公开(公告)号：DE102016015883B3

公开(公告)日：2022-07-14

申请号：DE102016015883

申请日：2016-03-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SANTOS NORBERT JOSON ,  MURUGAN SANJAY KUMAR ,  FUERGUT EDWARD

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: Elektronische Komponente (100), wobei die elektronische Komponente (100) umfasst:• einen elektrisch leitfähigen Träger (102);• einen elektronischen Chip (104) auf dem Träger (102);• eine Verkapselungsmasse (106), die mindestens einen Teil von mindestens einem von dem Träger (102) und dem elektronischen Chip (104) verkapselt;• eine Funktionsstruktur (108), die einen Oberflächenabschnitt der Verkapselungsmasse (106) bedeckt;• wobei mindestens ein Teil des bedeckten Oberflächenabschnitts der Verkapselungsmasse (106) räumlich selektiv aufgeraut ist,• wobei mindestens ein Teil einer Oberfläche des Trägers (102), die gegenüberliegend zu dem elektronischen Chip (104) ist, freiliegend von der Verkapselungsmasse (106) ist oder wobei mindestens ein Teil einer Oberfläche des Trägers (102), die gegenüberliegend zu dem elektronischen Chip (104) ist, direkten Kontakt zu mindestens einem Teil der Funktionsstruktur (108) hat,• wobei die elektronische Komponente (100) ferner eine Diskontinuität (120) aufweist, die in dem Oberflächenabschnitt der Verkapselungsmasse (106) ausgebildet ist, der durch die Funktionsstruktur (108) bedeckt ist, wobei mindestens ein Teil der selektiv aufgerauten Oberfläche (130) an die Diskontinuität (120) angrenzt.

公开(公告)号：DE102018201013A1

公开(公告)日：2018-07-26

申请号：DE102018201013

申请日：2018-01-23

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BAJURI MOHD KAHAR ,  CABATBAT EDMUND SALES ,  CRUZ GAYLORD EVANGELISTA ,  HUD AMIRUL AFIQ ,  LEE TECK SIM ,  SANTOS NORBERT JOSON ,  TAI CHIEW LI ,  YANG CHIN WEI

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L23/36 ,  H01L23/495

Abstract: Ein Verfahren zum Formen eines Halbleiterbauelement-Package umfasst das Bereitstellen eines Leiterrahmens mit einer peripheren Struktur und einem Wärmekörper mit einer oberen und einer unteren Oberfläche, wobei der Wärmekörper an der peripheren Struktur angebracht ist. Ein Halbleiter-Die ist an dem Wärmekörper angebracht. Der Halbleiter-Die ist mit einer Formmasse eingekapselt, während der Wärmekörper an der peripheren Struktur angebracht ist. Der Wärmekörper ist vollständig frei von Verbindern vor dem Einkapseln.

公开(公告)号：DE102016105243A1

公开(公告)日：2017-09-21

申请号：DE102016105243

申请日：2016-03-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SANTOS NORBERT JOSON ,  MURUGAN SANJAY KUMAR ,  FUERGUT EDWARD

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: Eine elektronische Komponente (100), die einen elektrisch leitfähigen Träger (102), einen elektrisch leitfähigen Chip (104) auf dem Träger (102), eine Verkapselungsmasse (106), die mindestens einen Teil von mindestens einem von dem Träger (102) und dem elektronischen Chip (104) verkapselt, und eine Funktionsstruktur (108) umfasst, die einen Oberflächenabschnitt der Verkapselungsmasse (106) bedeckt, wobei mindestens ein Teil des bedeckten Oberflächenabschnitts der Verkapselungsmasse (106) räumlich selektiv aufgeraut ist.