zu der ersten Magnetfeldkomponente H1 ist, umfasst.
Abstract:
Ein Bauelement (100) gemäß einem Ausführungsbeispiel kann eine magneto-resistive Struktur (110), die eine freie Magnetschicht (130) mit einer spontan erzeugten Magnetisierungsstruktur mit geschlossenem Fluss in der Ebene umfasst, und eine Referenz-Magnetschicht (140) mit einer Magnetisierungsstruktur mit nicht-geschlossenem Fluss, aufweisen.
Abstract:
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sehen einen Magnetfeldsensor vor. Der Magnetfeldsensor weist mindestens vier XMR-Elemente auf, die in einer Vollbrückenschaltung, die parallele Zweige umfasst, verbunden sind. Die mindestens vier XMR-Elemente sind GMR- oder TMR-Elemente (GMR = Riesenmagnetowiderstand, TMR = Tunnelmagnetowiderstand). Zwei diagonale XMR-Elemente der Vollbrückenschaltung weisen die gleiche Formanisotropie auf, während XMR-Elemente im selben Zweig der Vollbrückenschaltung unterschiedliche Formanisotropien aufweisen.
Abstract:
The method involves provided a substrate (11), and forming an inert electrode (12). A solid electrolyte (13) is formed on the electrode by a sputtering process that takes place in a defined process atmosphere having argon, nitrogen, ammonia, or nitrogen dioxide. An intermediate layer (14) made of an active electrode material e.g. silver, and containing nitrogen with a concentration of 15 percentages is formed on the electrolyte. An active electrode (152) made of active electrode material is formed on the layer. The electrolyte contains specific percentage of germanium and germanium selenide. An independent claim is also included for a programmable resistive cell that is formed on a substrate.